格創(chuàng )東智攜智能工廠(chǎng)軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

3月20日-22日,全球規模最大、規格最高的半導體行業(yè)年度盛會(huì )SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會(huì )匯集了全球頂級半導體廠(chǎng)商與行業(yè)大咖、專(zhuān)家、學(xué)者,展示最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng )新解決方案,共探未來(lái)發(fā)展趨勢。

作為源自半導體制造業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng )東智重磅亮相展會(huì ),并全方位展示了半導體智能工廠(chǎng)軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶(hù)提升產(chǎn)線(xiàn)調度效率,實(shí)現自動(dòng)化、數字化、智能化升級。

重磅收購業(yè)內頂尖公司

AMHS正式啟動(dòng)

3月20日,格創(chuàng )東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在SEMICON China 2024展會(huì )現場(chǎng)成功舉行。會(huì )上,格創(chuàng )東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰略收購簽約,正式啟動(dòng)AMHS(自動(dòng)物料搬運系統)業(yè)務(wù)。

通過(guò)資源整合與布局,格創(chuàng )東智正式成立格創(chuàng )維晟有限公司,并優(yōu)先部署OHT,完善晶圓存儲立庫Stocker等智能搬運硬件輔助設備,同時(shí)與MES、MCS等軟件系統深度融合,快速構建完整的AMHS產(chǎn)品體系。至此,在現有CIM解決方案之上,格創(chuàng )東智通過(guò)增加硬件布局,進(jìn)一步構建半導體智能工廠(chǎng)軟硬一體整廠(chǎng)解決方案,幫助半導體客戶(hù)提升產(chǎn)線(xiàn)調度效率,實(shí)現自動(dòng)化、數字化、智能化升級。

AI加速軟硬融合

打造頂尖半導體智能工廠(chǎng)

當前,隨著(zhù)半導體工廠(chǎng)智能制造轉型升級進(jìn)入深化階段,在激烈的市場(chǎng)競爭中,是否能充分利用數據智能的價(jià)值,成為半導體工廠(chǎng)提升競爭力的關(guān)鍵。

在此背景下,聚焦設計、生產(chǎn)、改善、檢測等全環(huán)節,借助AI、大數據等新興技術(shù)實(shí)現更高生產(chǎn)效率、良率和更低的成本,已經(jīng)成為行業(yè)共識。越來(lái)越多的半導體企業(yè)運用AI數據智能技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)全鏈條數據分析,通過(guò)分析模型找到?jīng)Q策和改善條件,并運用更靈活和便捷的工作模式,解決企業(yè)在生產(chǎn)效率,穩定性和良率、綠色低碳等方面的固有問(wèn)題。

作為源自半導體制造的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng )東智依托深厚的半導體know-how,基于“生產(chǎn)-分析-預測” 的全新視角,深化IT與OT融合,下沉工業(yè)現場(chǎng),充分利用AI、云計算、大數據等新興技術(shù)優(yōu)勢,以軟件和算法驅動(dòng)裝備和邊緣控制硬件智能化升級,構建了半導體智能工廠(chǎng)軟硬一體整廠(chǎng)解決方案,幫助半導體工廠(chǎng)打造群控、集控能力,實(shí)現生產(chǎn)智能化、品質(zhì)全面化、物流無(wú)人化、廠(chǎng)務(wù)數智化。

目前,格創(chuàng )東智已成功服務(wù)中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車(chē)、揚杰科技、理想汽車(chē)-斯科半導體等半導體行業(yè)客戶(hù)。