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天璣 文章 進(jìn)入天璣技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動(dòng)內存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動(dòng)平臺進(jìn)行。兩家公司保持密切合作，僅用三個(gè)月就完成了驗證。"通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技的戰略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內存有望推動(dòng)人工智能（AI）智能手機市場(chǎng)，"三星電子內存產(chǎn)
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng )生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )2024（MDDC 2024），本屆大會(huì )以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機遇。會(huì )上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng )新應用。此外，大會(huì )還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載
- IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線(xiàn)了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關(guān)注，據最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數來(lái)看，這將是一個(gè)很
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設計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話(huà)。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶(hù)也很滿(mǎn)意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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天璣9400繼續采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng )新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱(chēng)其性能表現出色。近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著(zhù) 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場(chǎng)的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱(chēng)，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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天璣9200芯片實(shí)測：GPU性能超越蘋(píng)果A16
- 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實(shí)測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋(píng)果最新的A16，安卓陣營(yíng)的GPU追了這么多年終于超過(guò)了蘋(píng)果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動(dòng)端的硬件光線(xiàn)追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)
- 2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100，通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長(cháng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力?！ ediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jì)，助力終端獲得銷(xiāo)量和口碑佳績(jì)，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)們的高度認可。2021年，我們將在技
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準刀法 細分5G芯片市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片 新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線(xiàn)?！ √飙^800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個(gè)主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)
- 在聯(lián)發(fā)科公布天璣 820?處理器的時(shí)候，就已經(jīng)確認首發(fā)機種將會(huì )是來(lái)自小米的 Redmi 10X。時(shí)至今日，這款手機終于正式亮相。外觀(guān)方面它跟之前小米針對國際市場(chǎng)推出的?Remi Note 9 Pro?很相似，正面采用了平面屏幕，后置相機則是被圍在背蓋中上方的一個(gè)圓角矩形里。不過(guò)這次 Redmi 選用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的開(kāi)孔 LCD，所以指紋模組也換成了屏下方案。除此之外，它的刷新率為 60Hz，有 HDR10+ 認證。而
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