芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項目Open Se Cura

2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項目Open Se Cura。該項目是一個(gè)由設計工具和IP庫組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動(dòng)該項目的商業(yè)化。

Open Se Cura項目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學(xué)習和硬件信任根（RoT）功能。芯原為該項目提供了一個(gè)芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開(kāi)發(fā)板設計和芯片生產(chǎn)服務(wù)，以促進(jìn)其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開(kāi)源了一個(gè)圖像信號處理器（ISP）IP?；谏鲜龌A設施，開(kāi)發(fā)人員能夠專(zhuān)注于特定的應用場(chǎng)景，并基于芯原提供的硬件平臺進(jìn)行AI系統的開(kāi)發(fā)和驗證。

芯原創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民表示：“在數字時(shí)代，每天都有海量的數據生成，而處理這些數據需要強大的AI算力。由于這些數據涉及許多個(gè)人信息，安全性和隱私性也變得尤為關(guān)鍵。芯原非常高興參與谷歌的開(kāi)源項目Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統作出貢獻。這也是我們進(jìn)一步履行以開(kāi)放硬件平臺促進(jìn)開(kāi)源軟件生態(tài)系統發(fā)展的承諾。”