貿澤開(kāi)售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 幫助工程師為AMD/Xilinx FPGA設計安全高效的電源

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器 (PTA) 和X-Pod適配器使用，可以快速、全面地測試和驗證AMD/Xilinx片上系統 (SoC) 和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的供電解決方案。

貿澤供應的LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X使設計人員能夠在實(shí)際工作條件下測量穩壓器性能，從而驗證供電情況。FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器是一種可用作被測器件 (DUT) 的外形等效器件 (FFED)。這種配置允許對電壓調節、完整熱仿真、大信號時(shí)域和頻域評估進(jìn)行拐角測試。開(kāi)發(fā)人員可以在安裝SoC或FPGA之前對供電線(xiàn)路進(jìn)行壓力測試。

貿澤還提供Xilinx電源測試適配器套件。每個(gè)適配器套件有三塊FFED測試板，其球柵陣列 (BGA) 封裝可以通過(guò)回流焊，焊接到PCB板上。提供的連接器可將電源測試適配器連接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遙感套件。遙感套件可連接到運行圖形用戶(hù)界面 (GUI) 測試軟件的PC。Xilinx電源測試適配器專(zhuān)為AMD/Xilinx Versal? AI Core系列和Versal Premium AIE器件而設計。

LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X控制器、FFED電源測試適配器和遙感套件均可用于縮短FPGA電源設計的上市時(shí)間并降低相關(guān)費用。LoadSlammer還為測試工程師提供可下載的測試計劃書(shū)、測量技術(shù)和測試矢量。該工具套件可快速定制，并經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可與Power Design Manager軟件配合使用。

作為全球授權代理商，貿澤電子庫存有豐富的半導體和電子元器件并支持隨時(shí)發(fā)貨?。貿澤旨在為客戶(hù)供應全面認證的原廠(chǎng)產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。為幫助客戶(hù)加速設計，貿澤網(wǎng)站提供了豐富的技術(shù)資源庫，包括技術(shù)資源中心、產(chǎn)品數據手冊、供應商特定參考設計、應用筆記、技術(shù)設計信息、設計工具以及其他有用的信息。

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