英偉達將超越英特爾和三星，2023年排名第一

英偉達可能會(huì )成為 2023 年最大的半導體公司。Semiconductorintelligence（SI）估計英偉達 2023 年的總收入約為 529 億美元，超過(guò)之前排名第一的英特爾（估計今年營(yíng)收為 516 億美元）。英偉達 2023 年的收入將幾乎是其 2022 年營(yíng)收的兩倍，這得益于其人工智能（AI）處理器的優(yōu)勢。在過(guò)去的大部分時(shí)間里，英特爾一直是頂級半導體公司——除了 2017、2018 和 2021 年，當時(shí)排名第一的是三星。

盡管半導體行業(yè)發(fā)展迅速，創(chuàng )業(yè)公司眾多，但 2023 年排名前十的公司都已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了至少 30 年。英偉達是最年輕的，只有 30 年。排名第四的 Broadcom 是 Avago Technologies 在 2015 年收購 Broadcom Corporation 的結果，然而，最初的博通公司成立于 32 年前。Avago 是惠普的分拆公司，惠普于 52 年前進(jìn)入半導體業(yè)務(wù)。

38 年的高通主要通過(guò)手機 IC 和許可收入增長(cháng)到第五名，排名第十的意法半導體成立于 1987 年，由意大利的 SGS Microelettronica 和法國的 Thomson Semiconducuteurs 合并而成。SGS 和 Thomson 的半導體業(yè)務(wù)都可以追溯到 1970 年代。

大約 70 年前，前十家公司中有兩家是行業(yè)先驅。德州儀器（TI）成立于 1930 年，并于 1954 年進(jìn)入半導體業(yè)務(wù)。英飛凌科技最初是西門(mén)子股份公司的一部分，該公司成立于 1847 年。西門(mén)子于 1953 年開(kāi)始生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，英飛凌于 1999 年分拆為一家獨立的公司。

三星電子和 SK 海力士這兩家韓國公司擁有超過(guò) 40 年的半導體銷(xiāo)售經(jīng)驗。美國和日本公司（美光科技除外）拋棄存儲器業(yè)務(wù)后，韓國公司開(kāi)始在存儲業(yè)務(wù)中占據主導地位。SK 海力士最初是現代電子，于 1983 年開(kāi)始制造半導體產(chǎn)品，現代汽車(chē)于 1999 年與 LG 半導體合并，成立了海力士，即后來(lái)的 SK 海力士。

英特爾成立于 55 年前，最初銷(xiāo)售存儲器件。AMD 在 54 年前開(kāi)始生產(chǎn)邏輯 IC，如今，這兩家公司主要銷(xiāo)售 CPU，合計占計算機 CPU 市場(chǎng)的 90% 以上。

通過(guò)將 2023 年前十名與 1984 年進(jìn)行比較，可以看出頂級半導體公司的相對穩定性，39 年前，也是 SI 負責人開(kāi)始進(jìn)行半導體市場(chǎng)分析的那一年。在 1984 年排名前十的半導體公司中，大多數今天仍在以這樣或那樣的形式開(kāi)展業(yè)務(wù)，TI 在 1984 年排名第一，從那時(shí)起，TI 縮小了業(yè)務(wù)范圍，更加專(zhuān)注，成為一家模擬芯片公司。排名第二的摩托羅拉于 1999 年將其獨立業(yè)務(wù)拆分為安森美半導體，安森美現在是一家市值 80 億美元的公司，并于 2016 年收購了行業(yè)先驅仙童半導體。摩托羅拉于 2004 年將其 IC 業(yè)務(wù)分拆為飛思卡爾半導體，恩智浦半導體于 2006 年從排名第七的飛利浦中分離出來(lái)。飛思卡爾于 2015 年與恩智浦合并。恩智浦目前是一家市值 130 億美元的公司。排名第五的 National Semiconductor 于 2011 年被 TI 收購。英特爾和 AMD 在 1984 年分別排名第七和第八，他們將在 2023 年排名第二和第六。

在 1980 年代和 1990 年代的大部分時(shí)間里，日本公司在半導體行業(yè)表現強勁，尤其是在內存方面。它們都是大型 IDM，從 1990 年代后期開(kāi)始，這些公司開(kāi)始剝離其半導體業(yè)務(wù)。瑞薩電子由日立、三菱和 NEC 的非存儲業(yè)務(wù)合并而成，瑞薩電子現在是一家市值 130 億美元的公司。NEC 和日立于 1999 年拆分了 DRAM 業(yè)務(wù)，成立了 Elpida Memory（爾必達），爾必達于 2013 年被美光科技收購。東芝于 2016 年將其閃存業(yè)務(wù)剝離為鎧俠，鎧俠在 2022 年的收入超過(guò) 110 億美元，那之后，東芝主要提供分立器件。富士通于 2014 年剝離了其 IC 代工業(yè)務(wù)，后來(lái)被聯(lián)電收購。富士通與 AMD 成立了一家閃存合資企業(yè) Spansion，Spansion 于 2014 年與賽普拉斯半導體合并，賽普拉斯于 2020 年被英飛凌收購。

半導體行業(yè)的相對穩定性體現在 1984 年和 2023 年排名前十的公司市場(chǎng)份額上。1984 年，TI 擁有 9.3% 的份額，到 2023 年，英偉達將擁有約 10.6% 的份額。1984 年，前十家公司的總市場(chǎng)份額為 63%，2023 年，這一比例約為 62%。盡管頂級公司相對穩定，但該行業(yè)規模已從 1984 年的 260 億美元增長(cháng)到 2023 年的 5000 多億美元，幾乎增長(cháng)了 20 倍。

自 1980 年代以來(lái)的一個(gè)重要趨勢是無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司的崛起。1984 年，所有頂級公司都有自己的晶圓廠(chǎng)，到了 2023 年，前十名中的三家（英偉達、博通和高通）是無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。AMD 于 2008 年通過(guò)將其晶圓廠(chǎng)分拆到現在的 GlobalFoundries（格芯）而成為無(wú)晶圓廠(chǎng)。英特爾、TI、英飛凌和意法半導體都使用外部代工廠(chǎng)來(lái)提供部分半導體制造。無(wú)晶圓廠(chǎng)公司的崛起得益于 1987 年大型晶圓代工廠(chǎng)臺積電的成立，臺積電目前擁有超過(guò) 50% 的市場(chǎng)份額，其他重要的晶圓代工廠(chǎng)是三星電子，格芯，聯(lián)電和中芯國際。

英偉達成為 IC 設計新龍頭

據 TrendForce 統計，全球前十大 IC 設計公司 2023 年第二季營(yíng)收沖上 381 億美元，季增 12.5%，預估第三季將再創(chuàng )新高，英偉達單季營(yíng)收彎道超車(chē)取代高通及博通，登上全球 IC 設計龍頭。

英偉達第二季營(yíng)收達 113.3 億美元，季增 68.3%，并一舉超越高通及博通，首度登上全球 IC 設計公司龍頭。 英偉達受惠于全球 CSP（云端服務(wù)供應商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式 AI、大型語(yǔ)言模型導入應用需求，帶動(dòng)數據中心第二季營(yíng)收季增高達 105%，且游戲及專(zhuān)業(yè)可視化兩項業(yè)務(wù)營(yíng)收也持續增長(cháng)。

二哥的高通第二季受 Android 陣營(yíng)智能型手機需求不振，以及蘋(píng)果 Modem（調制解調器）提前拉貨，傳統季節性動(dòng)能趨緩，單季營(yíng)收季減 9.7%，約 71.7 億美元，三哥的博通第二季營(yíng)收大致與前季持平，約 69 億美元。 四哥 AMD 第二季游戲 GPU 銷(xiāo)售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體單季營(yíng)收大致與前季持平，約 53.6 億美元。

臺系 IC 設計廠(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷幾季庫存修正后，部分零組件如 TV SoC、WiFi 等庫存水位轉趨健康，加上電視急單出現，手機、智能終端平臺與電源管理 IC 等平臺相關(guān)出貨與庫存回補亦陸續啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營(yíng)收成長(cháng)至 32 億美元，仍力守全球第五大 IC 設計公司。

聯(lián)詠主要受惠客戶(hù)回補 TV 相關(guān)庫存與新品量產(chǎn)出貨（如 OLED DDI），瑞昱則受惠供應鏈回補 PC/NB 相關(guān) IC 庫存，分別季增 24.7% 與 32.6%，目前全球排名分別是第七、八名。 然而，由于整體終端銷(xiāo)售并無(wú)全面回暖跡象，庫存回補支撐動(dòng)能不足，下半年成長(cháng)動(dòng)將因此受壓抑。

展望第三季度，各家 IC 設計大廠(chǎng)庫存水位皆以較上半年有明顯改善，但基于多數終端需求表現疲弱，對于下半年展望趨于保守。 但在 AI 需求帶動(dòng)下，TrendForce 預期，第三季度全球前十大 IC 設計營(yíng)收將持續有雙位數的季增長(cháng)幅度，產(chǎn)值有望創(chuàng )新高。