英特爾新處理器曝光，制程大步前進(jìn)

近日，英特爾在馬來(lái)西亞封測廠(chǎng)舉行了一場(chǎng)參訪(fǎng)團活動(dòng)，這是該廠(chǎng)區近 51 年來(lái)首度開(kāi)放媒體參觀(guān)檳城與居林廠(chǎng)區，過(guò)程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用 Intel 4 制程的處理器，在生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際運作情形得以首次曝光。

這意味該芯片已進(jìn)入最后準備階段，也顯示英特爾要在 4 年內推進(jìn) 5 個(gè)制程節點(diǎn)的計劃又往前邁出一大步。

英特爾在全球共有 10 個(gè)生產(chǎn)據點(diǎn)，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪(fǎng)在檳城的組裝測試廠(chǎng)、故障分析實(shí)驗室、驗證實(shí)驗室，以及位于居林的晶圓處理加工廠(chǎng)，還有測試設備制造廠(chǎng)。

在檳城廠(chǎng)區的組裝測試廠(chǎng)中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場(chǎng)的 Meteor Lake 處理器，采用 4 個(gè)小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行最后的組裝測試。

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%，而 Meteor Lake 采用 Intel 4 制程生產(chǎn)，導入了極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，此制程標榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約 20%。后續該公司還要持續推進(jìn)到 Intel 3 制程，預計今年下半年可準備量產(chǎn)，Intel 20A 與 18A 制程則規劃分別于明年上、下半年進(jìn)入準備量產(chǎn)階段。

建新廠(chǎng)沖先進(jìn)封裝

英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興新建封裝廠(chǎng)，強化 2.5D/3D 封裝布局版圖，到 2025 年，旗下最先進(jìn)的 3D Foveros 封裝產(chǎn)能將開(kāi)放給客戶(hù)使用。

外界預期，英特爾結合先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能量后，「一條龍生產(chǎn)」實(shí)力大增，在晶圓代工領(lǐng)域更具競爭力，與臺積電、三星等勁敵再次杠上。

同時(shí)，英特爾自家先進(jìn)封裝能力更壯大，并喊話(huà)開(kāi)放讓客戶(hù)只選用其先進(jìn)封裝方案后，預料也會(huì )掀起封測市場(chǎng)騷動(dòng)，須密切關(guān)注對日月光、安靠等 OSAT 封測廠(chǎng)的沖擊。

臺積電、三星都積極布建先進(jìn)封裝技術(shù)。臺積電方面，主打 3D Fabric 先進(jìn)封裝，包括 InFo、CoWoS 與 SoIC 方案; 三星也發(fā)展 I-cube、X-Cube 等封裝技術(shù)。

英特爾不落人后，其先進(jìn)封裝包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案。半導體三雄的競爭態(tài)勢從晶圓代工領(lǐng)域，一路延伸至先進(jìn)封裝。

英特爾從 2017 年開(kāi)始導入 EMIB 封裝，第一代 Foveros 封裝則于 2019 年推出，當時(shí)凸點(diǎn)間距為 50 微米。預計今年下半年稍晚推出的最新 Meteor Lake 處理器，則將利用第二代 Foveros 封裝技術(shù)，凸點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小為 36 微米。

英特爾并未透露現階段其 3D Foveros 封裝總產(chǎn)能，僅強調除了在美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來(lái)的檳城新廠(chǎng)也有相關(guān)產(chǎn)能建置，這三個(gè)據點(diǎn)的 3D 封裝產(chǎn)能合計將于 2025 年時(shí)增為目前的 4 倍。

英特爾副總裁 Robin Martin 在 22 日受訪(fǎng)時(shí)強調，未來(lái)檳城新廠(chǎng)將會(huì )成為英特爾最大的 3D Foveros 先進(jìn)封裝據點(diǎn)。

兩年前，英特爾宣布投資 35 億美元擴充新墨西哥州的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，至今仍進(jìn)行中。至于檳城新廠(chǎng)，該公司表示，興建進(jìn)度符合計劃，外界預估，該新廠(chǎng)可能于 2024 年稍晚或 2025 年完工運作。

值得注意的是，除了晶圓代工與一條龍延伸到封裝服務(wù)，英特爾表示，開(kāi)放讓客戶(hù)也可以只選用其先進(jìn)封裝方案，目的是希望讓客戶(hù)可以更能擁有生產(chǎn)彈性。

英特爾在 CEO 基辛格帶領(lǐng)下，推行 IDM 2.0 策略，除了增加自家晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，同時(shí)也希望彈性利用第三方的晶圓代工產(chǎn)能。

隨著(zhù)先進(jìn)制程演進(jìn)，小芯片（Chiplet）與異質(zhì)整合的發(fā)展趨勢明確，外界認為，英特爾的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝布局除了強化自身處理器等產(chǎn)品實(shí)力之外，也是其未來(lái)對客戶(hù)爭取更多晶圓代工服務(wù)生意的一大賣(mài)點(diǎn)。

目前，幾大晶圓廠(chǎng)積極布局先進(jìn)封裝，由于芯片堆疊層數大增，帶動(dòng) ABF 載板需求倍增。

業(yè)界分析，目前各大廠(chǎng)喊出的 3D 先進(jìn)封裝實(shí)際仍需要 2.5D 封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，若有出?？谇掖髲S(chǎng)積極導入多元應用，未來(lái)載板需求增長(cháng)可期。

遭到市場(chǎng)點(diǎn)名的廠(chǎng)商一貫不評論單一客戶(hù)信息。產(chǎn)業(yè)界分別提到，先前 3D 封裝概念首度推出時(shí)，不少人都認為未來(lái)不需要載板，因為可由晶圓廠(chǎng)直接 3D 堆疊做完全套制程，但實(shí)際在終端應用上僅少數裝置產(chǎn)品可采用，這是因為 3D 封裝成本較高，需要量大且真正有產(chǎn)品的出?？诓拍芙档统杀?。

業(yè)界分析，從目前 ABF 載板最大需求應用在高速運算來(lái)看，尚未全數使用 3D 封裝，僅在部分芯片內存做 3D 封裝。產(chǎn)業(yè)界提到，當前 3D 封裝其實(shí)仍是 2.5D 技術(shù)加上部分 3D，中端尚未能全面實(shí)現僅 3D 封裝而不需 2.5D 封裝，而 2.5D 相關(guān)先進(jìn)封裝正是載板廠(chǎng)商機所在。