半導體投資大幅下滑的真相

關(guān)于 2023 全年的半導體產(chǎn)業(yè)行情，上半年，一片低迷，毫無(wú)懸念，但進(jìn)入下半年以來(lái)，業(yè)界出現了一些分歧，雖說(shuō)全年衰退已是必然，但圍繞行業(yè)是否會(huì )在下半年回暖這一話(huà)題，存在爭議，偏悲觀(guān)的認為會(huì )繼續滑落，偏樂(lè )觀(guān)的認為已出現回暖信號。

最近，一則關(guān)于晶圓廠(chǎng)投資的報道似乎又給樂(lè )觀(guān)者潑涼水了。據日經(jīng)新聞報道，在整理全球 10 大半導體廠(chǎng)商（臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾、GlobalFoundries、美光、SK 海力士、英飛凌、意法半導體，以及合資建廠(chǎng)的鎧俠/WD）的設備投資計劃后得知，全球半導體設備投資大減，2023 年度投資額預估為 1220 億美元，年減 16%。這是 4 年來(lái)首次同比減少，且將創(chuàng ) 10 年來(lái)最大跌幅。

具體到芯片類(lèi)型，10 大半導體廠(chǎng)商對存儲器的投資年減 44%，下滑幅度最大，對邏輯芯片（CPU、FPGA 等）的投資也減少了 14%。其中，投資減少的廠(chǎng)商有 6 家，包括英特爾、臺積電、GlobalFoundries、美光、SK 海力士，以及鎧俠/WD。

投資減少，主要是因為芯片市場(chǎng)供過(guò)于求，導致庫存大幅增加，截至 2023 年 6 月底，存貨（有公開(kāi)資料的 9 家廠(chǎng)商合計值）達 889 億美元，同比增加 10%，與芯片短缺的 2020 年相比，大增 70%。因庫存超過(guò)警戒線(xiàn)，美光減產(chǎn)了 30%，設備投資縮減 40%，SK 海力士減產(chǎn)幅度擴大了 5%-10%，投資縮減超過(guò) 50%。

2023 年半導體設備市場(chǎng)的低迷，與過(guò)去幾年的紅火場(chǎng)面反差極大。據 SEMI 統計，2022 年全球半導體設備銷(xiāo)售額在 2021 年 1026 億美元的基礎上，又增長(cháng)了 5%，創(chuàng )下 1076 億美元的歷史新紀錄。對于晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，設備投資是支出的主要部分，但不是全部，還有廠(chǎng)房建設，半導體材料、工具，以及風(fēng)險投資等組成。據統計，2022 年度，全球 10 大半導體廠(chǎng)商投資額達到 1460 億美元，創(chuàng )歷史新紀錄。

半導體是一個(gè)強周期行業(yè)，從谷底到頂峰，平均需要 4 年左右的時(shí)間，反之亦然。全球晶圓廠(chǎng)上一次大規模投資衰退出現在 2019 年，據 SEMI 統計，2019 年全球半導體設備銷(xiāo)售總額為 598 億美元，比 2018 年創(chuàng )紀錄的 645 億美元減少了 7%。

據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）統計，2019 年，全球半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為 4121 億美元，比 2018 年下降了 12％，這也是 2001 年以來(lái)的最大跌幅。另?yè)?Gartner 的調查數據顯示，2019 年，排名前 10 的半導體廠(chǎng)商銷(xiāo)售總額全球占比超過(guò) 50％，它們當年的總收入縮水將近 498 億美元。

歷史驚人的相似，2018 年達到歷史頂峰，2019 年急速下滑，2020-2021 年全球芯片供不應求，2022 年設備投資額達到新的頂峰，2023 年又一次急速下滑，4 年一個(gè)周期，十分吻合。

晶圓廠(chǎng)的無(wú)奈

各大廠(chǎng)商的半導體設備投資大幅下滑，主要原因是晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率不足，導致?tīng)I收下滑，也沒(méi)有新產(chǎn)能需求促使公司購買(mǎi)設備。

在前文提到的 10 大半導體廠(chǎng)商中，除了臺積電、三星、英特爾，其它 7 家生產(chǎn)的芯片都是以成熟制程工藝為主的，因此，它們在購買(mǎi)半導體設備方面的拮據，體現出規模龐大的成熟制程芯片市場(chǎng)很不景氣。

中國臺灣的聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電是成熟制程的主力軍，據悉，它們的產(chǎn)能利用率已降至 50%-60%。

2023 下半年，由于主要客戶(hù)的訂單減少（特別是智能手機和 PC 應用），預計聯(lián)電的 12 英寸成熟制程產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率可維持在 80% 左右，但 8 英寸產(chǎn)能利用率降至 50%-55%。今年第三季度，世界先進(jìn)的整體產(chǎn)能利用率仍在 60% 以下。

從今年第三季度開(kāi)始，聯(lián)電和世界先進(jìn)將出現更高的折舊，聯(lián)電將持續提升 P6 新廠(chǎng)的產(chǎn)能，下半年，該廠(chǎng)的折舊將持續增加，電價(jià)上漲將拉低其利潤率（大概 1~2 個(gè)百分點(diǎn)）。世界先進(jìn)今年也將其 Fab 5 新產(chǎn)能提高 11kwpm（8 英寸晶圓產(chǎn)能），預計到 2023 年底達到 15kwpm，也將增加折舊費用。

中國大陸的晶圓代工廠(chǎng)也以成熟制程見(jiàn)長(cháng)（28nm 以上節點(diǎn)），在行業(yè)不景氣的當下，大陸產(chǎn)能相對低的價(jià)格，給中國臺灣、韓國和美國廠(chǎng)商造成了不小壓力，特別是在 DDIC（面板驅動(dòng) IC）和 PMIC（電源管理 IC）方面，競爭最為激烈。

目前來(lái)看，通過(guò)降價(jià)搶單，中國大陸主要成熟制程晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率保持在 80% 左右，明顯高于臺灣地區的競爭對手。

在韓國，8 英寸成熟制程晶圓產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率也不高，導致它們只能通過(guò)降價(jià)來(lái)爭取更多訂單，當地 IC 設計公司的消息人士稱(chēng)，韓國晶圓代工廠(chǎng)已將 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格下調了 10%-20%。

截至今年第二季度，DB Hitek 的產(chǎn)能利用率為 73.83%，比去年同期的 97.68% 下降了 23%。然而，這已經(jīng)是今年比較高的數值了，消息人士稱(chēng)，三星電子、Key Foundry 和 SK 海力士系統 IC 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)降至 40%-50%。

由于需求下降，其中一些公司甚至關(guān)閉了某些產(chǎn)線(xiàn)設備的電源，這是不多見(jiàn)的，因為重新上電啟動(dòng)這些產(chǎn)線(xiàn)，需要花費很高的成本，不是萬(wàn)不得已，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)都是 24 小時(shí)運轉的，最起碼也是開(kāi)機狀態(tài)下的低速運轉，斷電關(guān)機的很少。

在產(chǎn)業(yè)不景氣的大背景下，這些韓國晶圓廠(chǎng)要爭取更多客戶(hù)訂單，下半年不得不進(jìn)一步降價(jià)了。

芯片供需關(guān)系是關(guān)鍵

以上主要介紹了全球主要晶圓廠(chǎng)購買(mǎi)半導體設備意愿下降，以及導致這一現象的直接原因是晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下滑，導致?tīng)I收減少，沒(méi)有產(chǎn)能擴充需求，自然就不愿意購買(mǎi)設備了。而導致晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率不足的主要原因，就是芯片市場(chǎng)供過(guò)于求。

以大宗芯片產(chǎn)品存儲器為例，三星電子與 SK 海力士最新財報顯示，截至今年 6 月底，這兩家公司的芯片庫存升至新高位，與 2022 年底相比，兩家公司分別增加了 15.9% 和 4.8%，它們的庫存金額合計超過(guò) 50 兆韓元。

對于下半年的存儲器市場(chǎng)行情，南亞科總經(jīng)理李培瑛認為，DRAM 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在第二季度觸底，第四季度有望恢復供需平衡。華邦電則認為，看好第三、四季度增長(cháng)，不過(guò)，幅度有限。

總體來(lái)看，在經(jīng)歷了上半年的慘淡之后，下半年的存儲器市場(chǎng)會(huì )有所回暖，但不要寄予太高期望。

除了大宗的存儲器，其它各類(lèi)芯片的市場(chǎng)需求雖然有回暖跡象，但整體表現依然不樂(lè )觀(guān)。

目前來(lái)看，手機、PC，以及傳統服務(wù)器（不包括 AI 服務(wù)器）市場(chǎng)需求依然低迷，使得相關(guān)芯片的去庫存工作依然在進(jìn)行當中。

盡管 3 月以來(lái)安卓品牌陸續發(fā)布新手機，截止到 7 月，需求端仍未出現明顯回暖態(tài)勢。中國臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商總營(yíng)收同比下降 9.9%，但環(huán)比增長(cháng) 5.2%，其中，手機 SoC 龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科 1-6 月?tīng)I收同比持續下滑，5 月?tīng)I收同比減少 39.38%，但環(huán)比增長(cháng) 11.35%。據 IDC 統計，6 月首周，中國手機市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降 6.5%?？傮w來(lái)看，整個(gè)第二季度手機市場(chǎng)仍不景氣。第三季度也未看到希望，至少到目前是這樣，近期，蘋(píng)果一直在臺積電那里砍單 A 系列處理器，安卓系手機廠(chǎng)商普遍難過(guò)，導致聯(lián)發(fā)科失去了不少原本要在臺積電生產(chǎn)的處理器訂單。

手機市場(chǎng)低迷，最凸出的體現就是高通業(yè)績(jì)下滑，且在不停裁員。高通發(fā)布的 2023 財年第二財季財報顯示，營(yíng)收 92.75 億美元，同比下滑 17%，凈利潤 17.04 億美元，同比下滑 42%。同時(shí)，近期高通在臺灣地區裁員的消息十分引人關(guān)注，不止高通，最近裁員的芯片大廠(chǎng)還有很多，如英特爾、聯(lián)發(fā)科等。

傳統服務(wù)器市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力也不足，就連近些年營(yíng)收突飛猛進(jìn)的 AMD，上半年的營(yíng)收也大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其數據中心用處理器的銷(xiāo)售也很疲軟，英偉達的情況也類(lèi)似，其營(yíng)收增長(cháng)主要靠 AI 服務(wù)器用 GPU 支撐。

據 TrendForce 預測，今年全球服務(wù)器整機出貨量將再次下修至 1383.5 萬(wàn)臺，同比減少 2.85%。

MCU 市場(chǎng)競爭更加激烈，這本來(lái)就是一片紅海，技術(shù)成熟，參與的廠(chǎng)商眾多，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)不景氣的當下，MCU 廠(chǎng)商的日子就更難過(guò)了，盛群預估，消費類(lèi) MCU 市場(chǎng)要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶(hù)仍在期待更低的價(jià)格，凌通則表示，下半年 MCU 市場(chǎng)不樂(lè )觀(guān)，目前訂單依然不足。

其它芯片，如前文提到的 PMIC 和 DDIC，競爭也非常激烈，特別是有中國大陸 IC 設計和晶圓代工廠(chǎng)參與競爭，大陸以外相關(guān)芯片廠(chǎng)商的日子就更不好過(guò)了。不過(guò)，相比于 PMIC，DDIC 的市況要好些，因為市場(chǎng)對大尺寸顯示面板，特別是電視的需求在提升，帶動(dòng)著(zhù)相關(guān)芯片需求的上漲，DDIC 是顯示面板必需的元器件。

低迷的芯片市場(chǎng)狀況，傳導到晶圓廠(chǎng)，再從晶圓廠(chǎng)傳導到上游的半導體設備市場(chǎng)，從而影響了整個(gè)行業(yè)的投資。

中國市場(chǎng)的影響力

無(wú)論是芯片市場(chǎng)，還是半導體設備市場(chǎng)，中國大陸的影響力正在不斷增強。

2018 年，中國臺灣是全球半導體設備采購最大市場(chǎng)，金額達到 171.2 億美元，韓國被擠到第三位，當時(shí)，中國大陸位列第二，金額為 134.5 億美元。到了 2022 年，雖然中國大陸的半導體設備投資額同比減少了 5%（283 億美元），但依然連續 3 年成為全球最大的半導體設備采購市場(chǎng)，中國臺灣則連續第 4 年穩定增長(cháng)，達到 268 億美元，排名第二。

另外，業(yè)界普遍認為，中國大陸半導體市場(chǎng)回暖不如預期，是導致全球各家半導體廠(chǎng)對投資持謹慎態(tài)度的重要原因。

除了半導體設備，中國大陸在晶圓代工市場(chǎng)的影響力也在增加，特別是成熟制程，前文已經(jīng)提到，由于大陸晶圓代工廠(chǎng)具備價(jià)格優(yōu)勢，且工藝技術(shù)與臺灣地區、韓國和美國等廠(chǎng)商處于同一量級，擁有了越來(lái)越多的話(huà)語(yǔ)權，特別是在價(jià)格方面。

在芯片市場(chǎng)，中國大陸是全球最大的消費市場(chǎng)，不僅本土對各種電子產(chǎn)品和商用設備的需求量巨大，且全球很多地區需要的產(chǎn)品都是在這里組裝生產(chǎn)的，因此，中國大陸電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈對相關(guān)產(chǎn)品的需求量和生產(chǎn)、運轉效率，直接影響著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈上各家廠(chǎng)商的投資意愿。以存儲器為例，業(yè)界原本寄希望大陸解封后將帶動(dòng)存儲器需求增長(cháng)，但實(shí)際情況不如預期，加上歐美受高通膨影響，全球消費力下滑，使得大宗的存儲器庫存問(wèn)題仍然沒(méi)能解決。

結語(yǔ)

2023 年，芯片制造廠(chǎng)（IDM 和晶圓代工廠(chǎng)）的投資進(jìn)入了下行區間，如前文所述，今年，全球電子半導體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)周期的底部，按照每 4 年一個(gè)周期計算，2024 年將進(jìn)入上升期，晶圓廠(chǎng)投資也將回暖。

另外，由于整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供求關(guān)系是由下向上傳導的，即電子產(chǎn)品、設備需求決定芯片需求，之后影響晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，然后決定半導體設備、材料、工具等上游市場(chǎng)，這個(gè)傳導需要一定時(shí)間，大概是 3-6 個(gè)月。因此，半導體設備和材料市場(chǎng)的反應有明顯的滯后效應。

目前，2023 年第三季度已經(jīng)過(guò)半，芯片供需市場(chǎng)已經(jīng)出現回暖信號，但這樣的行情是不會(huì )體現在當下的半導體設備和材料市場(chǎng)的。