成本太高 臺積電亞利桑那工廠(chǎng)推遲投產(chǎn) 蘋(píng)果將受影響

【CNMO新聞】作為蘋(píng)果芯片的供應商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠(chǎng)為蘋(píng)果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問(wèn)題，大規模生產(chǎn)將被推遲。

臺積電

7月20日，臺積電董事長(cháng)劉德音在公司第二季度財報會(huì )議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠(chǎng)的投產(chǎn)時(shí)間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱(chēng)：“我們現在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專(zhuān)用設備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰”。臺積電在美國工廠(chǎng)面臨著(zhù)多項挑戰，包括包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據悉，臺積電正將一些熟練員工調往亞利桑那州協(xié)助開(kāi)發(fā)。

去年11月的報告顯示，臺積電將利用其亞利桑那州工廠(chǎng)，在2024年投產(chǎn)后立即開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)4納米芯片。蘋(píng)果和其他供應商迫切希望能夠從美國采購芯片，因此制造延期可能會(huì )影響蘋(píng)果2024年的設備計劃。

4納米芯片

在投產(chǎn)4納米芯片后，臺積電計劃進(jìn)一步擴建和升級產(chǎn)線(xiàn)，以為蘋(píng)果生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。蘋(píng)果即將推出iPhone 15這些型號及其未來(lái)的M3系列芯片預計將采用臺積電的3納米工藝制程，但最初的芯片將來(lái)自臺灣工廠(chǎng)。

去年8月，美國政府通過(guò)了《芯片法案》，將提供約530億美元用于補貼美國本土芯片產(chǎn)業(yè)，包括臺積電和三星電子等芯片巨頭在內的企業(yè)都將受益。臺積電于2020年5月宣布在亞利桑那州建廠(chǎng)，最初承諾投入120億美元，去年12月，臺積電宣布將投資追加到400億美元，原本預計將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)。