芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)轉折點(diǎn)

2023 年已經(jīng)過(guò)半，在上半年，整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)表現低迷，更令人擔憂(yōu)的是，第二季度的供需行情不如預期，這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。雖然全年同比負增長(cháng)的態(tài)勢不可避免，但人們希望與上半年相比，下半年的市場(chǎng)表現能有明顯改善，體現出較強的復蘇信號，但近期的行情似乎正在打擊這種愿望。

基于當下行情，展望下半年市場(chǎng)表現，目前，業(yè)界出現兩種情緒：一、偏悲觀(guān)，認為下半年依然會(huì )衰退，要到 2024 上半年才能呈現出復蘇態(tài)勢；二、偏樂(lè )觀(guān)，認為當下已經(jīng)有多個(gè)復蘇信號，只是復蘇過(guò)程比之前預期的要緩慢，但到第四季度會(huì )明朗起來(lái)，從而為 2024 年初的全面增長(cháng)奠定基礎。

下面，我們就從應用（以手機和數據中心服務(wù)器為主）、芯片（以存儲器為主）、IC 設計和晶圓代工這幾個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節入手，看一下整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生的，以及即將發(fā)生的事情和變數，看一看 2023 下半年的走勢如何。

繼續衰退說(shuō)

全球幾大權威行業(yè)分析機構都認為 2023 年全球半導體銷(xiāo)售額同比將下降，有的預測降幅會(huì )超過(guò) 10%。世界半導體貿易統計組織（WSTS，SIA 認可的）預計，2023 年全球半導體業(yè)將下降 4.1%，IDC 預計，受庫存調整和需求疲軟影響，2023 年全球半導體總營(yíng)收將衰退 5.3%。

表現最為疲軟的就是手機和 PC，由于這兩種應用是大宗消費類(lèi)，規模巨大，它們的需求低迷，對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響很大。

手機方面，盡管 3 月以來(lái)安卓品牌陸續發(fā)布新機，截止到 5 月，需求端仍未展現出明顯回暖態(tài)勢。中國臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商總營(yíng)收同比下降 9.9%，但環(huán)比增長(cháng) 5.2%，其中，手機 SoC 龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科 1-5 月?tīng)I收同比持續下滑，5 月?tīng)I收同比減少 39.38%，但環(huán)比增長(cháng) 11.35%。據 IDC 統計，「618」電商節期間，雖然有促銷(xiāo)活動(dòng)，但智能終端銷(xiāo)售情況低于預期，6 月首周，中國手機市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降 6.5%?？傮w來(lái)看，整個(gè)第二季度手機市場(chǎng)仍不景氣。

PC 與手機情況非常類(lèi)似，這里不再詳述。

數據中心和服務(wù)器方面（這里不包括 AI 服務(wù)器），原本認為會(huì )有較好的增長(cháng)，但實(shí)際情況卻也是增長(cháng)動(dòng)力不足，就連近些年營(yíng)收突飛猛進(jìn)的 AMD，上半年的營(yíng)收也是大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其數據中心用處理器的銷(xiāo)售也很疲軟，英偉達的情況也類(lèi)似，其營(yíng)收增長(cháng)主要靠 AI 服務(wù)器用 GPU 支撐。

據 TrendForce 預測，今年全球服務(wù)器整機出貨量將再次下修至 1383.5 萬(wàn)臺，同比減少 2.85%。

芯片方面，特別是存儲器，標準型 DRAM 和 NAND Flash 主要型號整體現貨價(jià)格在 5 月跌幅環(huán)比有所擴大，16Gb 和 8Gb 的 DDR4 平均價(jià)格跌幅在 4%-6% 之間，較 4 月平均跌幅擴大約兩個(gè)百分點(diǎn)。

更加內卷的 MCU 市場(chǎng)，相關(guān)廠(chǎng)商的日子依然艱難。中國臺灣的新唐表示，雖然有部分急單，但終端需求仍不及預期，庫存調整周期也較長(cháng)，盛群預估消費類(lèi) MCU 市場(chǎng)要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶(hù)仍在期待更低的價(jià)格，凌通則表示，下半年 MCU 市場(chǎng)不樂(lè )觀(guān)，目前訂單依然不足。

下游應用的不景氣，已經(jīng)傳導到上游的 IC 設計和晶圓代工。

據 Digitimes 分析，由于下半年市場(chǎng)狀況不明朗，IC 設計公司投片策略趨向保守，尤其是在成熟制程方面，許多公司考慮投片的時(shí)間向后延長(cháng)，這就將壓力傳給了晶圓代工廠(chǎng)，除少數需求旺盛的成熟制程外，預計下半年多數節點(diǎn)的產(chǎn)能利用率都不理想。

有 IC 設計從業(yè)者透露，由于近期中國大陸晶圓代工廠(chǎng)推出更多優(yōu)惠措施，使得中國臺灣廠(chǎng)壓力倍增，已有部分代工廠(chǎng)愿意「以量換價(jià)」，協(xié)商以特別采購的方式變相降價(jià)。

對于變相降價(jià)傳聞，聯(lián)電表示，該公司不會(huì )對特定模式評論，與客戶(hù)之間采取的是相互支持的做法，會(huì )在客戶(hù)有需要時(shí)給予支持。關(guān)于下半年的市場(chǎng)行情，聯(lián)電認為，目前尚未看到強勁復蘇的信號。力積電對下半年市況也持保守態(tài)度。

有 IC 設計業(yè)者透露，由于手上訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠(chǎng)完成洽談上萬(wàn)片的成熟制程特別采購案，預計一年內投片完畢，投片量越大，價(jià)格折扣越大。晶圓代工廠(chǎng)除了給予客戶(hù)特別價(jià)格，還會(huì )通過(guò)其它方式變相降價(jià)，例如，雖然報價(jià)不變，但生產(chǎn) 100 片晶圓，代工廠(chǎng)只收 80 片的錢(qián)。

復蘇說(shuō)

7 月 6 日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布了 5 月全球半導體業(yè)的營(yíng)收數據，同比下降了 21.1%，但環(huán)比增長(cháng)了 1.7%，值得注意的是，這已經(jīng)是連續第三個(gè)月小幅增長(cháng)，引發(fā)了人們對下半年市場(chǎng)反彈的樂(lè )觀(guān)預期。

從地區來(lái)看，雖然同比多為負增長(cháng)，但環(huán)比趨暖跡象明顯，中國增長(cháng) 3.9%，歐洲增長(cháng) 2.0%，日本增長(cháng) 0.4%，美洲增長(cháng) 0.1%。歐洲甚至實(shí)現了同比增長(cháng) 5.9%。

在應用市場(chǎng)，如前文所述，今年 1-5 月，以手機為代表的消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)低迷，但在過(guò)去的 5、6 兩個(gè)月，也出現了向上的信號。

以手機射頻前端 PA 芯片晶圓代工龍頭穩懋近期的業(yè)績(jì)表現為例，該公司今年第一季度的產(chǎn)能利用率下滑到了 20%，在此基礎上，第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)了 37.9%，6 月?tīng)I收同比減少 7.9%，但環(huán)比增長(cháng)了 10.3%。之所以有這樣的表現，主要是因為第二季度中國中低端手機 PA 需求環(huán)比增長(cháng)，此外，中東/南亞/非洲等新興市場(chǎng)需求也在上升。穩懋預估第三季度的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升至 40% 以上，隨著(zhù)第三季度蘋(píng)果和安卓新品推出，市場(chǎng)對手機 PA 的需求將穩步回升，該公司預期下半年業(yè)績(jì)表現將好于上半年。

作為手機射頻前端芯片龍頭企業(yè)，Qorvo 預計下半年安卓渠道庫存將繼續減少，并在年底前恢復到歷史正常水平。該公司預估第二季度營(yíng)收將實(shí)現環(huán)比增長(cháng)-2.05~+4.27%，表現出較好的復蘇預期，預計第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)強勁。

總體來(lái)看，IDC 認為，2023 年全球智能手機市場(chǎng)整體出貨量同比將下降 1.1%，但會(huì )出現前低后高的態(tài)勢，今年下半年全球，特別是中國市場(chǎng)有望反彈。

PC 方面，雖然上半年總體在衰退，但最近的降幅在收窄。據 Canalys 統計，全球 PC 市場(chǎng)出貨量在第二季度僅下滑 12%，比先前兩季超過(guò) 30% 的降幅要小得多。Canalys 首席分析師 Ishan Dutt 指出，有跡象表明影響 PC 產(chǎn)業(yè)的許多問(wèn)題正在消退。

在數據中心服務(wù)器方面，雖然傳統應用增長(cháng)乏力，但 AI 用芯片需求強勁，特別是生成式人工智能（AIGC）發(fā)展如火如荼，帶動(dòng)相關(guān)處理器，特別是 GPU 大幅增長(cháng)。

TrendForce 預估，2023 年 AI 服務(wù)器（搭載 GPU、FPGA、ASIC 等主芯片）出貨量將接近 120 萬(wàn)臺，年增 38.4%，占服務(wù)器總出貨量的 9%，帶動(dòng) AI 處理器芯片出貨量大增，增幅有望達到 46%。中國臺灣五大電子代工廠(chǎng)（鴻海，廣達，仁寶，緯穎，英業(yè)達）都看好下半年 AI 服務(wù)器市場(chǎng)，其中，鴻海（全球服務(wù)器市占率超過(guò) 40%）認為該公司下半年 AI 服務(wù)器有望實(shí)現 100% 增長(cháng)。

芯片方面，依然以存儲器為例。第二季度，雖然市場(chǎng)依然低迷，但環(huán)比有所改善，部分低庫存客戶(hù)開(kāi)始下單。具體應用方面，PC 需求優(yōu)于第一季度，再加上 AI 服務(wù)器對存儲芯片的帶動(dòng)作用，下半年預期較為樂(lè )觀(guān)。美光表示，DRAM 和 NAND Flash 價(jià)格將持續下跌，但下跌正在趨緩。存儲模組廠(chǎng)商威剛表示，第三季度存儲器價(jià)格跌幅將大幅收窄，第四季度之前，價(jià)格有望觸底，由于 NAND Flash 庫存水位更高，預計 DRAM 價(jià)格將先于 NAND Flash 觸底，后者價(jià)格或將在 2023 年底至 2024 年第一季度反彈。

TrendForce 預估，今年第三季度 DRAM 均價(jià)跌幅將會(huì )收窄至 0~5%，不過(guò)，由于供應商庫存仍處于高位，2023 年 DRAM 均價(jià)能否觸底反彈還難預料。

總之，在所有應用和芯片類(lèi)型中，存儲器的市況最不樂(lè )觀(guān)，即使其行情能在下半年有所改善，也不會(huì )太明顯。

下面看一下上游的晶圓代工，以及與之緊密相關(guān)的 IC 設計業(yè)。

在一些細分應用領(lǐng)域，相關(guān) IC 設計公司已經(jīng)看到了回暖態(tài)勢，典型代表是顯示面板驅動(dòng) IC，聯(lián)詠認為，在新品與 AMOLED 面板市占率提升的帶動(dòng)下，下半年將延續第二季度的增長(cháng)勢頭。筆電相關(guān) IC 也在回暖，義隆觸控板出貨量已率先回升，并看好 MOSFET 和高速傳輸接口芯片在第三季度的表現。PMIC 方面，有廠(chǎng)商表示，第三季度營(yíng)收會(huì )增長(cháng)，且供應鏈會(huì )在下半年完成去庫存。

晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電預計未來(lái)幾個(gè)月內 28nm 制程的產(chǎn)能利用率將回升到 90% 以上，其 28nm 產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn) OLED 驅動(dòng) IC、數字電視 IC，以及 Wi-Fi 6 和 6E 等產(chǎn)品。中芯國際表示，28nm/40nm 產(chǎn)能利用率已恢復至 100%，主要生產(chǎn)手機 DDIC、監控 DDIC 等新產(chǎn)品。

總之，驅動(dòng) IC 是下半年的看點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)回暖的最大希望所在。

結語(yǔ)

總體來(lái)看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復蘇跡象了，相信今年下半年可以為 2024 年的全面增長(cháng)打下基礎。

在公眾號「錦緞」發(fā)表的文章《半導體將迎來(lái)第五輪周期？》中，在談到半導體業(yè)是否觸底這一話(huà)題時(shí)，作者參照國信證券王學(xué)恒的劃分方法，將中國的基欽周期與全球半導體銷(xiāo)售額的同比增速疊加在一起，得到了一張圖。

注：基欽周期是現代西方經(jīng)濟學(xué)關(guān)于資本主義經(jīng)濟周期性波動(dòng)的一種理論，它是由美國經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·基欽于 1923 年提出的，基欽根據對物價(jià)、生產(chǎn)和就業(yè)統計資料的分析，認為資本主義經(jīng)濟的發(fā)展，每隔 40 個(gè)月就會(huì )出現一次有規律的上下波動(dòng)。

如上圖所示，從 1995 年至今，中國總共走過(guò)了 8 輪基欽周期，每一次周期，跟全球半導體行業(yè)同比增速的走勢，基本上是吻合的，大部分的起點(diǎn)和終點(diǎn)是對得上的。往往每一次中國基欽周期的起點(diǎn)和終點(diǎn)，對應的都是全球半導體銷(xiāo)售額同比增速的低點(diǎn)。

上圖所示為最近兩次周期，從 2016 年 2 月開(kāi)始，全球半導體市場(chǎng)在 2016 年 5 月見(jiàn)底，晚了 3 個(gè)月，結束于 2019 年 7 月，而全球半導體市場(chǎng)在 2019 年 6 月觸底，只差 1 個(gè)月。

最近的這一波基欽周期結束于 2023 年 1 月，按照 SIA 發(fā)布的 4 月份數據，全球半導體業(yè)依然處于下行狀態(tài)，但已經(jīng)看到了回暖跡象，目前來(lái)看，中國半導體業(yè)已經(jīng)觸底，美國半導體產(chǎn)能利用率也開(kāi)始回升。

作者認為，依據過(guò)去 30 多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和發(fā)展規律，全球半導體行業(yè)，目前已經(jīng)觸底了，即將反彈。