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預估2024年全球服務(wù)器整機出貨量年增2.05%,AI服務(wù)器占比約12.1%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示,服務(wù)器整機出貨趨勢今年主要動(dòng)能仍以美系CSP為大宗,但受限于通貨膨脹高,企業(yè)融資成本居高不下,壓縮資本支出,整體需求尚未恢復至疫情前成長(cháng)幅度,預估2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1,365.4萬(wàn)臺,年增約2.05%。同時(shí),市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器,AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來(lái)看,年成長(cháng)幅度最高為Foxconn,預估出貨量年增約5~7%,包含Dell 16G平臺、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Mi
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促進(jìn)芯片整機聯(lián)動(dòng),ICDIA 7月與您相約無(wú)錫!

- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨無(wú)錫IC應用博覽會(huì )(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì )特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓,共同探討未來(lái)應用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,完整會(huì )議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應用案例,敬請期待會(huì )議現場(chǎng)和展區的精彩內容。 汽車(chē)電子專(zhuān)題:推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對接,《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車(chē)電子領(lǐng)域,7月
- 關(guān)鍵字: 芯片 整機 ICDIA
最大規模國產(chǎn)CPU整機研發(fā)基地落戶(hù)常州
- 6月15日,北大眾志研發(fā)基地奠基典禮在常州舉行,該基地建成后將成為國內規模最大的基于國產(chǎn)CPU的整機產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地。 國家科技部、中科院所屬35個(gè)研究院、所和30余所高校的領(lǐng)導和專(zhuān)家出席奠基開(kāi)工典禮。北京大學(xué)副校長(cháng)岳素蘭和市委書(shū)記范燕青為“北大眾志研發(fā)基地”成立揭牌。2003年,科技部把常州確定為全國唯一的網(wǎng)絡(luò )計算機應用示范城市。常州北大眾志網(wǎng)絡(luò )計算機有限公司成立于2004年3月,由北京大學(xué)實(shí)資投入1200萬(wàn)元注冊成立,是北大微處理器研究開(kāi)發(fā)中心“北大眾志自主CPU系統芯片”的成果轉化基地,是北京大
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