蘋(píng)果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝
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據消息人士透露，蘋(píng)果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋(píng)果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續產(chǎn)品的升級版本。與此同時(shí)，蘋(píng)果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202305/446609.htm
據悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)。為了實(shí)現更高的性能，M3處理器將擁有更多的CPU內核、GPU內核和統一內存。具體來(lái)說(shuō)，這款處理器將擁有12個(gè)CPU內核、18個(gè)GPU內核和36GB統一內存，以及10-15%的速度提升和25-30%的功耗降低。
值得注意的是，蘋(píng)果的M系列處理器一直以來(lái)都備受關(guān)注。自從推出M1處理器以來(lái)，蘋(píng)果一直在不斷加強其芯片性能。伴隨著(zhù)臺積電3nm工藝的運用，M3處理器的表現勢必會(huì )更加出色。這也意味著(zhù)，蘋(píng)果將進(jìn)一步鞏固其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加強自身在未來(lái)市場(chǎng)競爭中的優(yōu)勢。
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