三星電機開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導體基板 FCBGA

IT之家 2 月 27 日消息，三星電機宣布該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車(chē)用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴充高端汽車(chē)用半導體基板的產(chǎn)品陣容，三星電機計劃向全球客戶(hù)供應該產(chǎn)品。

三星表示，新開(kāi)發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動(dòng)駕駛系統，是汽車(chē)電子產(chǎn)品中技術(shù)水平最高的產(chǎn)品之一。

▲ 圖源：三星電機

據介紹，這種新開(kāi)發(fā)的基板中電路線(xiàn)寬和間距縮減了 20%，它還在有限的空間內實(shí)現了超過(guò) 10000 個(gè)凸點(diǎn)（至于什么是凸點(diǎn)請見(jiàn)下圖），因此可以設計出密度更高的半導體，基于該基板的芯片性能和效率也將因此得到提高。此外，它還解決了可靠性問(wèn)題，包括提高抗彎強度，以應對將多個(gè)芯片同時(shí)安裝在單個(gè)基板上的多芯片封裝。

IT之家科普：FC-BGA 封裝可以提供較好的電氣特性，并且大幅地提高接腳密度，降低干擾，提高散熱性能，還可縮小封裝尺寸，借此滿(mǎn)足高端產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品的需求。芯片凸點(diǎn)是 FC 互連結構中的關(guān)鍵組成部分之一，具有在芯片與基板間形成電連接、形成芯片與基板間的結構連接以及為芯片提供散熱途徑三大主要功能。

三星電機表示，目前這款新產(chǎn)品已獲得汽車(chē)電子零部件可靠性測試標準 AEC-Q100 認證，可應用于從車(chē)身、底盤(pán)到信息娛樂(lè )、自動(dòng)駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。