Arm 的路怎么走下去？

Arm 于 1983 年由英國的 Acorn Computers 創(chuàng )立。1990 年成立了一家名為 Advanced RISC Machines 的新公司，1998 年上市時(shí)成為「Arm Limited」至今。2016 年被日本軟銀集團收購后成為熱門(mén)話(huà)題。

在軟銀的官網(wǎng)上，是這么介紹 Arm 的：幾乎所有智能手機和平板電腦的主芯片都采用了處理器設計商 Arm 的技術(shù)。在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時(shí)代，作為半導體技術(shù)領(lǐng)導者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術(shù)，在軟銀集團的戰略中發(fā)揮核心作用。

風(fēng)起雨青萍之末，Arm 從最初的一家小型英國公司，不斷壯大?，F在的 Arm 一邊是市場(chǎng)崛起、一邊是「緋聞纏身」，對于未來(lái)，Arm 究竟何去何從一直都是半導體業(yè)內關(guān)注的重點(diǎn)。

崛起：PC 世界的下一次革命

智能手機的爆發(fā)同時(shí)帶來(lái)了 Arm 的爆發(fā)，這是 Arm 掀起的第一場(chǎng)革命?，F在，Arm 架構也開(kāi)始在 PC 領(lǐng)域大舉進(jìn)攻，想要掀起 PC 世界的下一次革命。

依據 CounterpointResearch 的預測，到 2027 年底，Arm 最終或占據筆記本電腦市場(chǎng)約 25% 的份額。與此同時(shí)，作為 PC 市場(chǎng)的最大廠(chǎng)商，面對 Arm 解決方案的競爭，英特爾將遭受最大損失，在五年內失去近 10% 的份額。

蘋(píng)果

蘋(píng)果在 2020 年為 MacBook 系列推出自主研發(fā)的 M1 芯片，這款芯片是基于 Arm 架構研發(fā)。正是 Arm 架構的優(yōu)勢，在 M1 MacBook 具有同一計算性能水平的直接競爭功能中，功耗管理和電池續航表現最為突出。

蘋(píng)果的 Arm 架構 PC 芯片的優(yōu)秀表現，使得業(yè)內不少芯片企業(yè)也紛紛選擇 Arm。并且，Counterpoint Research 的數據顯示，2022 年蘋(píng)果公司以 90% 的份額引領(lǐng) Arm 筆記本電腦市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科對于基于 Arm 的解決方案也表現出很大的興趣。在高管峰會(huì )上，聯(lián)發(fā)科的高管表示他們看到了 PC 市場(chǎng) 400 億美元的機會(huì )，聯(lián)發(fā)科將通過(guò)推出新款 Kompanio（迅鯤）移動(dòng)處理器來(lái)加入這一市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示，聯(lián)發(fā)科計劃從「低功耗領(lǐng)域轉向高功耗領(lǐng)域」，將其應用于智能手機芯片（如天璣處理器系列）的部分 Arm 技術(shù)應用于 PC。他還提到了「我們必須支持更高性能的應用的認識，在 CPU 和 GPU 方面，我們必須進(jìn)行一些更大的投資，作為一項基礎能力」。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科對于 PC 領(lǐng)域的進(jìn)攻是由 Adam King 領(lǐng)導。他曾是英特爾客戶(hù)計算業(yè)務(wù)團隊核心成員，還負責了第四代到第六代酷睿移動(dòng)處理器的營(yíng)銷(xiāo)操盤(pán)。

高通

高通同樣是選擇使用 Arm 架構的企業(yè)之一，其 CEO 阿蒙曾預測，到 2024 年，基于 Arm 的處理器將廣泛用于為 Windows PC 提供動(dòng)力。

自 2017 年以來(lái)，高通一直為筆記本電腦提供基于 Snapdragon 平臺的解決方案，并與微軟合作，一起為 Windows-on-Arm 生態(tài)系統做了大量工作。經(jīng)過(guò)了幾年的努力，似乎成效不大，市場(chǎng)份額也沒(méi)有顯著(zhù)的增長(cháng)。

一方面，并非所有 Windows 程序都能在基于 Arm 架構的系統上完美運行，影響用戶(hù)體驗。另一方面，驍龍平臺相比 x86 平臺僅提供有限的性能，且價(jià)格不低，吸引力有限。如果與蘋(píng)果同樣基于 Arm 架構的 Mac 產(chǎn)品相比，落差就更大了。

2021 年高通以 14 億美元收購了初創(chuàng )公司 NUVIA，希望借助其團隊和設計的 Arm 內核，為 WindowsPC 提供更強的性能和更高的效率。不過(guò)也正是因為對于 NUVIA 的收購，高通和 Arm 開(kāi)啟陷入了拉扯中。

除了三大企業(yè)外，Arm 也沖刺對于算力和要求更高的數據中心領(lǐng)域。亞馬遜和阿里巴巴已經(jīng)在 2022 年之前開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于 Arm 的產(chǎn)品，微軟和谷歌也在 2022 年開(kāi)始使用 Arm 產(chǎn)品的項目，HPE 正在擴大其對基于 Arm 的服務(wù)器的采用。英偉達現在正在推動(dòng)其 GPU 支持 Arm 架構，而 Ampere 正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 的芯片。

Arm 的浪潮越來(lái)越大。

「倒下」：Arm 風(fēng)波不斷、官司纏身

與 Arm 架構的攻城略池不同，Arm 公司一直風(fēng)波不斷。

Arm 中國情況不妙

經(jīng)歷了兩年的換帥風(fēng)波，在剛剛結束的半年后，Arm 中國傳出了新的消息。

據外媒報道，在軟銀集團任命的管理層接手 Arm 中國的第一年，Arm 中國的營(yíng)收增長(cháng)的 30% 以上，但與此同時(shí)，Arm 中國的凈利潤暴跌了 96%。

具體來(lái)看，根據 Arm 中國 2022 年未經(jīng)審計的收益報表顯示，Arm 中國在 2022 年的營(yíng)收達到了近 8.9 億美元，相比 2021 年的 6.65 億美元同比增長(cháng)了 33.8%；凈利潤則由 2021 年的 7920 萬(wàn)美元暴跌了 95.96% 至 320 萬(wàn)美元。

需要指出的是，根據文件注釋?zhuān)珹rm 中國 2022 年外匯損失為 3700 萬(wàn)美元，而前一年則為 900 萬(wàn)美元正收益。如果排除這兩年匯率造成的影響，2022 年 Arm 中國凈利潤也有超過(guò) 4000 萬(wàn)美元，同比實(shí)際大約下滑了 37.9% 左右。

不僅僅是凈利潤下滑，在前一個(gè)星期，業(yè)內也傳出消息，在 Arm 宣布全球裁員 15% 之后，Arm 中國也抬起了「裁員大刀」。裁員數量涉及近百人（90-95 人），裁員的賠償比例則為「N+3」，大多是是研發(fā)工程師。裁撤部門(mén)主要涉及 SoC、HPC 兩個(gè)團隊，而這兩個(gè)部門(mén)也是 Arm 中國前任 CEO 吳雄昂主政時(shí)期，著(zhù)力推進(jìn)的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。

其中，HPC 團隊仍以 IP 研發(fā)為主，面向高性能 CPU 以及高算力 AI 芯片等領(lǐng)域。另外，SoC 團隊則在承接本土芯片廠(chǎng)商的多樣化實(shí)際需求中，依托 Arm 以及 Arm 中國自研產(chǎn)品矩陣，開(kāi)展一些類(lèi)似半定制芯片設計服務(wù)方面的業(yè)務(wù)。但去年 5 月，這些項目隨著(zhù)吳雄昂在管理層斗爭中失勢，新管理團隊接手后而陷入尷尬境地。

針對 Arm 中國裁員一事，Arm 在一份發(fā)給國內媒體的聲明中稱(chēng)：「Arm 中國是一家獨立于 Arm 公司且獨立運營(yíng)的實(shí)體，我們無(wú)法對其人事安排發(fā)表評論。但預計我們的在華業(yè)務(wù)將不受任何影響，并繼續保持強勁的發(fā)展勢頭?！?/span>

有分析指出，這一舉措或許與 Arm 為加速 IPO 計劃而掃清障礙有關(guān)。

多災多難的 IPO

2016 年，孫正義領(lǐng)導的軟銀集團以 320 億美元收購了 Arm，讓半導體行業(yè)迎來(lái)一場(chǎng)劇變。為了籌措此次收購所需的資金，軟銀方面甚至賣(mài)出了其所持的中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭阿里巴巴以及芬蘭手游大廠(chǎng) Supercell 的股份。

這場(chǎng)收購被認為是「一場(chǎng)豪賭」。短短幾年過(guò)去，愿景基金投資組合陷入虧損。2020 年，軟銀集團計劃將 Arm 出售給英偉達，卻因遭到監管部門(mén)的反對而流產(chǎn)。英偉達 CEO 黃仁勛在收購失敗后表示：「我們盡了全力（We gave it our best shot），但阻礙實(shí)在太多，無(wú)法說(shuō)服當局核準并購案?！?/span>

洋洋灑灑的收購最后以失敗告終，但軟銀方面似乎仍舊沒(méi)有放棄。

Arm 投資者關(guān)系主管伊恩·桑頓（Ian Thorton）在去年 11 月的一封信中寫(xiě)道，由于對市場(chǎng)的擔憂(yōu)，Arm 的公開(kāi)上市計劃已從 2023 年初推遲?！革@然，我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經(jīng)濟的不確定性，考慮到金融市場(chǎng)的狀況，這在 2023 年 3 月底之前可能不太可能發(fā)生?！?/span>

今年 2 月，軟銀在 Arm 發(fā)布第三季度財報后，軟銀財務(wù)長(cháng)后藤芳光稱(chēng)，軟銀的目標是在 2023 財年（截至 2024 年 3 月底）前讓 Arm 上市。

談及有關(guān) Arm 上市的具體事宜，后藤芳光透露：「準備工作正在進(jìn)行中，我們將看看市場(chǎng)狀況如何?！笰rm 首席執行官 Rene Haas 在接受采訪(fǎng)時(shí)也坦言：「我們正在竭盡所能，致力于在今年實(shí)現這一目標?！?/span>

與高通的官司戰

就在 Arm 正緊鑼密鼓的準備 IPO 時(shí)，突然爆出了一條突發(fā)新聞，Arm 將其最大的客戶(hù)高通告上法庭，其原因是高通在 2021 年初收購芯片初創(chuàng )公司 NUVIA 后，因間接獲得 Arm CPU 指令集而未直接向 Arm 購買(mǎi)授權。

不過(guò)很快，高通提出了對 Arm 的反訴，反訴訟資料顯示，Arm 正尋求改變其授權模式，Arm 告知終端設備商，預計于 2024 年后將不再直接把架構 IP 授權給芯片商，芯片商一旦合約到期后 Arm 將不再續約，而 Arm 會(huì )跳過(guò)芯片商向設備廠(chǎng)家收取專(zhuān)利授權，若終端設備商不接受新條款，就無(wú)法再合法使用任何基于 Arm 架構的芯片。

進(jìn)一步有消息稱(chēng)，Arm 未來(lái)將禁止廠(chǎng)商在基于 ArmCPU 的 SoC 芯片中使用第三方的 GPU、NPU、ISP 等模塊。

如果這一傳聞屬實(shí)，不僅對 Arm 的未來(lái)會(huì )產(chǎn)生巨大的影響，而且整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)的廠(chǎng)家，架構，SOC 產(chǎn)品，都會(huì )產(chǎn)生顛覆性的影響。

盡管雙方具長(cháng)久合作關(guān)系，但是面臨商業(yè)利益沖突下仍對簿公堂，如果深究這場(chǎng)訴訟的爭議點(diǎn)：第一，Nuvia 技術(shù)授權的合理歸屬，高通能否使用 Nuvia 的 ALA 架構授權于新品研發(fā)；第二，適用之權利金費率。

目前雙方針對兩大爭議各執一詞，法院判決未出爐前，使用 Nuvia 技術(shù)與否完全掌握在高通手中。在塵埃未落定前，高通可能采以拖待變態(tài)度，邊使用 Nuvia 技術(shù)、邊打侵權訴訟。

這場(chǎng)訴訟關(guān)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)游戲規則改變的可能性，如果雙方采取強硬路線(xiàn)，那么兩敗俱傷不是沒(méi)有可能。

總結

Arm 在市場(chǎng)上沖鋒陷陣，軟銀在上市中波折不斷。對于軟銀來(lái)說(shuō)，Arm 算不上一筆成功的投資，相較于 Arm 的十幾億的營(yíng)收，軟銀想要收回耗費的 300 多億至少還有幾十年；對于英國來(lái)說(shuō)，失去芯片「明珠」是英國政府的痛?，F在的 Arm 猶如一顆燙手的山芋，是保持獨立還是淪陷，都讓軟銀「左右為難」。