中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來(lái)新進(jìn)展

據中建二局二公司消息顯示，近日，中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目傳來(lái)新進(jìn)展。

目前，該項目正全力進(jìn)行P1生產(chǎn)廠(chǎng)房、CUB動(dòng)力中心、生產(chǎn)輔助廠(chǎng)房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。

公開(kāi)資料顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開(kāi)工。該項目計劃投資75億美元，規劃建設月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，可提供0.18微米~28納米不同技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車(chē)電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。