全球或將新增一座12英寸硅晶圓廠(chǎng)

據媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區建設12英寸硅晶圓廠(chǎng)，并將招聘281名中國臺灣地區員工。

合晶新廠(chǎng)將導入自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)，精進(jìn)制程與提高產(chǎn)量。此外新廠(chǎng)將朝向綠色建筑方式規劃及配置太陽(yáng)能設備，可促進(jìn)環(huán)境可持續發(fā)展。

業(yè)界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶(hù)從長(cháng)晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務(wù)，并以Wafer Works品牌銷(xiāo)售。

股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會(huì )于1月17日通過(guò)了啟動(dòng)新廠(chǎng)投資計劃。公告指出，上海合晶計劃以不超過(guò)人民幣25.75億元，在中國大陸建設廠(chǎng)房及購置機器設備，該計劃在董事會(huì )核準后三年內實(shí)施。據悉，上海合晶于2023年通過(guò)了上交所的上市審查，目前掛牌日期未定。

合晶科技主要生產(chǎn)8英寸及6英寸以下硅晶圓，并于2022年起跨足12英寸硅晶圓業(yè)務(wù)。目前，合晶科技生產(chǎn)基地包含龍潭廠(chǎng)(8英寸、12英寸)、楊梅廠(chǎng)(6英寸)、二林廠(chǎng)(12英寸)、上海合晶(6英寸)、鄭州合晶(8英寸、12英寸)、上海晶盟磊晶(8英寸)、揚州合晶生產(chǎn)4/5/6英寸晶棒。

其中，鄭州廠(chǎng)月產(chǎn)能2萬(wàn)片，龍潭廠(chǎng)月產(chǎn)能1萬(wàn)片。該公司后續的擴產(chǎn)重點(diǎn)應仍放在12英寸硅晶圓，其中，合晶龍潭廠(chǎng)廠(chǎng)區將持續擴充12英寸的產(chǎn)能。

部分廠(chǎng)商如何看待市況？

此前據業(yè)界消息，受存儲器和邏輯芯片行業(yè)需求減弱，12英寸晶圓訂單呈現下降趨勢。另?yè)H半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）數據顯示，2023年全球硅晶圓出貨量為126.02億平方英寸，同比下降14.3%，營(yíng)收同期下降10.9%，至123億美元。SEMI表示，終端需求放緩，加上廣泛的庫存調整，使得全球硅晶圓出貨量與營(yíng)收同比下降。

硅晶圓大廠(chǎng)SUMCO（日本勝高）于2月中旬認為，除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領(lǐng)域當前都較為疲弱，客戶(hù)手中硅晶圓庫存超出正常水準。因此，SUMCO預計短期內市場(chǎng)需求難以復蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

不過(guò)，AI（人工智能）、車(chē)用電子等下游市場(chǎng)推動(dòng)部分領(lǐng)域增長(cháng)，一些廠(chǎng)商表示仍積極看好半導體前景。其中，合晶科技曾表示2024年營(yíng)運改善，待下半年會(huì )有較大回升，并看好車(chē)用市場(chǎng)；硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶也表示，展望2024年，隨著(zhù)終端市場(chǎng)庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動(dòng)一波換機潮。

環(huán)球晶認為，AI生態(tài)系統仰賴(lài)周遭設備與半導體元件支持，帶動(dòng)邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動(dòng)低能耗相關(guān)元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng )新應用推出如5G、電動(dòng)化、智能座艙、自動(dòng)駕駛等，亦為半導體市場(chǎng)挹注成長(cháng)動(dòng)能，而各國能源轉型與凈零碳排相關(guān)政策也為化合物半導體發(fā)展奠定長(cháng)期發(fā)展基礎。

環(huán)球晶稱(chēng)，硅晶圓位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，迎來(lái)春燕較下游晚一至兩個(gè)季度，鑒于客戶(hù)會(huì )優(yōu)先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。