美報告預測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設備支出將領(lǐng)先全球

據美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報道，美國半導體行業(yè)組織國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）近日發(fā)布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠(chǎng)設備支出方面領(lǐng)先全球，未來(lái)4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。

報告稱(chēng)，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動(dòng)”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動(dòng)先進(jìn)制程節點(diǎn)推進(jìn)擴張和存儲市場(chǎng)復蘇，中國臺灣地區和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓國預計將以263億美元排名第三。此外，美洲地區的12英寸晶圓廠(chǎng)設備投資預計將翻一番，達到247億美元，日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI總裁馬諾查表示，對未來(lái)幾年這類(lèi)設備支出猛增的預測，反映了為滿(mǎn)足不同市場(chǎng)對電子產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求，以及人工智能創(chuàng )新帶來(lái)的新熱潮。他說(shuō)，SEMI的最新報告還強調了政府增加對半導體制造業(yè)投資對于促進(jìn)全球經(jīng)濟和安全的重要性，“這一趨勢預計將顯著(zhù)縮小新興地區與以往亞洲半導體制造業(yè)最發(fā)達地區在設備支出上的差距”。（任重）