西門(mén)子eda 文章進(jìn)入西門(mén)子eda技術(shù)社區

nepes采用西門(mén)子EDA先進(jìn)設計流程，擴展3D封裝能力

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門(mén)子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導體封裝設計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶(hù)在半導體市場(chǎng)上獲得持續成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes與西門(mén)子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現發(fā)展所需的創(chuàng )新技術(shù)?！眓epes 是外包半導體封裝測試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導者，致力于為全球電子業(yè)客戶(hù)提供世界級的封裝、測試和半
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8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì ) ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì )是西門(mén)子EDA闊別三年線(xiàn)下之后的再度回歸，會(huì )議以“加速創(chuàng )芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，聚焦AI 應用、汽車(chē)芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題，分享西門(mén)子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng )新之道。作為半導體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著(zhù)規模龐大的半導體市場(chǎng)，
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西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng )企業(yè)?Chipletz?選擇西門(mén)子?EDA 作為電子設計自動(dòng)化（EDA）戰略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng )性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門(mén)子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
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伴隨5G、汽車(chē)電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續增長(cháng)態(tài)勢，根據半導體行業(yè)權威機構世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）發(fā)布的數據，2022年全球半導體市場(chǎng)預計增長(cháng)16.3%。與此同時(shí)，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數字化轉型，企業(yè)需要利用創(chuàng )新和數字化方法開(kāi)拓新的市場(chǎng)規則，將電氣、電子、軟件和機械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠(chǎng)、智能基礎設施等系統整合為自成一體的生態(tài)系統，從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導者的地位，而這不僅僅意味著(zhù)作為數字化核心的半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )呈現出指數級增長(cháng)，同時(shí)也意味
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處理器設計自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Codasip近日宣布：通過(guò)采用西門(mén)子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進(jìn)行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個(gè)先進(jìn)且無(wú)比強大的驗證平臺，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問(wèn)題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗證工具，適用于汽車(chē)和其他高完整性處理器應用，能以最少的設
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