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Chipletz采用西門(mén)子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng )企業(yè)?Chipletz?選擇西門(mén)子?EDA 作為電子設計自動(dòng)化（EDA）戰略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng )性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門(mén)子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
- 關(guān)鍵字： Chipletz 西門(mén)子EDA Smart Substrate IC封裝
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