2023年中國集成電路設計業(yè)呈現哪些變化？未來(lái)走向如何？權威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現。過(guò)去三年對全球半導體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開(kāi)始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場(chǎng)景氣度持續低迷。不同分析機構和行業(yè)協(xié)會(huì )對產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復蘇的看法不一，不同應用領(lǐng)域芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)表現也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業(yè)周期性下行何時(shí)結束？未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力和前景在哪里？等待行業(yè)復蘇期間需要專(zhuān)注什么？是業(yè)內人士都迫切關(guān)注的問(wèn)題。

11月10-11日，中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會(huì )）即將在廣州保利世貿博覽館召開(kāi)。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授將權威解讀“2023年IC設計業(yè)發(fā)展機遇與挑戰”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門(mén)子EDA、芯原、合見(jiàn)工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業(yè)界領(lǐng)頭企業(yè)也將分享未來(lái)技術(shù)趨勢與創(chuàng )新熱點(diǎn)。近5000位業(yè)界精英齊聚交流。

從1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯(lián)誼會(huì )開(kāi)始，中國集成電路設計業(yè)年會(huì )一直發(fā)揮著(zhù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握行業(yè)趨勢的重要作用，每年吸引著(zhù)EDA、IP、設計、制造、封裝、測試、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節代表企業(yè)的積極參與。

目前，詳細的會(huì )議日程H5已正式發(fā)布，掃描下方二維碼即可查看：

從目前已確定的議題來(lái)看，除了對行業(yè)大趨勢的專(zhuān)業(yè)研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽車(chē)電子是今年當之無(wú)愧的熱門(mén)關(guān)鍵詞。

無(wú)論是軟硬件全棧技術(shù)如何加速RISC-V生態(tài)建設、針對數據中心應用的高性能RISC-V CPU表現如何、AIGC和智慧駕駛是否會(huì )成為Chiplet率先落地的應用場(chǎng)景、3D SiP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機遇有哪些、AI如何設計AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進(jìn)工藝節點(diǎn)如何解決汽車(chē)芯片測試挑戰、碳化硅器件及模塊的汽車(chē)類(lèi)應用前景有哪些、新能源車(chē)的封裝測試趨勢和技術(shù)動(dòng)態(tài)等“小切口”焦點(diǎn)技術(shù)議題，還是如何借力創(chuàng )新，從經(jīng)濟低迷中持續壯大，如何開(kāi)放創(chuàng )“芯”，共贏(yíng)未來(lái)等“大切口”趨勢類(lèi)議題，都將在本屆ICCAD設計年會(huì )上被充分討論。

2022年3月，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2022-2024年）》，正式提出要充分發(fā)揮廣州市產(chǎn)業(yè)應用需求大、經(jīng)濟實(shí)力雄厚、人才聚集豐富的優(yōu)勢，助力廣東省打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。本屆ICCAD設計年會(huì )首次在廣州召開(kāi)，必將為進(jìn)一步提升廣州的集成電路產(chǎn)業(yè)影響力和核心競爭力，推動(dòng)我國集成電路創(chuàng )新發(fā)展繼續產(chǎn)生深遠影響。