蘋(píng)果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續搭載高通基帶

　　11月3日消息，當地時(shí)間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時(shí)表示，明年高通將繼續為“絕大多數”iPhone提供調制解調器芯片。

　　高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片，但現在預計將維持現狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋(píng)果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會(huì )采用自家設計的調制解調器芯片。

　　據報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來(lái)一段時(shí)間內仍繼續使用高通的調制解調器技術(shù)之后，蘋(píng)果此后開(kāi)始致力于為手機自行開(kāi)發(fā)調制解調器芯片。蘋(píng)果芯片開(kāi)發(fā)主管在2020年曾告訴員工，調制解調器組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。

　　但今年早些時(shí)候有報道稱(chēng)，蘋(píng)果在開(kāi)發(fā)調制解調器芯片的過(guò)程中出現了組件原型過(guò)熱的情況，公司最早要到2024年才會(huì )開(kāi)始更換iPhone手機中的調制解調器芯片。高通依舊認為，到2025財年來(lái)自蘋(píng)果公司的業(yè)務(wù)營(yíng)收極少。

　　蘋(píng)果沒(méi)有立即回復置評請求。

　　高通周三透露的這一消息并沒(méi)有給投資者帶來(lái)多少安慰。公司正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，預計明年第一財季營(yíng)收92億美元至100億美元，低于市場(chǎng)預估的120.3億美元。高通股價(jià)當日下跌4.12%至112.50美元，盤(pán)后交易中一度下跌逾6%。