新思科技芯片生命周期管理再升級，加速數據傳輸并顯著(zhù)縮短測試時(shí)間

新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了一項創(chuàng )新的流結構技術(shù)（Streaming fabric technology），能夠將芯片數據訪(fǎng)問(wèn)和測試的時(shí)間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持日益復雜的大型設計中芯片健康監測的實(shí)時(shí)分析。作為新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，該創(chuàng )新的流結構是一種獨特的片上網(wǎng)絡(luò )，由新思科技TestMAX? DFT可測性設計工具生成，可以快速地將芯片數據傳輸到多個(gè)設計塊和多裸晶芯片系統中，顯著(zhù)縮短了測試和分析芯片整體健康狀況以發(fā)現異常和故障的時(shí)間。

Enfabrica首席執行官Rochan Sankar表示："Enfabrica正在打造作為超分布式計算系統核心的尖端芯片，需要行業(yè)領(lǐng)先的芯片生命周期管理技術(shù)來(lái)實(shí)現我們的高質(zhì)量目標。與現有方法相比，新思科技的新型流結構技術(shù)已證實(shí)可以大大縮短我們的設計測試時(shí)間。我們對測試結果十分滿(mǎn)意，并期待在我們的芯片測試中加以應用。"

確保芯片的健康和正常運行需要持續訪(fǎng)問(wèn)和分析芯片或多裸晶芯片系統數據，例如工藝、電壓和溫度等參數。對于大型的先進(jìn)工藝節點(diǎn)設計，工程團隊通常采用分治法，將數據訪(fǎng)問(wèn)集成到每個(gè)設計模塊中，然后連接到芯片級引腳。

傳統網(wǎng)絡(luò )比較死板，需要大量的規劃工作。相比之下，新型流結構技術(shù)采用即插即用的方法，可以被編程以適應各模塊的速度和數據接口尺寸，因此只需極少的規劃工作。為了不斷減少繞線(xiàn)，該結構采用小數據接口模塊的簡(jiǎn)化分支。這些功能可確保模塊級數據訪(fǎng)問(wèn)方法的物理設計友好性，盡可能地降低工作量，并大幅縮短所需訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間，從而降低測試成本。此外，該技術(shù)簡(jiǎn)化了分支連接，可大幅減少設計的物理影響，使工程團隊能夠使用新思科技數字設計系列產(chǎn)品快速部署該新型流架構。

精準的功耗估算提高數據可靠性 

應用于現場(chǎng)的芯片或多裸晶芯片系統的數據（包括測試向量），不應導致芯片產(chǎn)生過(guò)多的功耗，否則可能會(huì )損壞零件或使結果失效。相比以前的方法，新思科技TestMAX ATPG測試向量生成解決方案采用全新功耗估算技術(shù)，可通過(guò)新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技術(shù)的結果，更精確地確定在數據應用期間的功耗，從而緩解功耗下降，避免產(chǎn)生不正確的芯片數據結果和損壞。

新思科技硬件分析和測試團隊高級副總裁Amit Sanghani表示："提供高效、高性?xún)r(jià)比的芯片數據訪(fǎng)問(wèn)是設備在全生命周期內實(shí)現可靠運行的一項基本要求，并且對于任務(wù)關(guān)鍵型應用能夠保持長(cháng)期正常運行時(shí)間至關(guān)重要。新型流結構技術(shù)和更精確的測試向量功耗估算功能，將進(jìn)一步增強我們的芯片生命周期管理系列產(chǎn)品，確?？蛻?hù)在實(shí)現設計和進(jìn)度目標的同時(shí)能夠實(shí)現這些目標。"