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芯片生命周期管理
芯片生命周期管理 文章 進(jìn)入芯片生命周期管理技術(shù)社區
新思科技芯片生命周期管理再升級，加速數據傳輸并顯著(zhù)縮短測試時(shí)間
- 新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了一項創(chuàng )新的流結構技術(shù)（Streaming fabric technology），能夠將芯片數據訪(fǎng)問(wèn)和測試的時(shí)間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持日益復雜的大型設計中芯片健康監測的實(shí)時(shí)分析。作為新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，該創(chuàng )新的流結構是一種獨特的片上網(wǎng)絡(luò )，由新思科技TestMAX? DFT可測性設計工具生成，可以快速地將芯片數據傳輸到多個(gè)設計塊和多裸晶芯片系統中，顯著(zhù)縮短了測試和分析芯片整體健康狀況以發(fā)現異常和故障的時(shí)間
- 關(guān)鍵字： 新思科技 芯片生命周期管理 數據傳輸 測試時(shí)間
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芯片生命周期管理介紹
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