ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達成戰略合作

在美國GPU巨頭英偉達收購英國芯片設計公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現”的想法。據報道，軟銀集團董事長(cháng)孫正義計劃10月訪(fǎng)問(wèn)首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。

ARM與三星結盟

三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕在8月獲韓國政府特赦后，迅速訪(fǎng)問(wèn)多國，此次在英國回答了記者的相關(guān)問(wèn)題，表示孫正義將于10月到訪(fǎng)，期間可能向三星“提出提案”；隨后，孫正義證實(shí)了該消息，并表示：“我期待著(zhù)三年來(lái)第一次訪(fǎng)問(wèn)韓國，希望與三星討論戰略聯(lián)盟問(wèn)題?！?/p>

與ARM結盟很可能符合三星集團的戰略方向，因為作為存儲芯片市場(chǎng)投資里的領(lǐng)導者，三星集團也試圖在邏輯芯片領(lǐng)域趕上臺積電。除了制造技術(shù)外，三星集團在應用處理器架構設計等非內存芯片的原始技術(shù)上也面臨技術(shù)瓶頸，而這恰恰是ARM的強項。

三星收購ARM的可能性很小

該消息引發(fā)了猜想，三星將與其他企業(yè)聯(lián)合收購ARM。此前就有媒體報道，李在镕和英特爾首席執行官帕特里克·格爾辛格（Pat Gelsinger）在5月30日的會(huì )議上極有可能討論了聯(lián)合投資ARM的問(wèn)題。

雖然ARM的業(yè)務(wù)較為契合三星的發(fā)展需求，但是ARM被三星收購的可能性仍然不大：如果三星想要收購ARM將面臨著(zhù)兩道門(mén)檻，一道是多個(gè)國家的反壟斷審查，一道是收購所需的巨額資金。

· 目前三星電子正在以芯片設計廠(chǎng)商為主要客戶(hù)進(jìn)行代工業(yè)務(wù)，而一旦收購ARM，其他芯片設計廠(chǎng)家可能擔憂(yōu)商業(yè)機密泄露而終止與三星的合作，這意味著(zhù)其收購ARM可能“不如想象的那樣有用”。

· 同時(shí)，ARM目前的估值大約為600億美元，這也意味著(zhù)高昂的收購價(jià)格可能“不太劃算”。

· 此外，壟斷問(wèn)題可能是三星無(wú)法收購ARM的主要原因 —— ARM的“中立屬性”將會(huì )被破壞，這也是英偉達收購失敗的原因之一。英偉達提出以660億美元收購ARM，但是遭到行業(yè)以及多國市場(chǎng)監督機構的質(zhì)疑與反對，最終于2月8日徹底“告吹”。

盡管英偉達對于A(yíng)RM的收購屬于“縱向收購”，即產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的并購行為，相比同類(lèi)企業(yè)間的橫向并購受到反壟斷機構的阻力更小。但由于A(yíng)RM公司在移動(dòng)終端領(lǐng)域的強勢地位，引起了各國反壟斷機構的警惕。

據知名IP數據分析機構IPnest的2022《設計IP報告》，ARM占據了半導體IP市場(chǎng)40.4%的份額。而在某些細分領(lǐng)域，其份額達到壟斷地位。

除了三星，美國芯片巨頭高通在5月也表示對ARM感興趣。不過(guò)，在看到英偉達收購過(guò)程中的反壟斷阻礙后，高通提出了新的想法：與其他公司一起組團收購，以保持ARM在行業(yè)中的獨立性。

然而，即便是多家企業(yè)聯(lián)合收購ARM，也困難重重。因為多家企業(yè)共同參與收購也沒(méi)有解決壟斷等問(wèn)題，且還需多家企業(yè)之間協(xié)調好利益分配問(wèn)題。另一種發(fā)展的可能性是，有興趣擁有ARM的一部分的公司們，可以在明年IPO之前以較低的價(jià)格進(jìn)入IPO前配售。

比如三星就可以提前買(mǎi)下一部分股權后，再和軟銀一起推動(dòng)ARM進(jìn)行IPO。根據最新的財報，三星賬上有折合766億美元的現金，而該公司從2017年斥資80億美元收購哈曼國際后，就再也沒(méi)有大手筆交易。

另外作為線(xiàn)索，李在镕今年9月出席行業(yè)峰會(huì )時(shí)曾表示，三星正在廣泛尋找并購的機會(huì )，并取得了非常多的進(jìn)展。

ARM明年將在美國上市

對于軟銀來(lái)說(shuō)，自從英偉達收購交易被監管否決后，推動(dòng)該公司獨立上市就成了變現的主要出路。孫正義曾多次表示，他的首要目標就是要讓ARM在美國上市，在美國可能獲得更高的估值和更深的投資者現金池?？紤]到軟銀對現金流的急迫性，市場(chǎng)普遍預計ARM最快將于明年一季度上市。

ARM原本計劃只在紐約上市，但是在英國前首相鮑里斯·約翰遜（Boris Johnson）的多次交涉，尤其是各種補貼和研發(fā)補助的“糖衣炮彈攻勢”下，軟銀本考慮恢復其退市的紐約和倫敦“雙上市”。

但兩個(gè)月前約翰遜下臺，曾在與軟銀的談判中發(fā)揮主導作用的英國科技和數字經(jīng)濟部長(cháng)Chris Philp和英國投資大臣Gerry Grimstone相繼辭職，如果對方?jīng)]有人可以談判，那么這場(chǎng)談判將無(wú)法進(jìn)行下去。另有知情人士表示，軟銀內部實(shí)際上已經(jīng)停止了ARM在倫敦上市的工作。

在全球資本市場(chǎng)逆風(fēng)的情況下，想要賣(mài)出一個(gè)好價(jià)錢(qián)并不容易，資本市場(chǎng)是否愿意給該公司估值溢價(jià)仍需要打上一個(gè)問(wèn)號。值得注意的是，還有來(lái)自于半導體行業(yè)趨勢轉冷的更大利空，全球半導體貿易統計組織（WSTS）近期將2022年半導體銷(xiāo)售額增速預期從16.3%下調至13.9%，同時(shí)將明年增速預期從5.1%下調至4.6%。

隨著(zhù)“挑戰者”RISC-V架構的興起，這也是軟銀所需要擔心的。雖然ARM的利潤在2021年增長(cháng)了35%，達27億美元，但是最近幾個(gè)月全球芯片行業(yè)面臨普遍性“降溫”。盡管RISC-V還在起步階段，“年僅”12歲，但是其生態(tài)發(fā)展呈現明顯加速態(tài)勢：華為、阿里巴巴、中信、谷歌，甚至嘗試收購ARM的英特爾，都將一只腳踩進(jìn)“RISC-V陣營(yíng)”。