770億晶體管的中國第一算力通用GPU芯片！壁仞科技BR100亮相海外

8月9日，國內科技創(chuàng )新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱(chēng)算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。

當地時(shí)間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會(huì )首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

會(huì )上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng )始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講，為來(lái)自全球的專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾介紹了BR100芯片的特點(diǎn)與原創(chuàng )芯片架構的細節。

根據介紹，作為主要用于加速數據中心規模通用計算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點(diǎn)算力達到PFLOPS級別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，以OAM模組形態(tài)部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點(diǎn)對點(diǎn)全互連拓撲。

為了支持強大的算力，BR100配備了超過(guò)300MB的片上高速緩存，用于數據的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內存。

它的核心計算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計算和2.5D GEMM架構的專(zhuān)用張量加速算力。

在原創(chuàng )架構層面，壁仞科技按照深度學(xué)習等通用負載的計算特點(diǎn)，提供一系列針對數據流的增強特性，包括特殊的C-Warp協(xié)同并發(fā)模式、張量數據存取加速器TDA、NUMA/UMA訪(fǎng)存模式、近存儲計算等。這些特性是BR100能夠在算力和能效比上達到全球領(lǐng)先水準的關(guān)鍵。

此外，壁仞科技還介紹了一種新的TF32+數據類(lèi)型，具備比TF32數據類(lèi)型更高的精度。

在軟件方面，壁仞科技還介紹了BIRENSUPATM軟件棧，其核心編程模型具有C/C++編程接口和運行時(shí)API，風(fēng)格與主流的GPGPU開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和編程范式類(lèi)似。

它能夠使開(kāi)發(fā)者在BR100上非常容易地進(jìn)行編程開(kāi)發(fā)，同時(shí)大幅降低代碼遷移工作量，實(shí)現從主流編程環(huán)境向BIRENSUPA平臺的無(wú)縫遷移。

資料顯示，壁仞科技BR100集成了多達770億晶體管，規模上堪比人類(lèi)大腦神經(jīng)細胞，已經(jīng)非常接近800億個(gè)晶體管的NVIDIA GH100計算核心，而且BR100系列芯片一次就點(diǎn)亮成功了！

性能方面，INT8整數計算2048 Tops(每秒2048萬(wàn)億次)、BF16浮點(diǎn)計算1024 TFlops(每秒1024萬(wàn)億次)、TF32+浮點(diǎn)計算512 TFlops(每秒512萬(wàn)億次)、FP32雙精度浮點(diǎn)256 TFlops(每秒256萬(wàn)億次)。

此外，它的外部IO帶寬達2.3TB/s，支持64路編碼、512路解碼，還支持PCIe 5.0、CXL互連協(xié)議。