2022中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第六屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇召開(kāi)！

8月19日,2022中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第六屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇以線(xiàn)上云會(huì )議的方式召開(kāi)。本屆論壇以“開(kāi)源、開(kāi)放,共生、共榮”為主題,國內外行業(yè)大咖聚焦RISC-V進(jìn)行深入交流,共繪RISC-V與芯片開(kāi)源發(fā)展新藍圖。

北京市委常委、副市長(cháng)靳偉,清華大學(xué)教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍,中關(guān)村發(fā)展集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)趙長(cháng)山,工信部電子信息司副司長(cháng)楊旭東,北京市科委、中關(guān)村管委會(huì )副主任張宇蕾,北京市經(jīng)濟和信息化局副局長(cháng)顧瑾栩,海淀區委常委、副區長(cháng)林劍華,以及相關(guān)委辦局領(lǐng)導、行業(yè)協(xié)會(huì )、業(yè)界專(zhuān)家、IC企業(yè)代表、投資機構、產(chǎn)業(yè)伙伴和新聞媒體等以線(xiàn)上形式參加會(huì )議,累計吸引全國超23萬(wàn)人次在線(xiàn)觀(guān)看。

開(kāi)幕式上,靳偉在講話(huà)中指出,北京已在集成電路關(guān)鍵裝備、材料和先進(jìn)工藝等方面取得了一批高水平成果,未來(lái)將以更大力度、更實(shí)舉措,著(zhù)力構建具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新高地。未來(lái)北京市將不斷完善政策體系,不斷加強戰略布局,不斷激發(fā)創(chuàng )新活力,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次“芯動(dòng)北京”高峰論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )秘書(shū)長(cháng)程晉格主持,論壇緊扣“開(kāi)源、開(kāi)放,共生、共榮”主題,?特邀RISC-V國際基金會(huì )、OpenHW Group和CHIPS Alliance三大國際開(kāi)源組織以及中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長(cháng)包云崗深度分析國內外開(kāi)源生態(tài)發(fā)展趨勢和商用推廣情況;顧槿栩詳細介紹了北京市與中科院共同成立的北京開(kāi)源芯片研究院的建設發(fā)展情況,北京開(kāi)源芯片研究院2025年要構建起具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的開(kāi)源芯片技術(shù)體系,2030年力爭將研究院打造成為全球RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心;IC PARK兩家入園企業(yè)地平線(xiàn)、芯來(lái)科技分別介紹了開(kāi)源芯片在智能汽車(chē)生態(tài)、處理器IP等不同應用領(lǐng)域的市場(chǎng)前景和技術(shù)發(fā)展。

國內外行業(yè)大咖分別從各自視角“共話(huà)”開(kāi)源,為RISC-V生態(tài)和芯片開(kāi)源發(fā)展帶來(lái)全新思路與視角,期待更多優(yōu)秀年輕人才加入其中,加快由開(kāi)源大國走向開(kāi)源強國的步伐。

論壇還發(fā)布了IC PARK產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集宣傳片,舉行了IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式和IC PARK創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃簽約儀式。

IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式

IC PARK聯(lián)合高校院所、行業(yè)企業(yè)、第三方檢驗認證機構等發(fā)起成立共性技術(shù)服務(wù)中心,下設集成電路測試聯(lián)合實(shí)驗室、工業(yè)芯片質(zhì)量檢測認證聯(lián)合實(shí)驗室等七大實(shí)驗室,涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)化階段中所需的EDA、IP、流片、封裝、測試、快制中試、供應鏈等服務(wù)能力,能夠為集成電路企業(yè)提供全周期、全過(guò)程的一站式技術(shù)服務(wù),解決泛IC領(lǐng)域廣大企業(yè)的共性技術(shù)需求,幫助企業(yè)降低研發(fā)成本。

IC PARK創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃

簽約儀式

資本對于企業(yè)成長(cháng)和做大做強起著(zhù)關(guān)鍵性作用,為進(jìn)一步優(yōu)化園區產(chǎn)業(yè)生態(tài),IC PARK發(fā)起創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃,科創(chuàng )基金、國信證券等6家不同領(lǐng)域代表性投融資服務(wù)機構首批加入戰略合作伙伴計劃,推動(dòng)園區金融服務(wù)解決方案優(yōu)化升級,為企業(yè)提供更加精準化的金融支持服務(wù)。

作為本屆論壇的重要環(huán)節之一,基石酷聯(lián)等7個(gè)精選路演項目負責人以及24家投資機構現場(chǎng)參加“IC PARK芯創(chuàng )之星”項目路演。通過(guò)搭建園區、企業(yè)和投融資機構交流平臺,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、上下游合作伙伴關(guān)系,助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。