美國面臨芯片困局：工廠(chǎng)成本比中國高一半，巨額補貼能否換來(lái)產(chǎn)能

鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間 8 月 1 日消息，美國國會(huì )上周通過(guò)了一項高達 2800 億美元（約 1.89 萬(wàn)億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個(gè)嚴峻的現實(shí)：其他國家 / 地區早已推出了各種芯片制造激勵措施。

美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家 / 地區，尤其是亞洲國家 / 地區，幾十年來(lái)一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。

全球補貼戰

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ) (SIA) 估計，中國準備在 2030 年前投資超過(guò) 1500 億美元（約 1.01 萬(wàn)億元人民幣）。韓國出臺了一系列激進(jìn)的激勵措施，計劃在未來(lái)五年促進(jìn)大約 2600 億美元（約 1.75 萬(wàn)億元人民幣）的芯片投資。同時(shí)，歐盟正在尋求超過(guò) 400 億美元（約 2700 億元人民幣）的公共和私營(yíng)半導體投資。日本計劃在 2020 年代結束前投入 60 億美元（約 405 億元人民幣），將國內芯片收入翻一番。

過(guò)去 10 年，中國臺灣地區推出了大約 150 個(gè)由政府資助的芯片生產(chǎn)項目，并尋求推動(dòng)半導體設備制造的進(jìn)一步本地化。今年早些時(shí)候，聯(lián)電投資 50 億美元（約 337.5 億元人民幣）在新加坡建立了一家芯片工廠(chǎng)。聯(lián)電稱(chēng)，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動(dòng)。

“我們都在競相補貼半導體制造?！惫芾碜稍?xún)公司貝恩合伙人彼得?漢伯里 (Peter Hanbury) 表示，他擅長(cháng)科技供應鏈研究。漢伯里指出，各國必須爭奪數量有限、對新生產(chǎn)地點(diǎn)需求相對有限的芯片制造商，此外還要擴大工程人才儲備、擁有穩定的基礎設施和供應鏈。

半導體被用于各種電子設備，對智能手機、汽車(chē)、軍事裝備和醫療設備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現的芯片短缺情況引發(fā)供應鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒(méi)有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟的大片區域將會(huì )關(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。

如何吸引芯片巨頭建廠(chǎng)？

美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問(wèn)題是，美國能在多大程度上獲得原本會(huì )流向其他地方的大型芯片工廠(chǎng)投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進(jìn)的設備需要數百億美元投資，單臺機器的成本就超過(guò) 1.5 億美元（約 10.13 億元人民幣）。

許多國家 / 地區都公布了雄心勃勃的目標，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財力批準價(jià)值數十億美元的投資，并從政府的激勵措施中獲得現金補貼。這些激勵措施降低了建設成本和運營(yíng)費用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。

喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心專(zhuān)門(mén)研究半導體政策的研究分析師亨特 (Will Hunt) 稱(chēng)，預計美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家 / 地區進(jìn)行合作，以避免補貼競爭導致生產(chǎn)過(guò)?；蛘顿Y重疊。

“你肯定不想陷入一場(chǎng)互相比爛的競爭?！焙嗵卣f(shuō)。

未來(lái)幾年，芯片需求預計將大幅增長(cháng)，這為大膽投資提供了空間。據芯片咨詢(xún)公司國際商業(yè)戰略 (IBS) 預測，到 2030 年時(shí)，芯片行業(yè)的年收入預計將達到 1.35 萬(wàn)億美元（約 9.11 萬(wàn)億元人民幣），比 2021 年的 5530 億美元（約 3.73 萬(wàn)億元人民幣）增長(cháng)一倍多。隨著(zhù)近期需求放緩，某些類(lèi)型的芯片可能會(huì )在未來(lái)兩年出現供過(guò)于需的局面，但預計在 2025 年和 2026 年，短缺將再次出現。

“因此，政府補貼不太可能導致全球產(chǎn)能過(guò)剩，”IBS CEO 漢德?tīng)?瓊斯 (Handel Jones) 表示。

美國成本比中國高出 50%

行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內地、臺灣地區、韓國和日本。美國只占 13%。

行業(yè)高管、議員和半導體分析師表示，美國新的激勵措施將有助于降低在美國本土建立先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的高昂成本。

幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產(chǎn)中的地位要比現在高得多。半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，現在，美國在 10 年內建造和維護一家先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的成本要比中國臺灣地區、韓國或新加坡高出大約 30%，比中國內地更是高出 50%。

半導體行業(yè)協(xié)會(huì )補充稱(chēng)，有無(wú)政府補貼是成本差異的主要因素。勞動(dòng)力和公用事業(yè)成本也是造成美國與其他國家 / 地區存在成本差距的因素。

由于芯片補貼法案面臨不確定性，美國芯片制造商英特爾公司曾在今年 6 月表示，除非國會(huì )通過(guò)這項補貼法案，否則將推遲斥資 200 億美元（約 1350 億元人民幣）在俄亥俄州建造新芯片工廠(chǎng)的動(dòng)工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯?安德魯斯 (Bruce Andrews) 今年 3 月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評論說(shuō)：“通過(guò)聯(lián)邦資金的支持來(lái)創(chuàng )造公平的競爭環(huán)境，使這項投資具有競爭力，這一點(diǎn)至關(guān)重要?！?/p>

韓國三星電子最近提出，未來(lái)幾十年將在美國得克薩斯州投資近 2000 億美元（約 1.35 萬(wàn)億元人民幣）興建 11 家新的芯片制造工廠(chǎng)。其他芯片巨頭也可能會(huì )尋求利用美國補貼，包括臺積電、格芯 (GlobalFoundries) 以及德州儀器。

歷史性投資熱潮

半導體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場(chǎng)研究公司 Gartner 的數據顯示，整個(gè)行業(yè)在 2021 年批準了大約 1530 億美元（約 1.03 萬(wàn)億元人民幣）的資本支出，比疫情開(kāi)始前增加了大約 50%，是五年前的兩倍。

根據 Gartner 在 7 月份的預測，2026 年前，美國預計將占全球半導體資本投資的 13% 左右，亞洲將占總投資的四分之三以上。半導體支出預期的地理分布近年來(lái)沒(méi)有發(fā)生太大變化。

中國向國內芯片企業(yè)提供現金補貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )對 2014 年至 2030 年政府支出的估計，中國將提供逾 1500 億美元（約 1.01 萬(wàn)億元人民幣）的資金支持。

中國臺灣地區將半導體視為其經(jīng)濟生命線(xiàn)，長(cháng)期以來(lái)一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎設施和財政支持。臺灣最大芯片制造商臺積電在最新的年報中提到，自 2020 年以來(lái)，該公司在臺兩家工廠(chǎng)的建設和擴建獲得了大約 20 億美元（約 135 億元人民幣）的地方稅收減免。

韓國在 7 月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計劃，將在某些工廠(chǎng)補償水電等公用事業(yè)費用，同時(shí)擴大大型公司半導體設備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計劃中，很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺積電抵消了去年宣布的價(jià)值數十億美元工廠(chǎng)的建設成本。

歐盟仍在考慮建立數百億美元的半導體基金。歐盟委員會(huì )稱(chēng)，希望確保到 2030 年時(shí)歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的 9% 增加一倍以上，達到 20%。

“芯片是全球科技競賽的核心?！睔W盟委員會(huì )主席馮德萊恩在 2 月份支持該法案的聲明中表示。