3M正開(kāi)發(fā)新解決方案 助半導體制造商克服制程挑戰

3M日前宣布，正在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，來(lái)幫助推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 

3M持續為半導體制造業(yè)者提供創(chuàng )新解決方案。

世界上第一臺計算機非常龐大，塞滿(mǎn)了占地1800平方英尺的房間，當時(shí)的發(fā)明者肯定沒(méi)有想到這項科技會(huì )走多遠而且會(huì )變多小。過(guò)去需要大量空間的運算與內存等硬件現在可以縮小到微型芯片上，這些芯片是由半導體制成的集成電路。半導體幫助整個(gè)社會(huì )的數字化變革，而且是智能型手機、電視、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他電子產(chǎn)品的重要基礎。
3M半導體化學(xué)機械平坦化材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Fitih Cinnor 博士指出，業(yè)界期望透過(guò)３Ｍ的產(chǎn)品和解決方案引領(lǐng)創(chuàng )新。3M 半導體領(lǐng)域的實(shí)力基礎是由創(chuàng )新驅動(dòng)的技術(shù)。
3M 使用 51個(gè)技術(shù)平臺—包括黏著(zhù)劑、顆粒研磨材料、奈米技術(shù)、顯微復制、表面改質(zhì)、薄膜與電漿處理、熱能管理等，這些技術(shù)能夠與全球客戶(hù)合作解決問(wèn)題并共同建立解決方案。
Cinnor 說(shuō)，「我們的團隊可以幫助辨別現有流程的材料是否適合，或者開(kāi)發(fā)新的解決方案，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)入高效制造的新時(shí)代?！?br/>在半導體這樣一個(gè)先進(jìn)且不斷變化的產(chǎn)業(yè)中，3M 需要不斷發(fā)展和創(chuàng )新其現有產(chǎn)品與解決方案。半導體的制程科技壽命僅有18個(gè)月到2年的時(shí)間，這意味著(zhù) 3M 設計人員必須要與時(shí)間賽跑，且能夠預測未來(lái)客戶(hù)的需求。
Cinnor 表示，「僅僅開(kāi)發(fā)一種兩年前有效的產(chǎn)品是不夠的。先進(jìn)的制程科技需要持續創(chuàng )新，才能在短時(shí)間內解決新的技術(shù)、良率和成本挑戰?！箤焖賱?chuàng )新的需求非常大，我們的客戶(hù)形容這是在飛機起飛時(shí)的失控狀態(tài)下制造飛機。
Cinnor 還引用了摩爾定律——即集成電路 (IC) 中的晶體管數量大約每?jì)赡暝黾右槐丁鳛轵寗?dòng)因素。半導體行業(yè)大量引用摩爾定律來(lái)引導長(cháng)期規劃和設定研發(fā)目標。為了協(xié)助該產(chǎn)業(yè)，3M 必須以更快的速度不斷迭代和創(chuàng )新，為客戶(hù)提供更高的性能和更多價(jià)值。
然而，近年摩爾定律的適用性逐漸放緩，驅使芯片制造商去試用新材料、應用3D晶體管架構和復雜的制程整合方案。為了因應這些挑戰，半導體產(chǎn)業(yè)持續透過(guò)增強晶體管運算能力和訊息編碼技術(shù)革命，增強數字時(shí)代產(chǎn)品的應用性和生產(chǎn)力。
3M 在半導體制造領(lǐng)域的地位已經(jīng)確立，提供化學(xué)機械平坦化(CMP) 解決方案、用于組件封裝的卷帶解決方案、用于封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案，用于密封和墊圈保護的材料，以及同位素摻雜劑等方案給半導體制造商。
「這個(gè)產(chǎn)業(yè)令人興奮的地方在于它的發(fā)展速度。如果你喜歡解決問(wèn)題，那就非常適合?！笴innor 說(shuō)，「如果無(wú)法如期響應需求，客戶(hù)會(huì )立刻讓你知道。你必須在正確的時(shí)間為產(chǎn)品和解決方案做好準備?！?M 持續研究為半導體制造商提高產(chǎn)品性能、制程效率和良率的方法。
「這個(gè)行業(yè)有很多問(wèn)題需要面對?！笴innor 說(shuō)，「被視為可靠的解決方案提供商對我們來(lái)說(shuō)很重要。半導體領(lǐng)域對我們來(lái)說(shuō)不可或缺?！?br/>