聯(lián)電：半導體產(chǎn)能緊張恐延續到2023年

　　最近幾個(gè)月，車(chē)用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，進(jìn)而沖擊了其他行業(yè)的芯片產(chǎn)出，芯片短缺大潮全球蔓延。
　　受到波及的手機產(chǎn)業(yè)鏈大廠(chǎng)紛紛發(fā)出警告。蘋(píng)果公開(kāi)承認，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問(wèn)題。高通指出，半導體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。
　　三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車(chē)蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿(mǎn)負荷運轉，這限制了代工廠(chǎng)的接單能力，反過(guò)來(lái)沖擊手機和平板的交付。
　　業(yè)界普遍說(shuō)法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠(chǎng)聯(lián)電接受《工商時(shí)報》采訪(fǎng)時(shí)表示，半導體需求持續強勁，8英寸及12英寸成熟制程產(chǎn)能吃緊更加明顯，產(chǎn)能短缺規模已經(jīng)超出產(chǎn)能增加幅度。
　　這種供需不平衡會(huì )導致半導體市場(chǎng)發(fā)生結構性轉變，供不應求的現象恐將延續到2023年。
　　聯(lián)電認為，半導體供不應求主要是三大因素引發(fā)的。一是4G向5G加速轉移，5G手機的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家辦公風(fēng)潮，帶動(dòng)筆記本電腦出貨大幅增加。
　　三是車(chē)用芯片觸底反彈，且電動(dòng)車(chē)成為發(fā)展趨勢，每輛車(chē)采用的芯片數量大幅增加，導致車(chē)用芯片嚴重缺貨。
　　據悉，半導體設備交期已經(jīng)長(cháng)達14~18個(gè)月，投資產(chǎn)能已經(jīng)規劃到2023年。
　　聯(lián)電認為，較快解決產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，需要大規模投資成熟制程，但考慮投資回報率，這個(gè)概率不高，所以產(chǎn)能緊張將會(huì )持續2到3年之久。這不是行業(yè)周期問(wèn)題，而是結構上的難題。