聚焦進(jìn)博會(huì )，走近福迪威：泰克在新基建下的多元化和生態(tài)共贏(yíng)

萬(wàn)眾矚目的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )即將于2020年11月5日至10日在上海國家會(huì )展中心（上海）舉行，作為疫情防控常態(tài)化之下的重大國際經(jīng)貿活動(dòng)，支持貿易自由化和經(jīng)濟全球化，分享國內國際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來(lái)的機遇。多元化工業(yè)領(lǐng)域的知名集團公司福迪威將率旗下眾品牌參加這一盛會(huì )，技術(shù)裝備展區  3B2-005，我們列隊恭候您的到來(lái)。

以“新科技‘?！祟?lèi)；新變革‘迪’未來(lái)；新基建‘威’明天”為愿景， 福迪威攜旗下運營(yíng)公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進(jìn)博會(huì )，全方位展示現場(chǎng)解決方案、產(chǎn)品實(shí)現、傳感和健康領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng )新解決方案。福迪威展臺將特別聚焦智慧經(jīng)濟時(shí)代“新基建”， 探討數字化轉型與智能升級背景下的技術(shù)迭代以及商業(yè)實(shí)踐的創(chuàng )新應用。

福迪威作為一家集團公司比較新，但福迪威旗下公司擁有悠久的創(chuàng )新歷史，成為各自行業(yè)中的翹楚。1946年起家的泰克科技是測試、測量、監測領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，1972年，尼克松訪(fǎng)華，捐贈了一個(gè)帶有Tektronix設備的衛星地面站，標志著(zhù)中國與泰克重大合作的開(kāi)端，2020年，承應此次機遇，泰克將聚焦“新基建”三大領(lǐng)域，攜新一代產(chǎn)品及方案亮相，與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共同推進(jìn)新基建下的多元化和生態(tài)共贏(yíng)。70多年來(lái)，泰克從未改變的是它對創(chuàng )新的探索、給客戶(hù)的價(jià)值和對未來(lái)的籌謀。

重新定義數據中心

5G光通信。隨著(zhù)云計算在全球快速發(fā)展，對高性能數據中心基礎設施的需求越來(lái)越大。 為了滿(mǎn)足此持續增加的需求，開(kāi)發(fā)人員將過(guò)渡到 400G 技術(shù)來(lái)實(shí)現更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。

高速串行。與 DDR3/4 相比，DDR5 在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的數據傳輸速率和更快的信號速度對合規性、調試和驗證提出了更高的性能測量要求。TekExpress DDR5 發(fā)射機解決方案可以滿(mǎn)足最新的 JEDEC 存儲標準要求，從而可讓您將更多的時(shí)間用于存儲設計驗證，而花較少的時(shí)間來(lái)收集數據。DDR5 自動(dòng)測試軟件選項適用于MSO/DPO70000DX/SX 系列示波器。

物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正飛速發(fā)展并不斷成熟，目前其主體結構由電池，功率管理芯片，傳感器，無(wú)線(xiàn)通訊四大部分組成，工程師在每個(gè)部分設計都面臨著(zhù)嚴峻的挑戰，如電池壽命

優(yōu)化，功率管理芯片準確評價(jià)，傳感器的功耗的標定，及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。泰克公司提供針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從設計，部署，調測的全面解決方案。

第三代半導體及基礎研究

半導體材料的發(fā)展經(jīng)過(guò)以硅Si、鍺Ge為主的第一代和以砷化鎵GaAs、磷化銦InP為代表的第二代，現在已經(jīng)發(fā)展到以氮化鎵GaN、碳化硅SiC為熱點(diǎn)的第三代。第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場(chǎng)強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點(diǎn)，滿(mǎn)足現代電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡略條件的新要求。

泰克半導體材料測試平臺主要提供材料電學(xué)特性的測試方案。電學(xué)特性是許多材料研究的重點(diǎn)，常見(jiàn)的測試參數：包括電阻率，方阻，載流子濃度，載流子遷移率等。常用的測試方法是四探針?lè )?，范德瓦爾堡法，霍爾效應?/p>

新能源成主流

新能源汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的趨勢，能源的轉換需求推動(dòng)了功率器件的汽車(chē)級應用，特別是SiC的技術(shù)應用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術(shù)飛躍。泰克科技為電動(dòng)汽車(chē)及其充電樁提供傳統IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態(tài)參數、動(dòng)態(tài)參數測量系統，幫助您最小化損耗從而設計出體積更小，更高效，更安全的產(chǎn)品。

進(jìn)博會(huì )期間，福迪威將開(kāi)通現場(chǎng)直播，屆時(shí)將為您展示智慧數字新基建、智慧醫療感染控制、智慧氣體風(fēng)險管理、智能傳感控制技術(shù)、助力智慧出行和智能電網(wǎng)監控六大關(guān)鍵解決方案， 更有行業(yè)大咖進(jìn)行深度解讀。期待進(jìn)博會(huì )與您線(xiàn)上見(jiàn)！