RAVPOWER 29W快充移動(dòng)電源拆解

將機身殼拆開(kāi)，邊緣采用卡扣進(jìn)行封裝。

導線(xiàn)和鎳片焊接處粘貼高溫膠帶絕緣，熱敏電阻打膠和粘貼絕緣膠帶處理，PCB板使用螺絲進(jìn)行固定。

導光片上覆蓋黑色塑料隔離板，防止串光。

PCB板正面一覽，電感、電容以及熱敏電阻打膠處理。

PCB板背面一覽。

經(jīng)過(guò)對PCB板正背面電路觀(guān)察分析發(fā)現，RAVPOWER 10000mAh 29W PD快充移動(dòng)電源采用協(xié)議芯片控制，一路通過(guò)升降壓IC進(jìn)行電壓轉換，另外一路降壓5V，實(shí)現單路快充，雙口輸出功率智能分配的設計架構，兩節21700電池串聯(lián)。下面我們從電芯放電到兩路輸出來(lái)分析各元器件的信息。

電芯和鎳片點(diǎn)焊連接，此外粘貼青稞絕緣紙和絕緣膠帶進(jìn)行絕緣保護。

另一端同樣使用鎳片點(diǎn)焊連接，并且使用黃色導線(xiàn)連通PCB板。

電芯一端印有警示語(yǔ)，電池只為OEM使用，不是為消費者使用，如果看到這個(gè)標簽，不要使用這個(gè)電池，LG化工網(wǎng)站上有更多信息。

電芯型號INR21700M50T，21700尺寸，5000mAh容量，充電限制電壓4.2V。

HYCON宏康HY2120 2串鋰電池保護IC，配合MOS管進(jìn)行電池的過(guò)充過(guò)放過(guò)流保護。

HYCON HY2120 詳細資料。

左側三顆RU8205A鋰電保護MOS管并聯(lián)，來(lái)自深圳市銳駿半導體，和宏康HY2120組成電池保護。

USB-C雙向升降壓芯片采用南芯SC8915。南芯SC8815升降壓電池充電器應用于1至6節電池，I2C可編程充電電流和充電電壓、可編程放電輸出電壓、可編程輸入/輸出電流限制；內置10 位 ADC；擁有欠壓保護，過(guò)壓保護，過(guò)流保護、短路保護和熱關(guān)斷保護等多種保護功能；芯片內置兩個(gè)開(kāi)關(guān)管，外置兩個(gè)開(kāi)關(guān)管組成H橋同步升降壓。單芯片完成充電/放電控制，支持各種電壓轉換。

南芯SC8915資料信息。

外掛兩顆泰德TDM3526 MOS管進(jìn)行升降壓電壓轉換。

Chipsea芯?？萍糃S32G020K8U6 32位MCU，CS32G020系列是芯?？萍纪瞥龅闹С諹SB Type-C和PD3.0協(xié)議的USB-C控制器，可應用于PC電源適配器、手機充電器、移動(dòng)電源、車(chē)充、HUB等領(lǐng)域。

CS32G020內嵌ARM Cortex-M0內核，主頻最高48MHz，因而可以支持很廣范圍的工業(yè)控制和需要高性能CPU的場(chǎng)合。內置64K字節程序flash，數據flash大小可配置(與程序flash共享) ，4K字節LDROM，8K字節SRAM。CS32G020封裝包括QFN24和QFN32。

芯?？萍?CS32G020K8U6 詳細資料。

電源鍵特寫(xiě)，過(guò)孔焊接并打膠加固。

濾波電解電容來(lái)自永銘，規格為35V 100μF。

10mΩ電流取樣電阻。

絲印3345的MOS管，用于USB-C口切換保護。

USB-C母座特寫(xiě)，過(guò)孔焊接固定。

矽力杰 SY8104 同步整流降壓轉換器，用于C口快充輸出時(shí)，A口5V輸出降壓，最大輸出電流4A。

矽力杰 SY8104 詳細資料。

4R7電感特寫(xiě)。

微盟ME6203A33 3.3V LDO，為芯海MCU供電。

微盟ME6203 詳細資料。

全部拆解完畢，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解發(fā)現，移動(dòng)電源C口的升降壓轉換由南芯SC8915+泰德TDM3526來(lái)完成，A口由矽力杰 SY8104降壓，實(shí)現單口輸出快充，雙口輸出時(shí)A口以5V恒壓輸出。并且USB-C口雙向快充由芯?？萍糃S32G020K8U6進(jìn)行控制，接口設有保護開(kāi)關(guān)管。此外電芯保護電路由宏康HY2120搭配銳駿MOS組成，并配有熱敏電阻進(jìn)行溫度監控，升降壓電感打膠加固，輸入輸出有永銘電容進(jìn)行濾波。移動(dòng)電源殼體厚實(shí)，可為內部電池及PCB提供很好的保護，并且小體積可輸出29W功率。