高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng )新成果，變革AI和連接的未來(lái)

·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開(kāi)創(chuàng )智能計算無(wú)處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費者體驗。

·       釋放無(wú)與倫比的AI潛能，前沿的終端側計算和先進(jìn)的連接相結合，將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機遇。

2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側AI、智能計算和無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數字化轉型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟增長(cháng)，并將AI和連接融合帶入全新領(lǐng)域。生成式AI有望對各行各業(yè)產(chǎn)生廣泛影響，預計其每年可增加2.6萬(wàn)億至4.4萬(wàn)億美元的經(jīng)濟效益^[1]。

·       高通^?AI Hub帶來(lái)超過(guò)75個(gè)預優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍^?和高通平臺的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署。開(kāi)發(fā)者可將這些模型無(wú)縫集成進(jìn)應用程序，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，發(fā)揮終端側AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時(shí)性、可靠性、隱私、個(gè)性化和成本優(yōu)勢。上述模型現已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開(kāi)發(fā)者只需通過(guò)幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。

·       驍龍^?X80 5G調制解調器及射頻系統是全球最先進(jìn)的5G調制解調器到天線(xiàn)平臺。驍龍X80架構集成5G Advanced 功能，是首個(gè)全集成NB-NTN衛星通信的調制解調器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡(luò )。驍龍X80搭載的專(zhuān)用張量加速器支持AI優(yōu)化，從而助力提升吞吐量、服務(wù)質(zhì)量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網(wǎng)絡(luò )覆蓋范圍并降低時(shí)延。 

·       高通^?FastConnect? 7900移動(dòng)連接系統是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò )時(shí)延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，實(shí)現安全、豐富的終端發(fā)現、接入和控制。 

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未來(lái)，終端側智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個(gè)性化、隱私、可靠性和效率。連接對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實(shí)現規?；瘮U展和延伸至關(guān)重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時(shí)代。高通公司正在讓智能計算無(wú)處不在，支持生態(tài)系統跨多品類(lèi)終端開(kāi)發(fā)并落地生成式AI用例、體驗和領(lǐng)先產(chǎn)品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車(chē)和機器人等?！?/span>

以上重磅產(chǎn)品及更多發(fā)布和里程碑將在MWC巴塞羅那高通公司展位（Fira Gran Via 3號廳3E10號）進(jìn)行展示：

·       前沿AI技術(shù)研究展示

o   全球首個(gè)在Android智能手機上運行的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型(LMM)，該LMM擁有超過(guò)70億參數，可接受包括文本和圖像在內的多種類(lèi)型的數據輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對話(huà)。

o   在Android智能手機上運行支持LoRA的Stable Diffusion，該技術(shù)可跨不同用例賦能可擴展的定制化終端側生成式AI。

o   全球首個(gè)在Windows PC上運行超70億參數LMM的終端側演示，可接受文本和音頻輸入（如音樂(lè )、交通環(huán)境音頻等），并圍繞該音頻內容生成多輪對話(huà)。

·       在新一代和即將推出的智能手機、Windows PC、汽車(chē)和可穿戴設備上提供的生成式AI功能

·       第三代高通^?5G固定無(wú)線(xiàn)接入Ultra平臺

·       高通^?基礎設施處理器

·       全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)技術(shù)研究里程碑

·       支持Wi-Fi 7的驍龍^?汽車(chē)智聯(lián)平臺

[1] 麥肯錫公司（2023年6月14日）?！渡墒?/span>AI的經(jīng)濟潛力：下一個(gè)生產(chǎn)力前沿》。