兩家存儲大廠(chǎng)：今年HBM售罄

近期，SK海力士副社長(cháng)Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開(kāi)始為2025年做準備。

稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預計已全部售罄。

生成式AI火熱發(fā)展，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，存儲大廠(chǎng)積極瞄準HBM擴產(chǎn)。

其中，三星電子從2023年四季度開(kāi)始擴大HBM3的供應。此前2023年四季度三星內部消息顯示，已經(jīng)向客戶(hù)提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計劃在今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。到下半年，其占比預計將達到90%左右?！必撠熑敲绹雽w業(yè)務(wù)的執行副總裁Han Jin-man則在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片產(chǎn)量將比去年提高2.5倍，明年還將繼續提高2倍。

三星官方還透露，公司計劃在今年第四季度之前，將 HBM 的最高產(chǎn)量提高到每月15萬(wàn)至17萬(wàn)件，以此來(lái)爭奪2024年的HBM市場(chǎng)。此前三星電子斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠(chǎng)和設備，以擴大HBM產(chǎn)能，同時(shí)還計劃投資7000億至1萬(wàn)億韓元新建封裝線(xiàn)。

SK海力士在財報中表示，計劃在2024年增加資本支出，并將生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲產(chǎn)品上，HBM的產(chǎn)能對比去年將增加一倍以上，此前海力士曾預計，到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆，并決定在2024年預留約10萬(wàn)億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬(wàn)億-7萬(wàn)億韓元的預計設施投資，增幅高達43%-67%。

為了縮小差距，美光則計劃積極發(fā)力HBM3E，Sanjay Mehrotra表示：“我們正處于為Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的驗證的最后階段?！?/p>