5nm性能無(wú)敵：網(wǎng)友提前曬蘋(píng)果A14芯片上手照片

這iPhone 12還沒(méi)有發(fā)布，已經(jīng)有人提前曬出了A14的真容。

近日，有B站博主提前發(fā)布了A14的芯片的上蓋部分，并且做了一些展示，從芯片對比上來(lái)看，A14比A13要略小一圈，同時(shí)芯片上還印有“096 2015”的字樣，可能是意味著(zhù)這顆A14芯片是在今年4月份生產(chǎn)的。

其實(shí)在這之前，網(wǎng)上就曾出現了A14芯片諜照來(lái)，其編號顯示生產(chǎn)時(shí)間為2020年第十六周，也就是今年4月，日期與傳言中A14芯片量產(chǎn)時(shí)間差不多。

按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

換句話(huà)說(shuō)，A14在性能上至少也要比A13快15%，當然這還只是理論上的數據。

更早之前，還有網(wǎng)友曝光了早起蘋(píng)果A14的Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，作為對照的是A13單核1339分，多核3571分。由此可見(jiàn)，A14相比A13有著(zhù)巨大的進(jìn)步和提升。

此外，蘋(píng)果會(huì )升級A14的AI模塊，機器學(xué)習的執行效率大概是A13的兩倍以上。