臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續供貨

7月16日，晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績(jì)。對于備受關(guān)注的華為問(wèn)題，臺積電高管表示，公司未計劃在9月14日之后給華為繼續供貨。

今年5月15日，美國商務(wù)部針對華為推出了嚴厲的新管制措施，為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)（比如臺積電），在生產(chǎn)華為設計的芯片前都需要獲得美國政府許可，緩沖時(shí)間為120天，也就是9月14日到期。

具體業(yè)績(jì)方面，2020年Q2，臺積電營(yíng)收達3106.99億新臺幣（約103.8億美元），同比增長(cháng)28.9%。4月、5月、6月?tīng)I收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億新臺幣。

歸屬公司股東凈利潤為1208.92億新臺幣，同比增長(cháng)81%；毛利潤1646.23億新臺幣，同比增長(cháng)58.7%；毛利潤率為53%，營(yíng)業(yè)利潤率為42.2％。

對于第二季度業(yè)績(jì)，臺積電此前預計保持同比增長(cháng)，營(yíng)收預期在101-104億美金之間，毛利率50%-52%，營(yíng)業(yè)利潤率39%-41%。目前來(lái)看，實(shí)際上營(yíng)收在預期之內，毛利率和營(yíng)業(yè)利潤率都超出預期。

臺積電表示，利潤率提升主要由于產(chǎn)能利用率持續提升。信達電子認為，更多得益于華為加大備貨力度。

收入構成方面，7納米工藝技術(shù)在第二季度占臺積電晶圓總收入的36％，而16納米工藝占18％。

按平臺劃分，智能手機貢獻收入占總體的47％、HPC（高性能計算機）貢獻占總收入的33％，環(huán)比增長(cháng)了12%。

展望第三季度，臺積電預測Q3收入在112億美元-115億美元之間，毛利率在50％-52％之間，經(jīng)營(yíng)利潤率在39％-41％之間。

展望下半年，臺積電高管表示，疫情帶來(lái)不確定性仍在，預計全年智能手機銷(xiāo)量或同比下滑百分之十幾，但5G終端滲透率有所提升。預計半導體市場(chǎng)持平或略有增長(cháng)（不含內存），整體代工行業(yè)需求增長(cháng)。

根據集邦最新數據，在2020年第二季度全球晶圓市場(chǎng)上，臺積電繼續保持全球第一，市場(chǎng)份額為51.5%，其次為占比18.8%的三星，緊接著(zhù)是格羅方德（7.4%）、聯(lián)華電子（7.3%）和中芯國際（4.8%）。

在過(guò)去的半年中，美國對華為的制裁趨嚴，直指臺積電等芯片代工廠(chǎng)。隨后，臺積電也宣布在美國建設晶圓代工新廠(chǎng)，這將會(huì )帶動(dòng)一系列供應鏈前往美國。在說(shuō)明會(huì )上，臺積電高管也表示，美國新廠(chǎng)預計2024年開(kāi)始投產(chǎn)。

根據最新報道，臺積電已向美國政府遞交意見(jiàn)書(shū)，希望能在美國針對華為的禁令120天寬限期滿(mǎn)之后，可繼續為華為供貨。報道還稱(chēng)，臺積電于2nm研發(fā)獲得重大突破，將切入GAA（環(huán)繞閘極）技術(shù)，且正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，建構完整生態(tài)系，以保持蘋(píng)果等大客戶(hù)訂單。