外媒：臺積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì )是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。

高通驍龍處理器

外媒最新的報道顯示，臺積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠(chǎng)生產(chǎn)。

外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋(píng)果所發(fā)布的iPhone 12采用。

雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來(lái)看，臺積電目前并不是小規模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現在每月會(huì )投入6000到10000片5nm晶圓，預計臺積電會(huì )在9月份開(kāi)始向高通交付驍龍875和驍龍X60 5G調制解調器。

不過(guò)外媒在報道中也表示，雖然臺積電預計會(huì )在9月份向高通交付所代工的驍龍875和驍龍X60 5G調制解調器，但這并不意味著(zhù)高通就會(huì )在9月份推出驍龍875，這一款高端智能手機處理器預計不會(huì )在12月份之前推出，今年也預計不會(huì )有搭載驍龍875的智能手機上市。