傳三星已與歐洲、日本相關(guān)廠(chǎng)商建設完成非美系設備先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)！

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此前曾有消息稱(chēng),華為正試圖說(shuō)服三星及臺積電,能為其打造采用非美系設備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn),且二大晶圓廠(chǎng)都已收到這項要求。

而根據今日technews的最新報道顯示,目前三星已經(jīng)與歐洲,日本相關(guān)的廠(chǎng)商建設好一條小型非美系技術(shù)與設備的先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn),而且目前也正在進(jìn)行測試當中。

至于三星建立這非美系技術(shù)與設備產(chǎn)業(yè)的原因,市場(chǎng)解讀為三星希望積極爭取其他客戶(hù)青睞下的做法。不過(guò),相關(guān)市場(chǎng)人士當前并不看好三星現階段會(huì )違反美國的限制,協(xié)助華為進(jìn)行生產(chǎn)。

此前知名分析師陸行之就曾經(jīng)表示,顧慮到臺積電避免遭到美國打擊,臺積電應極力扶持非美系半導體材料與設備供應商,來(lái)對非美系的客戶(hù)進(jìn)行服務(wù)。而這樣的想法似乎在產(chǎn)業(yè)界也形成共識。

報道還指出,聯(lián)發(fā)科目前則是傳出內部?jì)A向仍以向美國申請核準出口的方式來(lái)供貨,以避免在此敏感時(shí)刻成為箭靶。

事實(shí)上,根據供應鏈人士的表示,雖然近來(lái)華為與聯(lián)發(fā)科的互動(dòng)越來(lái)越密切,聯(lián)發(fā)科在其中低價(jià)位手機芯片的滲透率也越來(lái)越高,但是受到美國新禁令的沖擊,華為預估已經(jīng)庫存了 8 個(gè)月到1年的芯片,短期內要再向聯(lián)發(fā)科大舉采購的狀況本就不高,再加上原本華為在 2020年原本預計與聯(lián)發(fā)科合作的產(chǎn)品,為下半年推出的中低端產(chǎn)品。因此,短期內對聯(lián)發(fā)科的訂單貢獻有限。所以,此時(shí)聯(lián)發(fā)科仍?xún)A向以向美國申請許可的方式為主,避免在敏感的時(shí)間點(diǎn)造成麻煩。