臺媒：美國“封殺”華為，臺積電需尋求新突破口

美國工業(yè)和安全局(BIS)宣布將推出新的出口管制規定以限制華為使用包含美國技術(shù)和軟件在國外設計和制造半導體的能力。

該規定的出臺,要求使用美國設備或技術(shù)生產(chǎn)的芯片,若要供貨華為,必須先取得美國政府許可。受此影響,市場(chǎng)傳出消息稱(chēng),臺積電因不可能改用其他非美系設備來(lái)規避這項規范,目前已暫停接收華為的新訂單。

臺積電對此回應表示,公司持續密切關(guān)注美國產(chǎn)品出口規定的改變,半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈極為復雜,廣泛涵蓋眾多的國際供應商,身為全球半導體生態(tài)系統中的一員,臺積電與全世界的設備合作伙伴,包括美國的設備商,皆維持長(cháng)遠的合作關(guān)系,共同攜手精進(jìn)半導體技術(shù),釋放創(chuàng )新的動(dòng)能。

圖片來(lái)源:經(jīng)濟日報

經(jīng)濟日報報道稱(chēng),臺積電所指的美國設備商,即應用材料、科林研發(fā)及科磊等大廠(chǎng),其中,應材專(zhuān)精化學(xué)研磨設備及材料,同時(shí)在化學(xué)氣相沉積及磊晶等重要半導體前端制程處于領(lǐng)先地位;科林研發(fā)則在蝕刻設備居領(lǐng)先地位;科磊的晶圓缺障檢測設備,也是業(yè)界龍頭。

業(yè)界分析認為,上述美國設備商都是臺積電的主要設備供應商,占比也非常高。尤其愈先進(jìn)的制程,更需仰賴(lài)這些大廠(chǎng)。盡管臺積電在先進(jìn)制程研發(fā)已取得全球領(lǐng)先地位,成為全球唯一提供5nm晶圓代工服務(wù)的晶圓廠(chǎng),明年并預定試產(chǎn)3nm,但沒(méi)有這些美國半導體設備大廠(chǎng)的設備,根本無(wú)法進(jìn)行量產(chǎn),即使中國大陸放棄在臺積電投片,要改用14nm在中芯投片,同樣也受到美方的管制。

對于臺積電而言,未來(lái)除了向美國提出申請獲準之外,幾乎是無(wú)法再幫華為代工。除了稍早華為緊急追加的5nm和7nm大單外,包括其他16nm以上的制程,同樣列入美方管制范圍內,這對臺積電影響相當大。

業(yè)界分析,中國大陸也會(huì )思考是否改用非美系設備,但目前有能力供應的廠(chǎng)商就屬日本東京威力等大廠(chǎng),但從目前來(lái)看,即使日商有能力,也不會(huì )貿然接這筆訂單。