中國長(cháng)城推出我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機

在中國長(cháng)城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內空白，在關(guān)鍵性能參數上處于國際領(lǐng)先水平。

我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面即將打破。 

該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現了最佳光波和切割工藝，開(kāi)啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來(lái)，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開(kāi)展科研創(chuàng )新、技術(shù)攻關(guān)。尤其是被中國長(cháng)城旗下公司收購后，鄭州軌交院科研創(chuàng )新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。 

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長(cháng)城副總裁、鄭州軌交院院長(cháng)劉振宇介紹，與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 

該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動(dòng)平臺，可以實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高穩定性、高精度，運動(dòng)速度可達 500mm/S ，效率遠高于國外設備。在光學(xué)方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現了隱形切割。 

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認和優(yōu)化，實(shí)現最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領(lǐng)域內高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。 

專(zhuān)家指出，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，打破了國外對激光隱形切割技術(shù)的壟斷，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。 

該裝備的成功研制也創(chuàng )立了央企、民企共扛使命、資源互補、平臺共享、集智創(chuàng )新的新模式，也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用相結合，解決國家重大智能裝備制造瓶頸問(wèn)題成功典范。 

中國長(cháng)城董事長(cháng)宋黎定說(shuō)：“自主安全、核心技術(shù)始終是中國長(cháng)城科研創(chuàng )新的聚焦主題，也是不變的工作主題。在國家發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，中國長(cháng)城的科研人員更要時(shí)刻牢記‘將核心技術(shù)掌握在自己手里’，牢記‘實(shí)踐反復告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)、討不來(lái)的。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟安全、國防安全和其他安全’，義無(wú)反顧、義不容辭地扛起央企主責，甘做冷板凳，誓當主力軍，勇攀核心技術(shù)突破高峰，加速解決‘卡脖子’的問(wèn)題，爭做新時(shí)代的圓夢(mèng)人?！?/p>