蘋(píng)果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達3GHz

據外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠(chǎng)商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗性生產(chǎn)。

作為臺積電最重要的客戶(hù)之一，蘋(píng)果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中，因此可以預計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。

據悉，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進(jìn)行采樣，蘋(píng)果應該在上個(gè)月就收到了一些測試樣品。

臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會(huì )是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規劃設計上。

消息稱(chēng)臺積電的5nm EUV已獲蘋(píng)果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶(hù)的支持，但是業(yè)內人士反駁了這一說(shuō)法，表示目前僅有蘋(píng)果和華為海思。

和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達到3GHz，晶體管數量將會(huì )是7nm工藝的的1.8倍。