華為自研5G關(guān)鍵芯片PA：明年Q1季度量產(chǎn)

華為今年5月份被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱(chēng)華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱(chēng)，華為自研的PA，開(kāi)始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開(kāi)始大量。以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風(fēng)險，也算是中國半導體國產(chǎn)化的一環(huán)。 

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠(chǎng)商主要也是臺灣公司，但國內公司近年來(lái)已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對PA芯片的研發(fā)不必說(shuō)，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來(lái)有望成為國內最主要的PA代工廠(chǎng)之一。