傳AMD下代Radeon旗艦用上HBM2E顯存：最高64GB 帶寬1.8TB/s

日前AMD CEO蘇姿豐訪(fǎng)問(wèn)了GPU研發(fā)中心，也就是原來(lái)的ATI總部，除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外，蘇姿豐還提到她會(huì )聽(tīng)取一些重要事情的匯報，官方這已經(jīng)是在暗示新一代Radeon顯卡了。

根據AMD官方公布的最新版路線(xiàn)圖，Radeon GPU目前已經(jīng)有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了，使用的的是第一代RDNA架構，明年則會(huì )推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構顯卡。

相比現在的RDNA1代架構，RDNA2架構一個(gè)重要變化就是首次加入了硬件光追單元，可以支持硬件級的光追加速了，這樣一來(lái)光追的性能會(huì )大幅提升，現在的解決方案還是軟件層面上的加速，效率不夠高。

毫無(wú)疑問(wèn)，RDNA2架構的性能還會(huì )更高，畢竟AMD現在依然沒(méi)有能應對4000+以上市場(chǎng)的高端顯卡，特別是Radeon VII顯卡退役之后。

對于新一代Radeon高端顯卡，最新消息稱(chēng)AMD除了會(huì )支持光追之外，還有可能再次升級顯卡的顯存，從GDDR6升級到最新的HBM2E，這是HBM2顯存的最新版，帶寬提升了提升了大約50％，同時(shí)容量也翻了一番。

根據SK海力士的介紹，HBM2E每個(gè)針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬的話(huà)可以提供超過(guò)460GB/s的超高帶寬，無(wú)可比擬。

如果用于顯卡，那么2組HBM2E顯存就可以實(shí)現920GB/s的帶寬，容量32GB，如果是像Radeon VII那樣堆棧4組HBM2E，那么帶寬可以達到1.8TB/s，容量高達64GB。

從RX Vega到Radeon VII，AMD最高端的顯卡一直都在用HBM技術(shù)顯存，明年的RDNA2旗艦顯卡用上HBM2E倒也不是不可能，不過(guò)前兩代Vega家族顯卡表現并不太好，主要原因是性能不夠強，能效也不如友商，所以HBM2顯存的優(yōu)勢沒(méi)顯示出來(lái)。

AMD今年的RDNA架構能效就提升看50%以上，明年底 RDNA2架構能效還會(huì )更高，如果解決了性能及能效的問(wèn)題，那么上HBM2E顯存就是如虎添翼了，特別是在支持光追加速之后。

根據爆料，AMD的RDNA2架構Radeon旗艦應該會(huì )在2020年下半年問(wèn)世，屆時(shí)NVIDIA應該也會(huì )有7nm安培顯卡上市了，高端顯卡市場(chǎng)有好戲了。