臺積電7納米產(chǎn)能塞爆　比特大陸訂單排到明年1Q

臺積電7納米產(chǎn)能利用率第3季已滿(mǎn)載。在蘋(píng)果(Apple)、華為、超微(AMD)大客戶(hù)新品全面放量下，臺積電成為近期貿易戰火下少見(jiàn)受惠業(yè)者。值得留意的是，臺積電對于比特大陸新單承接相當謹慎。

臺積電第3季確實(shí)有來(lái)自比特大陸7納米芯片訂單，但數量并不多。

近期半導體供應鏈透露，臺積電7納米制程產(chǎn)線(xiàn)已擠爆，不僅超微(AMD)新品火力全開(kāi)，新一代Ryzen 3000系列甫上市就缺貨急追單，蘋(píng)果亦因應美方突宣布加征10%關(guān)稅而加大iPhone芯片拉貨力道，還有華為新款5G機種開(kāi)賣(mài)等大客戶(hù)爭搶產(chǎn)能。

而備受關(guān)注的比特大陸7納米ASIC礦機芯片大單首波釋出狀況，據了解，第3季訂單規模并不大，且由于先前挖礦需求突然消退因素，臺積電對其下單相當謹慎，加上非長(cháng)期穩定客戶(hù)，因此雖接受比特大陸下單，但排程已至2020年第1季，且須以現金支付。

盡管全球政經(jīng)局勢動(dòng)蕩不安，不僅中美貿易戰再升溫，日韓沖突持續惡化，全球晶圓代工龍頭臺積電，在歷經(jīng)上半年營(yíng)運低潮后，樂(lè )觀(guān)看待下半年業(yè)績(jì)將大幅提升，全年營(yíng)收仍有機會(huì )小增，再寫(xiě)歷史新高。

臺積電下半年推升動(dòng)能來(lái)自智能型手機與HPC需求強勁，7納米(N7)制程產(chǎn)能利用率已滿(mǎn)載，7納米EUV(N7+)訂單亦是暢旺，預估2019年N7、N7+與6納米制程(N6)總計占全年營(yíng)收可達25%，甚至更高。

值得注意的是，臺積電7納米產(chǎn)能利用率第3季已滿(mǎn)載，除原本蘋(píng)果、華為與超微等先前所敲定的訂單全面進(jìn)入量產(chǎn)外，另則是出乎預期的政經(jīng)變動(dòng)因素助攻，包括華為禁令松綁，海思Kirin 980及Balong5000 5G芯片等擴大拉貨，以及蘋(píng)果因應美國突然發(fā)布將自9月1日起對剩余的3,000億美元從中國大陸進(jìn)口商品加征10%關(guān)稅，再拉升近期訂單規模。

而超微甫上市就熱銷(xiāo)缺貨的新一代Ryzen 3000系列也急追單，另還有博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx )等多家客戶(hù)新品已進(jìn)入量產(chǎn)。

先前市場(chǎng)傳出比特大陸因比特幣價(jià)格飆升，挖礦潮又再涌現，因而向臺積電釋出新一代ASIC礦機芯片大單。半導體供應鏈業(yè)者則表示，臺積電第3季確實(shí)有來(lái)自比特大陸7納米芯片訂單，但數量并不多，遠不及2017年下半至2018年上半規模。

但確實(shí)第二波訂單有明顯增加，不過(guò)因先前礦潮快速消退，臺積電對于比特大陸新單承接相當謹慎，加上多家大客戶(hù)早已排定，臺積電一向不會(huì )貿然為了非長(cháng)期且關(guān)系緊密穩健的客戶(hù)急擴產(chǎn)能，因此比特大陸無(wú)法插隊搶得產(chǎn)能。

目前臺積電已排定比特大陸第二波7納米ASIC礦機芯片新單生產(chǎn)排程為2020年第1季，并以現金支付，訂單規模應低于市場(chǎng)所預期3億美元。另值得一提的是，由于比特大陸另起爐灶，傳出計劃赴美IPO，因此新機芯片下單臺積電7納米制程成為拉升價(jià)值關(guān)鍵。

半導體業(yè)者表示，臺積電相當有信心受惠先進(jìn)制程領(lǐng)先，橫掃國際大廠(chǎng)手機芯片、5G芯片及HPC等大單，下半年旺季很旺，不受貿易戰影響，但政經(jīng)局勢難料，客戶(hù)大舉拉貨，好不容易去化的庫存水位又快速攀升，若手機等終端消費性電子需求不如預期，第4季旺季變量仍相當大，2019年上半庫存滿(mǎn)手市況恐再度重演。

不過(guò)，隨著(zhù)5G基地臺建置需求揚升，5G應用逐季擴大，此領(lǐng)域需求訂單從無(wú)到有，臺積電仍可望受惠5G商機爆發(fā)，不僅N7需求更為強勁，2020年上半量產(chǎn)的5納米制程已有大客戶(hù)預定，成為少數在產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)不敗的業(yè)者，相關(guān)供應鏈也雨露均沾。