國產(chǎn)半導體設備的新機遇

半導體行業(yè)是電子行業(yè)的一個(gè)分支，本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導體行業(yè)仍然需要制造設備和廠(chǎng)房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)，需要設計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷(xiāo)售等環(huán)節。簡(jiǎn)單來(lái)講整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)大環(huán)節，分別是上游公司定義和設計芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠(chǎng)商把芯片應用到個(gè)人電腦、手機等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈上游是電子自動(dòng)化設計（EDA）軟件供應商和集成電路設計公司。EDA公司主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，三家公司的擅長(cháng)領(lǐng)域不同，但是業(yè)務(wù)也有交叉，國內廠(chǎng)商有華大九天。設計公司有英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，國內設計公司有華為海思、紫光展銳和匯頂科技等。

產(chǎn)業(yè)鏈中游由以晶圓制造商為核心的眾多企業(yè)組成。知名的晶圓制造商有英特爾、三星、臺積電、格羅方德和中芯國際，這些制造商需要從設備制造商那里買(mǎi)入設備，還需要從其他原材料廠(chǎng)商那里購入制造芯片所用到的消耗性材料。購入的設備中主要包括光刻機、刻蝕設備和沉積設備；購入的原材料主要包括了單晶硅、光刻膠、濕電子化學(xué)品、特種氣體等。等芯片生產(chǎn)出來(lái)之后再交由封裝測試廠(chǎng)商對芯片進(jìn)行測試和包裝。封裝企業(yè)代表性的有日月光、安靠和國內的長(cháng)電科技、通富微電和天水華天。

圖二：產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)

下游企業(yè)都是大眾接觸最廣泛的公司，包含了手機廠(chǎng)商蘋(píng)果、三星、華為等，汽車(chē)領(lǐng)域的特斯拉、比亞迪，個(gè)人電腦領(lǐng)域的聯(lián)想、惠普等，另外還有物聯(lián)網(wǎng)、醫療電子等應用領(lǐng)域。

圖三：下游企業(yè)，芯片應用領(lǐng)域和代表公司

設備之半導體行業(yè)的重中之重，芯片能有多快多省電取決于工藝制程，工藝制程取決于設備。

一、 摩爾定律逐漸接近極限，集成電路技術(shù)走向成熟，行業(yè)走向成熟，成本和服務(wù)將決定成熟行業(yè)的核心競爭力

邁克爾波特提出，行業(yè)走向成熟的過(guò)程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競爭力。

英特爾（INTEL）創(chuàng )始人之一戈登摩爾在1965年提出：當價(jià)格不變時(shí)，集成電路上課容納的元器件數目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升一倍。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是大約兩年之后，消費者可以以同樣的價(jià)格買(mǎi)到性能是今天兩倍的芯片。在過(guò)去的四十年時(shí)間內集成電路行業(yè)的發(fā)展一直遵循著(zhù)摩爾定律，但是它不可能永遠持續下去，近些年就已經(jīng)有技術(shù)更新周期放緩的現象。

圖四，摩爾定律預測每個(gè)集成電路上晶體管的數目

可以觀(guān)察得到的事實(shí)是臺積電28nm制程2011年量產(chǎn)，16nm制程2015年量產(chǎn)；7nm在2018年量產(chǎn)，期間還有20nm和12nm10nm等升級版過(guò)度制程。先進(jìn)制程更新周期已經(jīng)由最初的18個(gè)月，到2年，現在放緩至3年左右，未來(lái)5nm甚至3nm或許需要更長(cháng)的時(shí)間。

光刻機市場(chǎng)在2000年之前一直有三家供應商，分別是尼康、佳能和阿斯麥?，F在20nm以下制程只剩下阿斯麥一家獨大，另外兩家由于研發(fā)和盈利的壓力紛紛放棄研制最新光刻機技術(shù)。剩下阿斯麥占據整個(gè)光刻市場(chǎng)的80%。

圖五：半導體工藝制程已經(jīng)慢慢趨近物理極限

這些跡象表明集成電路制造工藝上的進(jìn)步已經(jīng)越來(lái)越難，集成電路行業(yè)正在從成長(cháng)型向成熟型轉化。行業(yè)走向成熟的過(guò)程中，成本和服務(wù)將成為行業(yè)的核心競爭力。

以已經(jīng)成熟的傳統汽車(chē)行業(yè)為例，2004年波導從南汽集團撤資，而在一年之前其以1億多人民幣，獲得58%股份控制南汽集團無(wú)錫汽車(chē)車(chē)身有限公司。短短一年時(shí)間前后反差如此之大，正是因為錯誤制定行業(yè)競爭戰略。不可否認在2004年左右中國汽車(chē)行業(yè)仍是一個(gè)朝陽(yáng)性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度驚人，中國巨大的人口和潛在的巨大需求量一直是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動(dòng)力，而在一個(gè)高速增粘的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)企業(yè)只要伴隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)“共同進(jìn)步”就可以了，并不需要付出太多的努力。這也許是波導進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)的初衷，但隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)競爭的白熱化，不管是美國汽車(chē)巨頭通用汽車(chē)和福特汽車(chē)，還是德國的大眾和奔馳，以及注重成本優(yōu)勢的日本豐田、本田汽車(chē)，以及本土汽車(chē)企業(yè)都加強了在中國市場(chǎng)的競爭力度，使得中國汽車(chē)行業(yè)暴利的泡沫褪去不少。對那時(shí)的汽車(chē)行業(yè)的企業(yè)來(lái)說(shuō)汽車(chē)行業(yè)慢速增長(cháng)，客戶(hù)有這多年積累的知識和經(jīng)驗，以及技術(shù)更為成熟，這些因素帶來(lái)的結果是競爭趨勢變得傾向于成本導向和服務(wù)導向。這種發(fā)展改變了市場(chǎng)對企業(yè)在行業(yè)中取得成功的要求。

這一點(diǎn)和過(guò)去三四十年集成電路的進(jìn)步十分近似，芯片的性能主要取決于設計技術(shù)和制造技術(shù)。近二十年來(lái)芯片一直在隨著(zhù)制造技術(shù)的進(jìn)步而進(jìn)步，設計技術(shù)并沒(méi)有很大的更新，PC芯片仍舊是以INTEL為首的X86架構，采用復雜計算機指令集（CISC），移則是以ARM架構為首，采用精簡(jiǎn)計算機指令集（RISC）。而制造技術(shù)取決于制造設備的技術(shù)進(jìn)步，如今設備進(jìn)步已經(jīng)趨近于半導體物理極限，據專(zhuān)家預測，半導體芯片制程工藝的物理極限為2-3nm，以此推算，摩爾定律似乎也只能再“存活”10年之久。

慢速增長(cháng)、更多有知識的客戶(hù)再加上技術(shù)更為成熟，這些因素導致的結果是，競爭趨勢變得更加成本導向和服務(wù)導向。伴隨著(zhù)產(chǎn)品標準化、日益強調的成本和技術(shù)成熟，產(chǎn)業(yè)轉化常常出現明顯的國際化競爭。

在國際化競爭中，國內企業(yè)的劣勢是起步晚，但是從后面的分析中我們可以看到其實(shí)公司間差距正在逐年縮小，現在差距已經(jīng)在2-3年左右。而其優(yōu)勢是（1）低研發(fā)成本、制造成本和技術(shù)支持成本（2）所有研發(fā)人員、技術(shù)支持人員都在國內，可以提供更及時(shí)、成本更低的現場(chǎng)技術(shù)支持（3）研發(fā)人員更加接近國內市場(chǎng)，了解客戶(hù)需求，提供定制化服務(wù)

1.成本優(yōu)勢：國內企業(yè)在研發(fā)成本和原材料成本上有著(zhù)絕對競爭優(yōu)勢

所有的國際設備廠(chǎng)商在中國都有辦事處，主要負責各個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的設備銷(xiāo)售和技術(shù)支持工作，并不涉及研發(fā)和制造。眾所周知在ICT行業(yè)一個(gè)碩士畢業(yè)生在國內一年的待遇在20-40萬(wàn)人民幣之間，而在美國等發(fā)達國家這個(gè)數字就要提高到8-10萬(wàn)美元，足足是國內的兩倍有余。設備巨頭ASML每年的研發(fā)費用占到營(yíng)業(yè)收入的10%-15%之間，近年來(lái)由于制程越來(lái)越先進(jìn)，這一數字還有上升趨勢。制造中原材料成本占比營(yíng)業(yè)成本的50%-60%,。試想未來(lái)在設備更新變慢的情形，我們在人工研發(fā)費用上的絕對成本優(yōu)勢，和原材料價(jià)格上的絕對優(yōu)勢，那時(shí)國產(chǎn)半導體設備將會(huì )大放異彩。

2.服務(wù)優(yōu)勢：國內企業(yè)可以提供更加完善便捷的現場(chǎng)技術(shù)支持，增加客戶(hù)粘性

國外公司服務(wù)費用高昂已經(jīng)成為國內企業(yè)的共識，對此，國內企業(yè)可以憑借提供更及時(shí)、收費更低的售后服務(wù)本土優(yōu)勢，提高下游客戶(hù)對公司的黏性和滿(mǎn)意度。未來(lái)公司應在持續進(jìn)行市場(chǎng)拓展的基礎上，著(zhù)力建設和完善大客戶(hù)的服務(wù)體系。具體舉措包括針對特定關(guān)鍵大客戶(hù)量身定做服務(wù)方案，在國內集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地區建立綜合性的工藝技術(shù)支持中心，實(shí)現人員和技術(shù)的快速響應，為客戶(hù)提供更完善、更便捷、更及時(shí)的增值服務(wù)等。

在那些產(chǎn)業(yè)競爭要求密集的本地化營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)或者密集的客戶(hù)往來(lái)的市場(chǎng)上，全球性企業(yè)將發(fā)現在整合后的、全球化的的基礎上與當地競爭對手的競爭是非常棘手的。雖然全球性企業(yè)勊以分散化的單位來(lái)實(shí)現對客戶(hù)的服務(wù)，但實(shí)施中，管理任務(wù)歸于龐大，而是當地企業(yè)對客戶(hù)提出的服務(wù)要求反應更加靈敏。

3.市場(chǎng)優(yōu)勢：研發(fā)人員更加接近國內市場(chǎng)，了解客戶(hù)需求，提供定制化服務(wù)

先進(jìn)的制程不可能是由設備廠(chǎng)家單獨完成的，而是設備和制造廠(chǎng)家共同研發(fā)攻關(guān)的結果。國產(chǎn)設備的研發(fā)人就在國內，而國際廠(chǎng)商做不到這一點(diǎn)，國際廠(chǎng)商的技術(shù)支持工作人員除了提供技術(shù)支持之外，還需要將遇到的問(wèn)題發(fā)聵給本公司的研發(fā)人員，以供其改進(jìn)優(yōu)化設備。所以我們國內常上更加接近我們的客戶(hù)，更加了解國內生產(chǎn)線(xiàn)的客戶(hù)需求。

二、新型合作競爭關(guān)系

值得注意的是，傳統的企業(yè)競爭模型中只提到了企業(yè)和五種力量之間的競爭，卻沒(méi)有考慮這些企業(yè)之間的合作。在有些環(huán)境下這些企業(yè)既有競爭關(guān)系，又有合作關(guān)系。如果一種產(chǎn)品或者服務(wù)能讓另一種產(chǎn)品或者服務(wù)更加有吸引力，那么他們就可以被稱(chēng)為互補的產(chǎn)品或者服務(wù)，同時(shí)這兩個(gè)企業(yè)的關(guān)系就從競爭變化成為合作競爭。如何分辨兩個(gè)企業(yè)是否形成合作競爭關(guān)系呢？一般來(lái)說(shuō)，如果顧客在同時(shí)擁有兩個(gè)公司的產(chǎn)品時(shí)比單獨擁有一個(gè)公司的產(chǎn)品時(shí)所獲的價(jià)值要高，或者成本要低，那么這兩個(gè)公司就是互補者。

成功的案例有：上世紀，汽車(chē)是一種很昂貴的產(chǎn)品，消費者幾時(shí)想買(mǎi)也沒(méi)有足夠的現錢(qián)。這時(shí)候銀行業(yè)信用機構就成為了企業(yè)公司的互補者，這些機構給消費者貸款，讓他們有錢(qián)買(mǎi)汽車(chē)。但是汽車(chē)貸款也不是那么容易就獲得的，于是通用汽車(chē)公司在1919年成立了通用汽車(chē)承兌公司，福特公司在1959年成立了福特貸款機構，讓消費者可以更方便、更容易地獲得貸款。這樣做的好處顯而易見(jiàn)：便捷的貸款是人民能夠購買(mǎi)更多的汽車(chē)，而對汽車(chē)需求的增長(cháng)又促進(jìn)了福特公司和通用汽車(chē)公司的貸款業(yè)務(wù)。

互補競爭關(guān)系中的兩個(gè)企業(yè)哪怕技術(shù)落后，也會(huì )取得一定的優(yōu)勢，那些沒(méi)有合作伙伴的企業(yè)哪怕有技術(shù)優(yōu)勢也不一定就能獲得成功。比如索尼在1975年推出的Betamax格式錄像機，一度是電視機記錄領(lǐng)域的霸主，美國多久，日本JVC公司研發(fā)了VHS格式錄像機，雖然Betamax在技術(shù)上的某些方面比VHS強大，但是Betamax格式錄像機可租借的影片太少，最后落敗，市場(chǎng)份額被JVC占據60%。

國產(chǎn)設備+中芯國際 中國設備與中國制造合作，為進(jìn)一步贏(yíng)得國際市場(chǎng)打下基礎

AMAT 曾借助與臺積電、Intel 等晶圓廠(chǎng)的合作取得技術(shù)突破。國內企業(yè)則可以與中芯國際深度合作，共同推動(dòng)國產(chǎn)設備發(fā)展。舉個(gè)例子：中芯國際和北方華創(chuàng )都是國內企業(yè)，想要在國際市場(chǎng)上發(fā)揮更大的作用就要互相支持幫助，北方華創(chuàng )可以為中心國際提供低成本的設備和更好的服務(wù)，而反過(guò)來(lái)中芯國際穩定的制造工藝可以為北方華創(chuàng )帶來(lái)產(chǎn)品驗證支持和廣告效應（優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的身份還會(huì )潛在地為公司銷(xiāo)售設備到來(lái)廣告效應，這是應為半導體設備價(jià)格昂貴，所以晶圓制造廠(chǎng)商在擴充產(chǎn)線(xiàn)是往往會(huì )偏好選擇已經(jīng)通過(guò)國際大廠(chǎng)商產(chǎn)線(xiàn)驗證的設備企業(yè)）。

如今，部分設備廠(chǎng)商與中芯國際的合作領(lǐng)域已經(jīng)不僅僅局限于設備的驗證階段，為加快半導體產(chǎn)線(xiàn)的國產(chǎn)化替代進(jìn)程，在前期研發(fā)的過(guò)程中，上下游廠(chǎng)商便已經(jīng)開(kāi)始合作。也正是因為中芯國際等晶圓代工廠(chǎng)的鼎力相助，國產(chǎn)設備能夠在短期內實(shí)現多項技術(shù)突破，進(jìn)入國內先進(jìn)晶圓代工廠(chǎng)甚至是國際廠(chǎng)商的供應鏈體系，加快設備的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

三、以史為鏡，可以知興替：緊跟產(chǎn)業(yè)轉移大趨勢，布局新市場(chǎng)

應用材料（AMAT）

回顧AMAT成長(cháng)歷史，從1972年納斯達克上市之初營(yíng)收為630萬(wàn)美元，市值僅有300萬(wàn)美元，到52年之后的今天營(yíng)收170億美元，市值410多億。一路走來(lái)AMAT經(jīng)歷了4個(gè)主要階段：初創(chuàng )期、成長(cháng)期、并購調整期和研發(fā)領(lǐng)跑期。其中，決定其生死存亡和實(shí)現巨大發(fā)展的時(shí)期是前兩個(gè)時(shí)期。

（1）初創(chuàng )期，1967-1979年，AMAT最開(kāi)始的主要業(yè)務(wù)是為半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商提供所需的原材料，但是由于產(chǎn)品種類(lèi)多，造成戰線(xiàn)過(guò)寬，一度瀕臨破產(chǎn)，1977年新任CEO Morga進(jìn)行了一系列大刀闊斧的改革，精簡(jiǎn)產(chǎn)線(xiàn)、關(guān)?；蛘哔u(mài)掉一些部門(mén)，集中精力進(jìn)行半導體設備生產(chǎn)，這些措施效果明顯，企業(yè)度過(guò)了危機。

（2）成長(cháng)期，1979-1996年，上世紀70念叨，全球半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了向美國以外的市場(chǎng)進(jìn)行轉移，首先是日本，然后是韓國還臺灣。1977年Morga在參加了日本半導體設備展覽之后返航的飛機上就做出了進(jìn)入日本市場(chǎng)的據決定。之后于1985年和1989年分別在韓國和臺灣設立辦事處。近20年在全球范圍內的布局，使得公司的1996年實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入41.15億美元。

泛林集團（LRCX）同樣具有前瞻性視野，布局全球新興市場(chǎng)

1980年工程師David K. Lam創(chuàng )立，這一舉動(dòng)還得到了Intel傳世人Bob Noyce的資助。第一臺設備于1982年售出，1984年公司在納斯達克IPO?，F在總市值接近300億美元，2018年營(yíng)業(yè)收入48億美元。

它并沒(méi)有經(jīng)歷應用材料初創(chuàng )期半導體市場(chǎng)那樣的角逐。創(chuàng )立第一年就吸引到了80萬(wàn)美元的投資，第三年已經(jīng)有了穩定的現金流，出生在80年代的它正處于半導體市場(chǎng)從美國向海外轉移的階段。除了當時(shí)LAM在當時(shí)的半導體設備企業(yè)中已經(jīng)很有競爭力之外，它的成功還要歸功于80年代日本半導體行業(yè)對設備的巨大需求。當時(shí)半導體產(chǎn)品被用在了除了個(gè)人PC之外，還有手機、立體聲音響（功率放大）、汽車(chē)和電話(huà)上。

事情并不總是一帆風(fēng)順，80年代中后期LAM 陷入艱難的時(shí)期。盡管市場(chǎng)對半導體設備的需求仍舊持續增長(cháng)，但是日本企業(yè)已經(jīng)從的技術(shù)引進(jìn)、消化吸收變得逐漸強大起來(lái)。日本在70年代后期從零開(kāi)始，80年代中期已經(jīng)占據了全球設備銷(xiāo)售額的50%。之后美國半導體設備企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)重組等改革，提高生產(chǎn)效率，并且更加集中精力研發(fā)大容量設備，更加注重可以申請專(zhuān)利的技術(shù)的研發(fā)。

在當時(shí)，富有前瞻性的LAM管理層注意到了新興小市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(cháng)，80年代后期到90前期便開(kāi)始了更加廣泛的全球布局，這一時(shí)期重點(diǎn)在環(huán)太平洋和歐洲市場(chǎng)，海外營(yíng)收占比達到50%以上。在日本和Sumitomo Metal Industries, Ltd. (SMI)共同研發(fā)刻蝕機，并成立全子公司：LAM 科技中心；80年代中期在臺灣和韓國成立客戶(hù)支持中心；等到90年代初LAM還看到了中國、馬來(lái)西亞和以色列的成長(cháng)機會(huì )。并且考慮建立研發(fā)中心。

值得借鑒的經(jīng)驗有：

1.戰略緊跟產(chǎn)業(yè)轉移，進(jìn)行全球布局

巨頭的成長(cháng)離不開(kāi)兩次產(chǎn)業(yè)轉移。一次是20世紀70-80年代，日本憑借在工業(yè)級DRAM產(chǎn)品的高可靠性和美國的技術(shù)支持，實(shí)現了快速發(fā)展，在DRAM市場(chǎng)市占率近80%，在半導體市場(chǎng)市占率接近50%。另一次是20世紀80-90年代，韓國通過(guò)技術(shù)引進(jìn)成為個(gè)人電腦DRAM的主要供應商，臺灣則通過(guò)在垂直分工領(lǐng)域晶圓代工和芯片封測的龍頭。

2.和新興市場(chǎng)當地的企業(yè)和高校建立合作關(guān)系

AMAT層先后在日本、韓國、臺灣、東南亞和歐洲等時(shí)間范圍內廣泛設立公司機構，搶先占領(lǐng)市場(chǎng)。高校方面，與新加坡科技研究局連個(gè)投資先后設立多個(gè)研發(fā)實(shí)驗室，與亞利桑那州立大學(xué)共同開(kāi)發(fā)用于軟性顯示器的薄膜晶體管技術(shù)。企業(yè)方面，2001與臺積電共同研究使用黑鉆石方案站在出0.1um級晶體管，將0.13um芯片的技術(shù)節點(diǎn)向前推進(jìn)。2003年攜手ARM和臺積電共同開(kāi)發(fā)90nm低功耗芯片設計技術(shù)，是芯片總功耗降低了40%。

LAM和清華大學(xué)合作，設立泛林集團-清華大學(xué)微電子論文獎，捐贈實(shí)驗室設備，提供就業(yè)機會(huì )。

四、政府、資金支持和稅收優(yōu)惠，三管齊下

落后就要挨打，現如今這句話(huà)可以理解為，在電子信息科技領(lǐng)域，落后就要受到技術(shù)封鎖，并且國家安全受到威脅。國家想要不被扼住咽喉，就必須要發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)，不能受制于人。近些年來(lái)我國在應用領(lǐng)域取得了巨大的成功，以BAT為代表的企業(yè)引領(lǐng)了進(jìn)20年來(lái)的科技潮流，但是在基礎科學(xué)領(lǐng)域，我們還沒(méi)有做到自強，比如關(guān)鍵的芯片技術(shù)，包括設計和制造領(lǐng)域，而制造領(lǐng)域的成功取決于設備。

政策支持，體現了行業(yè)重要性和國家一定要將半導體行業(yè)發(fā)展好的決心

政府對于半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度正不斷加強。繼02 專(zhuān)項、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等重磅政策之后，今年3 月的十三屆全國人大一次會(huì )議上，李總理在政府工作報告中論述實(shí)體經(jīng)濟發(fā)展時(shí)，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在實(shí)體經(jīng)濟的首位進(jìn)行強調。3 月底財政部又發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》，在稅收上給予集成電路企業(yè)優(yōu)惠，展現出政府對于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的堅決態(tài)度。

圖五：政府對半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策（來(lái)源：通聯(lián)數據研究報告）

大基金二期募集在即，全國產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬(wàn)億。大基金一期計劃募資1000 億，實(shí)際募集資金1387 億元，實(shí)際投資額超1000 億元，此外大基金還撬動(dòng)了超3600 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，合計5000 億的半導體產(chǎn)業(yè)基金為高資本投入的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強力的支持。目前第二期大基金正在成立中，年內將完成募集，預計募資1500-2000 億（更有國外媒體透露募資額可能達3000 億）。按照1：3 的撬動(dòng)比計算，二期大基金還將撬動(dòng)4500-6000 億的地方產(chǎn)業(yè)基金，全國半導體產(chǎn)業(yè)基金總額將破萬(wàn)億。中微半導體、上海微電子長(cháng)輩和北方華創(chuàng )等企業(yè)作為國內最有希望擔負起半導體設備國產(chǎn)替代任務(wù)的公司，必然會(huì )充分受益于政府對行業(yè)支持的紅利。

財政部、國家稅務(wù)總局和科技部聯(lián)合，正式在財政部網(wǎng)站上發(fā)布研發(fā)費用抵扣新政，提高企業(yè)研發(fā)費用稅前扣除比例即從原有的50%提高到75%，同時(shí)，將抵扣范圍從原有的科技型企業(yè)擴大到所有企業(yè)。利潤增幅最大的企業(yè)主要集中于機械、計算機、電子元器件等行業(yè)。實(shí)際上，在一些行業(yè)中尤其是IC行業(yè)，深受研發(fā)費用之苦，每年研發(fā)費用甚至吃掉一半以上營(yíng)業(yè)收入，而此次提高企業(yè)研發(fā)費用稅前扣除比例，無(wú)疑將釋放減稅降負的紅利。

五、設備行業(yè)銷(xiāo)售額持續強勁增長(cháng)，晶圓廠(chǎng)建設高峰引發(fā)對設備的需求增加

設備制造商在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置，為生產(chǎn)線(xiàn)提供晶圓制造設備。2017年全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到了492.4億美元，設備銷(xiāo)售額增長(cháng)率平均每年都有超過(guò)10%的穩定增長(cháng)率。從2016年開(kāi)始到2020年全球陸續有62座晶圓廠(chǎng)陸續建設，此外國內在建和計劃建設共26座12英寸晶圓廠(chǎng)，占全球比例為42%。所以這幾年有一個(gè)建廠(chǎng)小高峰，對設備需求巨大，國際上企業(yè)的設備產(chǎn)量有限，此時(shí)是一個(gè)擴大市場(chǎng)份額好時(shí)機。

全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額

全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額在2017年達到了492.4億美元，從2016年開(kāi)始到2020年全球陸續有62座晶圓廠(chǎng)陸續建設，設備銷(xiāo)售額增長(cháng)率平均每年都有超過(guò)10%的穩定增長(cháng)率，對設備的需求將在這幾年達到一個(gè)小高峰。

圖六：全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額及其增長(cháng)率（來(lái)源：公開(kāi)資料整理）

從實(shí)際國內市場(chǎng)來(lái)看國產(chǎn)設備企業(yè)2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場(chǎng)份額可以爭取

再看國內市場(chǎng)，從2013年開(kāi)始國內市場(chǎng)銷(xiāo)售額持續增長(cháng)，每年同比增長(cháng)率維持在20%以上，遠遠超過(guò)國際市場(chǎng)10%以上的增長(cháng)率。2016年到2020年之間中國大陸將有26做晶圓廠(chǎng)陸續建設投產(chǎn)，占全球在建晶圓廠(chǎng)數目的42%，成為全球新建晶圓廠(chǎng)最為積極的地區。此外從國內市場(chǎng)設備銷(xiāo)售額占據國際市場(chǎng)比例可以看出，這一數字在緩慢穩定上升。2016年中國半導體設備市場(chǎng)64.6億美元，2017年銷(xiāo)售額82.3億美元，據SEMI預測2018年將會(huì )達到113億。近三年每年有接近30%增長(cháng)率。

新建晶圓廠(chǎng)購入設備的成本會(huì )占到生產(chǎn)線(xiàn)的70%，其余為基建成本。2016年-2018年有8-12條12英寸晶圓廠(chǎng)正在建設，按照SEMI預測2018年百億美元的設備市場(chǎng)計算，其中晶圓制造環(huán)節占比80%，制造環(huán)節的光刻機占比30%，剩余市場(chǎng)為國產(chǎn)設備的國內潛在總市場(chǎng)，100*80%*（1-30%）=56億。由此推斷2018-2020年每年仍舊有50-70億美元潛在市場(chǎng)份額。

圖七：國內市場(chǎng)半導體設備銷(xiāo)售額及其增長(cháng)率（來(lái)源：公開(kāi)資料整理）

近年來(lái)國產(chǎn)設備取得的的技術(shù)進(jìn)步與最近市場(chǎng)對設備的強烈需求

國產(chǎn)設備憑借深厚的技術(shù)積累填補了國內半導體設備領(lǐng)域的多項技術(shù)空白，產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿(mǎn)足12 英寸、90-28nm制程的產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)要求，部分設備批量進(jìn)入中芯國際等國內主流集成電路生產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)，展望未來(lái)2-3年，設備需求將迎來(lái)數條90/65/55/40nm制程產(chǎn)線(xiàn)在2019年開(kāi)始的設備采購高峰，以及國內存儲廠(chǎng)商將在2020年前后擴產(chǎn)的設備采購高峰。

圖八：國內擬建/在建晶圓產(chǎn)線(xiàn)