臺積電完成首顆3D封裝，繼續領(lǐng)先業(yè)界

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。

臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術(shù)主要為是為了應用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋(píng)果訂單。

臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過(guò)芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的路線(xiàn)，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現，更加強化了臺積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其未來(lái)異質(zhì)芯片整合將會(huì )是趨勢，將處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會(huì )是很大的市場(chǎng)需求，半導體供應鏈的串聯(lián)勢在必行。所以令臺積電也積極投入后端的半導體封裝技術(shù)，預計日月光、矽品等封測大廠(chǎng)也會(huì )加速布建 3D IC 封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過(guò)這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進(jìn)入新的技術(shù)資本競賽。

臺積電總裁魏哲家表示，盡管半導體處于淡季，但看好高性能運算領(lǐng)域的強勁需求，且臺積電客戶(hù)組合將趨向多元化。不過(guò)目前臺積電的主要動(dòng)能仍來(lái)自于 7 納米制程，2020 年 6 納米才開(kāi)始試產(chǎn)，3D 封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應該還只有少數客戶(hù)會(huì )采用，業(yè)界猜測蘋(píng)果手機處理器應該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到 5 月份臺積大會(huì )時(shí)才會(huì )公布。