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超全面的芯片百寶箱,十種最常見(jiàn)的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

作者: 時(shí)間:2019-02-21 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:芯片作為一種最常見(jiàn)的產(chǎn)品,廣泛應用于生活的方方面面,隨著(zhù)國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強,越來(lái)越多的中國芯片企業(yè)開(kāi)始在全球市場(chǎng)上嶄露頭角。芯片并非千篇一律,目前廣泛應用的芯片有近百種,常見(jiàn)的也很多,比如下面的十種芯片,它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么,一起來(lái)學(xué)習下吧!

  六、顯示產(chǎn)業(yè)

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201902/397791.htm

  提到顯示,我們首先想到的是英偉達,沒(méi)錯,顯示就是一個(gè)壟斷的行業(yè)。顯示芯片是顯卡的核心芯片,它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞,它的主要任務(wù)就是處理系統輸入的視頻信息并將其進(jìn)行構建、渲染等工作。顯示主芯片的性能直接決定了顯示卡性能的高低。不同的顯示芯片,不論從內部結構還是其性能,都存在著(zhù)差異,而其價(jià)格差別也很大。

  顯示芯片在顯卡中的地位,就相當于電腦中CPU的地位,是整個(gè)顯卡的核心。因為顯示芯片的復雜性,目前設計、制造顯示芯片的廠(chǎng)家只有NVIDIA、ATI兩家公司,SIS、VIA等公司都是生產(chǎn)集成顯卡芯片。家用娛樂(lè )性顯卡都采用單芯片設計的顯示芯片,而在部分專(zhuān)業(yè)的工作站顯卡上有采用多個(gè)顯示芯片組合的方式。

超全面的芯片百寶箱,十種最常見(jiàn)的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

  顯示芯片的制造工藝與CPU一樣,也是用微米來(lái)衡量其加工精度的。制造工藝的提高,意味著(zhù)顯示芯片的體積將更小、集成度更高,可以容納更多的晶體管,性能會(huì )更加強大,功耗也會(huì )降低。和中央處理器一樣,顯示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。顯示芯片難造在于它的集成度和強大的處理能力,比普通芯片更難集成。采用更高的制造工藝,對于顯示核心頻率和顯示卡集成度的提高都是至關(guān)重要的,而且重要的是制程工藝的提高可以有效的降低顯卡芯片的生產(chǎn)成本。

  顯示芯片位寬是指顯示芯片內部數據總線(xiàn)的位寬,也就是顯示芯片內部所采用的數據傳輸位,主流的顯示芯片基本都采用了256位的位寬,采用更大的位寬意味著(zhù)在數據傳輸速度不變的情況,瞬間所能傳輸的數據量越大。就好比是不同口徑的閥門(mén),在水流速度一定的情況下,口徑大的能提供更大的出水量。顯示芯片位寬就是顯示芯片內部總線(xiàn)的帶寬,帶寬越大,可以提供的計算能力和數據吞吐能力也越快,是決定顯示芯片級別的重要數據之一。

  目前已推出最大顯示芯片位寬是512位,那是由Matrox公司推出的Parhelia-512顯卡,這是世界上第一顆具有512位寬的顯示芯片。而市場(chǎng)中所有的主流顯示芯片,包括NVIDIA公司的GeForce系列顯卡,ATI公司的Radeon系列等,全部都采用256位的位寬。這兩家目前世界上最大的顯示芯片制造公司也將在未來(lái)幾年內采用512位寬。顯示芯片位寬增加并不代表該芯片性能更強,因為顯示芯片集成度相當高,設計、制造都需要很高的技術(shù)能力,在其它部件、芯片設計、制造工藝等方面都完全配合的情況下,顯示芯片位寬的作用才能得到體現。

  以英偉達為例,它擁有業(yè)界最多的顯示芯片專(zhuān)利,一直以來(lái),致力于研發(fā)和提供引領(lǐng)行業(yè)潮流的先進(jìn)技術(shù),包括英偉達 SLI技術(shù),能夠靈活地大幅提升系統性能的革命性技術(shù),和英偉達 PureVideo高清視頻技術(shù)。當然對于所有芯片而言,芯片在成型之前,其實(shí)只是一塊十分普通的硅片,此時(shí)如果想要在硅片成為一塊具有重要作用的芯片的話(huà),就必須要通過(guò)光刻機的雕刻,這里的雕刻就不是指的雕藝術(shù)品的雕刻技術(shù),而是要通過(guò)光刻機來(lái)對硅片進(jìn)行的線(xiàn)路的刻畫(huà),以及對于將功能區也刻畫(huà)出來(lái),所以說(shuō)沒(méi)有光刻機的話(huà),就算是有資金和技術(shù),一些也都等于零,顯示芯片集成度很高,也是一大原因。

  由于我國芯片產(chǎn)業(yè)的落后,在很多領(lǐng)域,芯片都是依賴(lài)進(jìn)口,顯卡芯片作為最高端的芯片之一,國內幾乎沒(méi)有企業(yè)能觸及到。盡管如此,但相信未來(lái)我國仍能生產(chǎn)出高端的顯卡芯片,因為我們有著(zhù)核心的人才的生態(tài)體系。

  七、芯片產(chǎn)業(yè)

  如今,我們生活在一個(gè)高速發(fā)展的全球信息化時(shí)代,整個(gè)經(jīng)濟就像地球一樣緊密地融合在一起,任何一項新技術(shù)的進(jìn)步都將帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的全方位變革,技術(shù)將是未來(lái)幾年引領(lǐng)時(shí)代變革和進(jìn)步的核心驅動(dòng)力之一。大家之所以如此看好技術(shù)的前景,一方面由于它是未來(lái)信息基礎設施的核心,高速率、高帶寬滿(mǎn)足人們對通訊日益增長(cháng)的新要求;另一方面是因為5G技術(shù)為實(shí)現真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”提供了可能性,而5G芯片是其中最關(guān)鍵的技術(shù)。

  正是因為對5G芯片市場(chǎng)前景的看好,國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā),力爭早日實(shí)現5G芯片的商用。這一次巨大的機遇,中國企業(yè)也不想錯過(guò),以海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰。一時(shí)間,形成了中外“齊頭并進(jìn)”的市場(chǎng)格局。

  作為4G通訊芯片的領(lǐng)頭羊,高通對5G的重視和投入讓對手顫抖!很多的5G專(zhuān)利掌握在這個(gè)巨頭的手中。早在十多年前,高通就開(kāi)始研究5G技術(shù),在5G芯片的商用上,高通也快人一步,據業(yè)內可靠消息,高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星,屆時(shí),三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機。

  近年來(lái),高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷,去年10月,基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現首個(gè)正式發(fā)布的5G數據連接。一直對通訊芯片市場(chǎng)不甘心的英特爾,自然對5G芯片不會(huì )輕易放過(guò),這一次,英特爾沒(méi)有落后老對手高通。也是在去年,英特爾推出XMM8060調制解調器,這是一款5G調制解調器。之前坊間傳聞,蘋(píng)果若明年推出5G iPhone,很可能采用英特爾的這款基帶芯片。盡管三星手機和高通芯片合作頻頻,但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日,三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100,這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露,三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術(shù)的手機。

  同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思,近年來(lái)也在積極地推動(dòng)其發(fā)展。2018年2月,海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01,這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片,支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示,將在明年推出支持5G的麒麟芯片,于明年中旬推出支持5G的智能手機。

  作為老牌的手機芯片企業(yè),聯(lián)發(fā)科對5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日,聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機,其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70,據悉,它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。

  相對于高通、華為等芯片巨頭,紫光展銳的5G芯片布署相對較晚,但發(fā)展很快。近日,它們成功進(jìn)行了5G新空口互操作研發(fā)測試,這是5G技術(shù)研發(fā)測試中最重要一環(huán)。據紫光展銳透露,它們將在2019年推出5G芯片,2020年進(jìn)一步推出5G單芯片。

  隨著(zhù)5G商用化進(jìn)程的推進(jìn),通訊芯片的國產(chǎn)化陣營(yíng)越來(lái)越多,這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是,以目前的現狀而言,在5G芯片技術(shù)上,國內外的差距仍有很多。

  在芯片生態(tài)上,國內5G芯片企業(yè),除了華為有自己的優(yōu)勢之外,其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控,導致依賴(lài)進(jìn)口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶(hù)不足,高通的市場(chǎng)份額占主流。對于手機廠(chǎng)商而言,合作的首款5G芯片,高通仍是首選。

  不同于4G芯片, 5G芯片不僅僅用于手機,它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標配技術(shù),在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據相關(guān)數據預測,2035年5G將帶來(lái)十萬(wàn)億美元的經(jīng)濟效益。值得一提的是,很多5G手機將于2019年6月正式推向市場(chǎng),屆時(shí),將是5G技術(shù)商用化的一個(gè)節點(diǎn),同時(shí)也是檢驗這些國產(chǎn)5G芯片企業(yè)實(shí)力的關(guān)鍵時(shí)期,到底結果如何,我們拭目以待。



關(guān)鍵詞: 芯片 ADC 5G

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