DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾個(gè)？

　　QFP(方型扁平式)封裝

　　該技術(shù)實(shí)現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

　　QFP封裝

　　特點(diǎn)：

　　1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。

　　2.適合高頻使用。

　　3.操作方便，可靠性高。

　　4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

　　QFN封裝類(lèi)型

　　QFN是一種無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個(gè)用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。

　　該封裝可為正方形或長(cháng)方形。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

　　QFN封裝

　　特點(diǎn)：

　　1.表面貼裝封裝，無(wú)引腳設計。

　　2.無(wú)引腳焊盤(pán)設計占有更小的PCB面積。

　　3.組件非常薄(<1mm)，可滿(mǎn)足對空間有嚴格要求的應用。

　　4.非常低的阻抗、自感，可滿(mǎn)足高速或者微波的應用。

　　5.具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤(pán)。

　　6.重量輕，適合便攜式應用。

　　QFN封裝的小外形特點(diǎn)，可用于筆記本電腦、數碼相機、個(gè)人數字助理(PDA)、移動(dòng)電話(huà)和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。從市場(chǎng)的角度而言，QFN封裝越來(lái)越多地受到用戶(hù)的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會(huì )是未來(lái)幾年的一個(gè)增長(cháng)點(diǎn)，發(fā)展前景極為樂(lè )觀(guān)。

　　LCC封裝

　　LCC封裝的形式是為了針對無(wú)針腳芯片封裝設計的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點(diǎn)是使用時(shí)調試和焊接都非常麻煩，一般設計時(shí)都不直接焊接到印制線(xiàn)路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印制線(xiàn)路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時(shí)拆卸，便于調試。

　　LCC封裝

　　COB封裝

　　COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMT其特點(diǎn)是節約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

　　COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。

　　SO類(lèi)型封裝

　　SO類(lèi)型封裝包含有：SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類(lèi)似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類(lèi)型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“ L” 字形。

　　該類(lèi)型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見(jiàn)的是應用于一些存儲器類(lèi)型的IC。

　　SOP封裝

　　SIP封裝

　　SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內，從而實(shí)現一個(gè)基本完整的功能。與SOC相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，SIP是SOC封裝實(shí)現的基礎。

　　SiP的應用非常廣泛，主要包括：無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)電子、醫療電子、計算機、軍用電子等。

　　SIP封裝

　　3D封裝

　　3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。

　　3D封裝主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。

　　3D封裝

　　分類(lèi)：

　　一：封裝趨勢是疊層封(PoP);低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP。

　　二：多芯片封裝(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片則傾向于MCP。

　　三：以系統級封裝(SiP)技術(shù)為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝制造，然后在一個(gè)SiP封裝內結合在一起。

　　目前的大多數閃存都采用多芯片封裝(MCP，Multichip Package)，這種封裝，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝(MCP)技術(shù)是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(裸芯片及片式元器件)組裝起來(lái)，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品(包括組件、部件、子系統、系統)。

　　以上就是常見(jiàn)封裝類(lèi)型的匯總情況，大家對于芯片封裝是否有了進(jìn)一步的了解?是否還有需要補充的常見(jiàn)封裝類(lèi)型? 歡迎大家留言討論。