半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已至，中國局勢愈發(fā)明朗

　　有外媒稱(chēng)，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴(lài)，中國斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓，不過(guò)，由于時(shí)機問(wèn)題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰。自從1970年代以來(lái)，中國一直在斷斷續續地促進(jìn)本土半導體行業(yè)的發(fā)展。自2014年制定的中國半導體產(chǎn)業(yè)的宏偉計劃，政府向公共和私營(yíng)基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標是為了到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類(lèi)芯片的設計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供應商的依賴(lài)。

　　中國芯片人才嚴重短缺

　　從2014年起，中國就開(kāi)始引進(jìn)半導體人才，中興事件后，很多人都被震驚了，從來(lái)沒(méi)想到一家大公司是如此的不堪一擊，國人對芯片行業(yè)關(guān)注空前高漲。2017年，中國進(jìn)口半導體價(jià)值2600億美元，超過(guò)了原油進(jìn)口，而本土生產(chǎn)的芯片僅滿(mǎn)足不到兩成的國內需求。

　　2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2016-2017)》，目前我國集成電路從業(yè)人員總數不足30萬(wàn)人，但是按總產(chǎn)值計算，需要70萬(wàn)人，人才培養總量嚴重不足。我國知名的芯片研發(fā)機構或企業(yè)大多在北上深等一線(xiàn)城市，而在這些城市工作所獲得的薪酬，往往比不上一線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)公司所能提供的薪酬。因此很多做芯片的人才為了高收入去了互聯(lián)網(wǎng)和金融，誰(shuí)也不能不面對房貸和自己下一代去打拼還房貸，搞王者榮耀的團隊一年可以拿好幾百萬(wàn)，搞中國芯的卻二三十萬(wàn)，這是房地產(chǎn)畸形發(fā)展十幾年的后果，基礎學(xué)科幾乎無(wú)人問(wèn)津，實(shí)體經(jīng)濟不如一套房的利潤。

　　芯片技術(shù)的積累和人才的培養都需要很長(cháng)時(shí)間，國產(chǎn)芯片的研發(fā)和應用短缺，更為根本的問(wèn)題在于我國計算機人才培養的“頭重腳輕”。計算機專(zhuān)業(yè)的大學(xué)生和研究生，普遍不愿意學(xué)習更為基礎的計算機系統結構，而是對計算機應用更加上心。

　　以前學(xué)電子通信的人還會(huì )來(lái)做芯片，現在大部分都會(huì )去互聯(lián)網(wǎng)公司，最近還流行去做比特幣的公司。主要原因是因為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新鮮、有趣，又接近普羅大眾，看起來(lái)更是光鮮亮麗，關(guān)鍵是收入高，對優(yōu)秀人才極具有磁吸效應。而芯片行業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產(chǎn)線(xiàn)是24小時(shí)運轉，又是熬夜傷身，又要日夜進(jìn)無(wú)塵室，多數人不愿意選擇走芯片行業(yè)這條路。

　　中國大力扶持、收購海外芯片半導體企業(yè)

　　一個(gè)成功的半導體公司通常能夠獲得40%或更高的利潤率，而電腦、電子產(chǎn)品和其他硬件的利潤率往往不足20%。所以，如果中國企業(yè)設計并生產(chǎn)更多的芯片，并且有朝一日還能像英特爾一樣控制底層技術(shù)標準，中國就可以在全球電子行業(yè)中享受更大的利潤份額。

　　在之前促進(jìn)本土光伏面板和LED照明行業(yè)發(fā)展時(shí)，中國政府曾經(jīng)為大量本土企業(yè)提供了巨額資金，最終引發(fā)了產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格大跌。這一次，中國政府似乎將火力集中于為數不多的幾家國有企業(yè)。例如，上海的中芯國際將成為重點(diǎn)扶植的芯片工廠(chǎng)，而華為旗下的深圳海思半導體則會(huì )成為為數不多的幾家獲得重點(diǎn)扶持的芯片設計公司。

　　中國芯片企業(yè)紛紛走上大肆收購的道路：

　　1、芯片封裝公司長(cháng)電科技2014年斥資18億美元獲得了同行企業(yè)新加坡STATS ChipPac的控股權。

　　2、2015年，國有公司建廣資產(chǎn)管理公司花費相似的資金收購了荷蘭恩智浦旗下的一個(gè)部門(mén)，后者專(zhuān)門(mén)為收集基站生產(chǎn)芯片。

　　3、由華潤集團領(lǐng)導的財團也向美國仙童半導體發(fā)出25億美元的收購要約。

　　4、最引人關(guān)注的當屬紫光集團。這家從清華大學(xué)分離出來(lái)的公司過(guò)去一年已經(jīng)成為行業(yè)的重中之重，甚至對不可一世的英特爾發(fā)起了挑戰。該公司在2013年漸漸嶄露頭角，彼時(shí)，紫光集團斥資26億美元收購了展訊和銳迪科。2014年，英特爾又斥資15億美元收購了這家未來(lái)的競爭對手20%的股份。作為這項計劃的一部分，雙方將共同開(kāi)發(fā)移動(dòng)設備芯片，這也恰恰是英特爾始終落后的領(lǐng)域。去年5月，紫光集團斥資23億美元收購華三51%的股份，這家惠普的香港子公司主要生產(chǎn)數據網(wǎng)絡(luò )設備。去年11月，紫光集團又宣布130億美元定增計劃，希望建設一座大型存儲芯片工廠(chǎng)。

　　在這場(chǎng)針對外國芯片企業(yè)發(fā)起的收購大戰中，紫光集團仍是當之無(wú)愧的“國家隊隊長(cháng)”。與收購國外消費品牌不同，中國在半導體行業(yè)的收購交易未必總能受到熱烈歡迎。有報道稱(chēng)，紫光集團去年曾經(jīng)斥資230億美元洽購美光科技，后者生產(chǎn)的DRAM存儲芯片被廣泛應用與桌面電腦和服務(wù)器。但由于遭到美國政府的反對，導致這項交易未能實(shí)現。該公司對韓國SK海力士的收購邀約也在去年11月遭到拒絕。去年12月，紫光集團收購了臺灣芯片封裝和測試公司矽品科技25%的股份。

　　由此引發(fā)的抵制情緒促使規模更大的臺灣芯片封裝企業(yè)日月光于去年12月對矽品科技發(fā)起收購。

　　中國成為第四次產(chǎn)業(yè)轉移陣地是大勢所趨

　　隨著(zhù)科技的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉移是必然趨勢，回顧過(guò)去的三次產(chǎn)業(yè)轉移，本土留下的都是擁有全球競爭力的產(chǎn)業(yè)。

　　美國把鋼鐵、紡織等行業(yè)轉移出去了，國內留下的是飛機制造、醫療器械、生物工程、航空航天等至今仍然是全世界最領(lǐng)先的行業(yè)。

　　德國、日本用20年把紡織、服裝等行業(yè)轉移出去，剩下的是汽車(chē)制造、精密儀器、電子行業(yè)。即使到今天，德國、日本制造的精密儀器、光學(xué)元件依然可以和美國匹敵，德國、日本的汽車(chē)也是行銷(xiāo)全球，一個(gè)占據高端一個(gè)占據中低端。

　　亞洲四小龍也用了20 年把低端制造轉移出去，它們也有自己的獨門(mén)絕技：中國香港是金融和旅游;新加坡除了這兩項還有造船和石油化工;中國臺灣也是可圈可點(diǎn)，是全球最大的半導體芯片制造基地，全世界每一臺電腦里面都有臺灣制造的產(chǎn)品，光學(xué)產(chǎn)品可以和日本同臺競爭，聯(lián)發(fā)科的IC 設計也是全球一流，能和高通、三星競爭;韓國自然不用說(shuō)，消費類(lèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)超過(guò)日本，其他如造船、半導體、液晶面板也都是全球一流。

　　隨著(zhù)第四次轉移的發(fā)展趨勢，半導體的新霸主產(chǎn)生必須滿(mǎn)足兩個(gè)條件：

　　1、具有新技術(shù)的應用載體，比如日本的家電潮，韓國、臺灣的電腦潮、手機潮;

　　2、必須有強大的資金支持，前期要能忍受財務(wù)壓力持續重金投入。

　　反觀(guān)目前情況，中國恰恰充分具備這兩個(gè)條件，這也預示著(zhù)中國半導體行業(yè)的崛起和發(fā)展是大勢所趨、不可阻擋。

　　破解“兩頭在外”困境，促使中國半導體市場(chǎng)加速擴張

　　在最新的國家戰略發(fā)展中所依靠的一些核心的芯片，中國基本上都依賴(lài)國外。所以，急需解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“兩頭在外”的現象。(設計企業(yè)，加工在外;制造企業(yè)，設計在外。)

　　半導體產(chǎn)業(yè)核心的芯片就是CPU、內存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和IGBT等。這些不是簡(jiǎn)單建幾個(gè)FAB就可以生產(chǎn)，這些都需要更先進(jìn)的工藝技術(shù)。因此為了破局“兩頭在外”的困境，我們必須有更先進(jìn)的工藝來(lái)支撐。

　　目前中芯國際和華力微的28nm工藝都于2015年下半年成功試產(chǎn)，還處在小規模量產(chǎn)階段，還只是28nm Poly。而28nm HKMG僅僅只是試制成功，離量產(chǎn)應該還有一段路要走。

　　中芯國際12寸晶圓代工工藝主要是65/55nm、45/40nm兩大工藝節點(diǎn)，合計占公司總營(yíng)收43%，公司CEO邱慈云表示28nm的營(yíng)收在2017年將占公司總營(yíng)收的7-9%。

　　有消息透露，中芯國際將跳過(guò)20nm制程，直接進(jìn)入14nm FinFET工藝制程，這將對中芯國際是一個(gè)巨大的考驗。FinFET和Bulk CMOS工藝是完全不同的，Bulk CMOS是平面工藝，FinFET是立體工藝。

　　華力微在攻關(guān)28nm、14nm工藝的同時(shí)，也在評估FD-SOI技術(shù)，希望憑借其低成本優(yōu)勢和FinFET技術(shù)展開(kāi)競爭。

　　其時(shí)在SOI方面國內已經(jīng)進(jìn)行了布局。材料方面，2015年上海新傲科技已開(kāi)始生產(chǎn)SOI工藝的200毫米晶圓，引入的是法國Soitec公司獨有的Smart Cut技術(shù)。

　　有工藝專(zhuān)家表示，雖然SOI工藝錯過(guò)成為主流技術(shù)的機會(huì )，無(wú)法與FinFET爭奪主流地位，也不會(huì )取代FinFET。但可以進(jìn)行差異化競爭，不和FinFET拼性能，但可以在合適的領(lǐng)域拼性?xún)r(jià)比，比如RF、嵌入式MARM、低功耗。

　　所以華力微未來(lái)上馬FD-SOI工藝技術(shù)，不失為一條捷徑。