泛林集團攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì )

　　近期，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團攜手清華大學(xué)與北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心在北京舉辦泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)。來(lái)自泛林集團、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著(zhù)名學(xué)者與業(yè)界專(zhuān)家出席了本次研討會(huì )，就全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰深入交換意見(jiàn)，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng )新發(fā)展。

　　清華大學(xué)副校長(cháng)、北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心主任尤政院士向與會(huì )來(lái)賓致歡迎辭時(shí)談到：“隨著(zhù)后摩爾時(shí)代的到來(lái)，垂直方向的尺寸縮小技術(shù)以其集成化、多樣化等優(yōu)勢而得到廣泛認可。清華大學(xué)一直致力于芯片技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，并被廣泛認為是中國該領(lǐng)域研究的先驅?！?/p>

　　清華大學(xué)副校長(cháng)、北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心主任尤政院士致歡迎辭

　　泛林集團執行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士致歡迎辭，他表示： “從人工智能、機器學(xué)習，到虛擬現實(shí)、增強現實(shí)，再到機器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和智慧醫療等領(lǐng)域，許多應用都在積極推動(dòng)半導體技術(shù)的發(fā)展，與此同時(shí)也帶來(lái)了巨大挑戰。泛林集團正是希望與各位專(zhuān)家學(xué)者通過(guò)此次技術(shù)研討會(huì )來(lái)分享創(chuàng )新的解決方案，以幫助行業(yè)應對全新挑戰、把握發(fā)展良機?！?/p>

　　泛林集團執行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士致歡迎辭

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍教授在致辭中表示：“60年來(lái)，集成電路的發(fā)展超乎我們的想象，我對集成電路的未來(lái)前景充滿(mǎn)信心，集成電路還能發(fā)展100年?！?/p>

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍教授致歡迎辭

　　在為期兩天的研討會(huì )中，眾多知名學(xué)者就半導體產(chǎn)業(yè)的新興技術(shù)、行業(yè)現狀和挑戰等話(huà)題各抒己見(jiàn)。其中，泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士以“從設備供應商的視角解讀半導體微縮的挑戰與機遇”(Semiconductor Scaling Challenges and Opportunities – An Equipment Supplier’s Perspective)為題發(fā)表主題演講，講述了泛林集團作為領(lǐng)先的半導體設備供應商為應對尺寸減小做出的不懈努力。清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(cháng)吳華強教授作了題為“基于新興設備的存儲計算”(Computation in Memory with Emerging Devices)的精彩演講。

　　泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士發(fā)表主題演講

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(cháng)吳華強教授發(fā)表主題演講

　　伴隨著(zhù)先進(jìn)制程工藝的發(fā)展，半導體行業(yè)面臨了前所未有的挑戰。行業(yè)對于包括原子層刻蝕技術(shù)(ALE)、原子層沉積技術(shù)(ALD)等在內的前沿解決方案的需求迫在眉睫。為了探討相關(guān)問(wèn)題并分享前沿觀(guān)點(diǎn)，Gottscho博士與魏少軍教授分別主持了兩場(chǎng)題為“器件微縮與新材料”(Device Scaling and New Materials)與“3D微縮與其他維度工藝”(3D Scaling and Other Dimensions)的專(zhuān)題研討會(huì )。在Gottscho博士主持的研討會(huì )上，與會(huì )專(zhuān)家圍繞模糊計算在機器學(xué)習和人工智能中對工藝多樣化的要求，數字運算和模擬運算發(fā)展前景的比較，摩爾定律的未來(lái)等方面展開(kāi)了精彩的討論。他們認為隨著(zhù)“超越摩爾定律”(More than Moore)時(shí)代的來(lái)臨，新材料和新結構等新工藝將成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。

　　Richard Gottscho博士(左一)主持了題為“器件微縮與新材料” 的專(zhuān)題研討會(huì )

　　魏少軍教授(左一)主持了題為“3D微 縮與其他維度工藝” 的專(zhuān)題研討會(huì )

　　Gottscho博士表示：“泛林集團技術(shù)研討會(huì )為全球杰出學(xué)者專(zhuān)家提供了一個(gè)非常好的交流平臺，共同探討如何以創(chuàng )新的方式應對半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰。作為半導體行業(yè)技術(shù)革新的重要推動(dòng)者，泛林集團始終致力于增強全球學(xué)者、專(zhuān)家間的深度交流與互動(dòng)，彰顯其在半導體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位?！?/p>

　　2018泛林集團技術(shù)研討會(huì )現場(chǎng)

　　北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心是北京市教委首批認定的“北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng )新中心”之一，充分發(fā)揮清華大學(xué)的學(xué)科、科研和人才優(yōu)勢，聯(lián)合清華微電子所等相關(guān)院系資源，組建了微電子等六個(gè)分中心以及微米納米技術(shù)支撐平臺，由清華大學(xué)副校長(cháng)尤政院士擔任中心主任，著(zhù)重推動(dòng)北京未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展。