蘋(píng)果開(kāi)啟主板技術(shù)革命，PCB 廠(chǎng)商的未來(lái)在哪里？

　　一直以來(lái)，蘋(píng)果公司是手機乃至整個(gè)消費電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋(píng)果的每一次技術(shù)革新，都會(huì )給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

　　在硬件技術(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來(lái)的 A11 仿生處理器。據集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對應的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細線(xiàn)路制造技術(shù) mSAP(改進(jìn)型半加成法)導入了 PCB 行業(yè)，或開(kāi)啟新一輪主板“革命”。

　　實(shí)際上，主板的這種技術(shù)演進(jìn)也有一個(gè)專(zhuān)有名詞：類(lèi)載板(Substrate-Like PCB，簡(jiǎn)稱(chēng)SLP)。

　　什么是類(lèi)載板?

　　現在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展，任意層的 HDI 也逐漸無(wú)法滿(mǎn)足廠(chǎng)商的要求。

　　相比于 HDI，類(lèi)載板進(jìn)一步縮短了線(xiàn)寬線(xiàn)距。據悉，HDI 的線(xiàn)寬線(xiàn)距約為 50 微米，而類(lèi)載板的規格需求則是 30 微米。同時(shí)，類(lèi)載板的精度比傳統 HDI 板高，但精度等級達不到 IC 載板，是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此，類(lèi)載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。

　　目前，類(lèi)載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎上采用 mSAP(半加成法)制程。據了解，mSAP 技術(shù)主要針對傳統減成法的制作困境，以及加成法精細線(xiàn)路制作的既存問(wèn)題進(jìn)行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線(xiàn)寬線(xiàn)距最細小可以達到大約 40 微米，mSAP 可以更細小，達到 30 或者 25 微米。

　　值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類(lèi)載板之后，三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類(lèi)載板。在蘋(píng)果和三星的帶動(dòng)之下，相信未來(lái)也會(huì )有越來(lái)越多的智能手機選擇采用類(lèi)載板。

　　PCB大廠(chǎng)奧特斯上一財年表現亮眼

　　正是因為看到這一市場(chǎng)的發(fā)展前景，目前已有多家 PCB 大廠(chǎng)投入類(lèi)載板的研制和生產(chǎn)，并已具備類(lèi)載板產(chǎn)能。據集微網(wǎng)了解，全球高端印制電路板技術(shù)領(lǐng)先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

　　據奧特斯剛剛公布的2017/18年財報顯示，奧特斯2017/18財年的銷(xiāo)售額增至9.918億歐元(去年同期：8.149億歐元)，同比增加21.7%;而息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤增至2.26億歐元(去年同期：1.309億歐元)，同比增長(cháng)72.6%?？梢哉f(shuō)，奧特斯去年的財務(wù)表現十分亮眼，銷(xiāo)售額及息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤均創(chuàng )歷史紀錄。

　　具體來(lái)看，在移動(dòng)設備及半導體封裝載板方面，得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導體封裝載板產(chǎn)量的增加，以及重慶和上海兩地工廠(chǎng)較高的產(chǎn)能利用率，銷(xiāo)售額增至7.389億歐元，超過(guò)去年的5.73億歐元，同比增長(cháng)29%。此外，息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤為1.79億歐元，超過(guò)去年的6,850萬(wàn)歐元，該增長(cháng)受益于上海和重慶兩地工廠(chǎng)良好的產(chǎn)能利用率和運營(yíng)表現。

　　在汽車(chē)、工業(yè)和醫療方面，銷(xiāo)售額達 3.649 億歐元(去年同期：3.515 億歐元)，增長(cháng) 3.8%。該事業(yè)部所有業(yè)務(wù)均呈現上漲趨勢，顯示企業(yè)高端供應商的定位戰略取得了成功。

　　奧特斯集團首席財務(wù)官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示，“在充滿(mǎn)挑戰的行業(yè)，奧特斯作為技術(shù)領(lǐng)先者的地位能夠得到進(jìn)一步地加強，主要得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導體封裝載板產(chǎn)量的增加，再加上汽車(chē)電子方面的高頻業(yè)務(wù)戰略定位也獲得了巨大成功?！?/p>

　　奧特斯中國發(fā)展戰略

　　作為一家跨國公司，奧特斯目前分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山)擁有生產(chǎn)基地。而位于上海和重慶的生產(chǎn)基地是實(shí)現奧特斯中期戰略的兩大支柱。

　　據集微網(wǎng)了解，奧特斯的中期戰略即以“不僅僅是奧特斯”(從高端印制電路板生產(chǎn)商到高端互連解決方案供應商的轉型之路)戰略為基礎，將核心業(yè)務(wù)技術(shù)與新技術(shù)相結合，專(zhuān)注互連解決方案，在中期實(shí)現銷(xiāo)售額突破 15 億歐元，息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤率達到 20%-25%。

　　奧特斯全球移動(dòng)設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘

　　奧特斯全球移動(dòng)設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示，“奧特斯集團在過(guò)去 5 年銷(xiāo)售額翻倍，80%的銷(xiāo)售額來(lái)自亞洲，其中大部分來(lái)自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過(guò) 14 億歐元?！?/p>

　　同時(shí)，潘正鏘透露，奧特斯上海工廠(chǎng)自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產(chǎn)基地;自2015年開(kāi)始不斷地進(jìn)行技術(shù)升級，目前已實(shí)現系統級封裝印制電路板量產(chǎn);2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術(shù)，實(shí)現高端 HDI 量產(chǎn)。此外，奧特斯重慶是中國首家高端半導體封裝載板的制造商，2017年，重慶也已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)系統級封裝載板。

　　“展望未來(lái)，奧特斯在中國將持續引入創(chuàng )新及領(lǐng)先技術(shù)，在完成新一代半加層制程技術(shù)量產(chǎn)后，我們將持續投入應用于模塊及主板的埋嵌技術(shù)，同時(shí)致力于‘一體化技術(shù)’的開(kāi)發(fā)?！迸苏I說(shuō)道。