10億歐元！博世集團在德國投建300mm芯片產(chǎn)線(xiàn)

　　德國博世集團最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)，總建筑面積10萬(wàn)平米，將提供700個(gè)工作崗位。該廠(chǎng)今年3月已動(dòng)工，預計2021年底正式投產(chǎn)。

　　博世集團汽車(chē)電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)之門(mén)的金鑰匙!時(shí)至今日，沒(méi)有芯片的汽車(chē)寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著(zhù)全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全球著(zhù)名的德累斯頓工業(yè)大學(xué)、著(zhù)名的零部件制造商和服務(wù)商以及完整的產(chǎn)業(yè)鏈。甚至德國經(jīng)濟與能源部都在此設立項目開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。博世愿與這些高校和半導體企業(yè)合作，研發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù)，并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場(chǎng)中的戰略地位。”

　　目前博世能夠生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品有：ECU控制器芯片、加速度、轉速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)位于西德巴符州的Reutlingen工廠(chǎng)，該廠(chǎng)日均生產(chǎn)1500萬(wàn)枚芯片和4500萬(wàn)件機電一體化產(chǎn)品。博世在芯片制造方面擁有超過(guò)1000項專(zhuān)利。2008年，博世因在“表面微機電加工技術(shù)”領(lǐng)域獲得重大突破而榮獲以德國總統名義設立的“未來(lái)獎”。